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7亿元!江苏这家半导体高端半导体设备公司完成新一轮融资!

 作者：本站编辑  2026-02-24 09:28:13  1

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根据公司官微新闻，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）完成A轮融资，总融资额近7亿元。

新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。此前已经完成多轮融资。

研微（江苏）半导体科技有限公司成立于2022年，总部位于无锡，公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖tALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等核心技术，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。公司创始团队由10多名海外名校博士领衔，其中五人入选国家级人才计划。目前公司研发人员占比>70%，硕博比例>60%，研发办公1500㎡，洁净室及生产厂房10000㎡。