2月26日消息，上海为旌科技有限公司（简称“为旌科技”）已完成新一轮3亿元融资。据透露，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。
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公司简介
为旌科技成立于2020年8月，办公地位于上海张江，注册于上海黄浦。专注于侧端AI芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧AI芯片的领军者，立足中国，面向世界，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，坚持通过在AI、图像、集成电路等领域的创新，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。
目前，为旌科技已打造为旌海山和为旌御行两大系列产品。其中，为旌海山系列产品已在行业TOP1客户产品中实现规模量产，获得千万级订单。在红外热成像、视频会议等细分领域，为旌海山系列芯片累计实现50余家客户量产落地。2025年发布的新一代海山系列芯片VS816A，成为业内少数拥有中高端全系列产品的芯片供应商。
企业网址：https://www.visinextek.com
发展关键事件
2020年
• 上海为旌科技有限公司正式注册成立
2021年
• 首款智能感知芯片“为旌海山”系列正式立项
2022年
• 完成A+轮融资，引入元璟资本、大横琴集团等投资方
• “为旌海山”VS839芯片顺利流片并一次成功
2023年
• “为旌海山”VS839芯片正式面向市场发布
• 自研ISP、NPU及工具链正式发布
• “为旌御行”VS919车规级芯片流片成功并正式发布
• 与博世ETAS及清华大学苏州汽车研究院达成战略合作
2024年
• 完成新一轮近亿元融资，由深创投、临芯投资等注资
• “为旌海山”系列实现行业TOP1客户突破，量产客户超30家
2025年
• 百万级发货，量产客户超50家
• 通过2家千亿市值主机厂POC验收
• 与奇瑞成立智驾芯片联合实验室
• 正式通过国家高新技术企业认定
2026年
• 登上创业邦未来独角兽百强榜、获胡润全球瞪羚企业称号
• 荣获大客户“优秀供应商”称号
• 完成新一轮3亿元融资
# ICSE #
校友简介
郑军
为旌科技创始人兼CEO
1999年毕业于电子科技大学微电子专业，毕业后加入华为，担任芯片工程师/项目经理。在华为工作4年后，他开启了第一段创业历程，先后参与普然（Opulan）通讯公司（后被高通Atheros收购）、复旦微纳（因经济危机未能成功）的创业，2008年底加入美资公司Cortina，任EPON架构师。2012年回到华为海思，担任海思Kirin芯片副部长7年，2019年4月任海思上海分部部长，参与完成了从麒麟920到麒麟990 5G等麒麟全系列芯片交付。2025年3月，郑军受聘为电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）产业教授。
编辑：杨玉环
审核：赵强、林坚
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