在AI算力需求爆发式增长、能耗成为关键瓶颈的背景下，一家致力于从底层架构颠覆传统芯片设计的初创公司吸引了资本市场的目光。总部位于美国匹兹堡的芯片公司Efficient Computer于2月18日宣布完成6000万美元A轮融资，用于推进其面向人工智能的节能通用处理器。
本轮融资由Triatomic Capital领投，Eclipse、Union Square Ventures、Overlap Holdings、Box Group等知名投资机构参投，更吸引了RTX Ventures（雷神技术旗下风投）、Toyota Ventures（丰田风投） 等产业资本加入。至此，公司累计融资额达7600万美元。
新资金将用于加速产品路线图落地，扩充工程和开发者团队，并将其超高效架构推向更广泛的应用场景——从物理AI、基础设施自动化，到航天国防、消费及工业可穿戴设备。
Efficient Computer的核心技术源自卡内基梅隆大学十年的研究成果。公司从零构建了名为 “Fabric架构” 的空间数据流架构，彻底颠覆了业界沿用数十年的冯·诺依曼架构。
传统处理器在内存和计算核心之间传输数据时会消耗大量能量。公司CEO兼联合创始人Brandon Lucia直言：“如果你让计算机执行X加Y的操作，95%到99%的能耗都花在了指令提供、解码和操作数提供上，只有1%到5%真正用于执行加法运算。”
Fabric架构通过消除指令提取、解码和寄存器文件移动相关的开销，让数据在计算节点间“流动”而非“搬运”。与传统的低功耗CPU相比，这种方法可将能效提升高达100倍，使边缘智能应用在电力受限的环境中也能拥有长达数年的使用寿命。
公司已于2025年7月正式发布其首款产品 “Electron E1”处理器，号称“全球最节能的通用处理器”。
E1采用标准BGA封装，集成4MB MRAM和3MB SRAM，支持QSPI、UART、SPI、I2C等多种接口。性能方面，E1在100MHz时钟下可实现高达24 GOPS（每秒十亿次操作），每瓦可执行高达1万亿次8位整数运算（1 TOPS/W） 。
更关键的是，尽管架构彻底革新，E1仍支持标准C++和Rust语言编程，基于LLVM和MLIR构建的编译器工具链effcc可将常规代码转换为数据流图，开发者只需极少的改动即可集成到现有工作流程中。
随着AI从云端走向物理世界，现有处理器架构在功耗、电池寿命和形态尺寸限制下难以满足需求。固定功能的加速器虽然高效，但缺乏灵活性，无法跟上快速演进的AI模型。
“行业应对能源成本上升的方式是在SoC中堆叠许多固定功能的加速器，”Brandon Lucia表示，“这种专用硬件的方法只能支持今天一小部分工作负载，但随着软件、模型和应用不断变化，它就失灵了。Efficient的核心理念是：真正持久的路径是能够随时间与软件共同进化的通用架构。”
Triatomic Capital合伙人Peter Zhou评论道：“随着AI嵌入物理世界，Efficient的处理器让以前无法触及的应用也能实现智能化。我们视Efficient的架构为AI‘最后一公里’分发问题中缺失的一环。”
Efficient的Fabric架构被设计为可从微小的“超越边缘”设备扩展到边缘，甚至延伸到数据中心。目前已吸引BrightAI等客户集成其Stateful平台，用于关键基础设施的实时观测。
公司表示，将继续推进软硬件垂直集成平台进入嵌入式高性能应用领域，并进一步开发Fabric架构IP，覆盖边缘计算、基础设施和新兴AI驱动市场。在AI算力需求与能耗成本双增长的当下，Efficient Computer正试图用一场从零开始的架构革命，为通用计算找到一条更节能的新路径。
来源：爱集微，如有侵权，请联系删除。
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名称：第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛
时间：2026年3月12日
地点：江苏苏州
主办方：亚化咨询
—会议背景—
湿电子化学品作为半导体、显示面板等产业的关键基础材料，正迎来先进制程需求爆发与国产替代双重机遇。2024年全球市场规模达 101.02亿美元，中国市场规模 223.60亿元，亚化咨询预计2025年中国湿电子化学品市场规模达290亿元。
湿电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术，12英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44%，通用品类突破G5 级技术壁垒，功能品类逐步打破外资垄断，形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
第七届半导体湿化学品、电子气体与前驱体论坛将于2026年3月12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
—会议主题—
1.全球与中国半导体发展的材料需求
2.全球与中国湿电子化学品与电子气体市场
3.海外进口与国内电子化学品市场的变化
4.先进制程中湿电子化学品与电子气体的消耗趋势预测
5.半导体大宗气体、功能性湿化学品发展
6.碱性湿电子化学品在晶圆制造中的应用
7.酸性湿电子化学品的纯化技术及技术发展
8.半导体级双氧水在先进晶圆厂中的应用
9.半导体光刻配套试剂及气体
10.电子气体纯度与半导体器件性能的关系研究
11.含氟电子特气生产及应用
12.ArF/DUV/EUV光刻过程中的气体纯度与控制技术
13.湿电子化学品与电子气体先进技术与关键设备
14.金属/金属氧化物/硅基前驱体与掺杂材料技术
15.ALD/CVD前驱体材料的国产化现状与未来方向
—赞助方案—
项目
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25分钟主题演讲
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湿电子化学品与电子气体市场主要被海外企业占据，如欧美的巴斯夫、默克、空气化工以及日本的三菱、住友、大阳日酸等。目前国内企业处于快速发展阶段。国内企业已掌握G5 级电子级氢氟酸、硫酸、双氧水等核心通用产品技术，12英寸晶圆 28nm 以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证。半导体用湿电子化学品国产化率已提升至 44%，通用品类突破G5 级技术壁垒，功能品类逐步打破外资垄断，形成 “通用先行、功能追赶” 的国产化格局。
电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
2025年截至第三季度全球半导体金属/氧化物前驱体市场规模约为13.5亿美元。，同比增长11%。中国作为重要市场，亚化咨询预计2028年半导体前驱体市场将达12亿美元。主要受益于存储芯片及逻辑芯片先进制程的需求。伴随中芯、华润、华虹、长江存储、长鑫、等本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大。国内龙头企业雅克科技、南大光电、正帆科技发展迅速，厦门恒坤、上海至纯等在前驱体领域也不断推进。
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电子特气是半导体制造中的关键材料，对芯片性能和良率有直接影响，是半导体制造的第二大耗材，占比约14%。2025年，中国电子特气市场规模近300亿，且保持每年10%的增长。追随空气化工、林德、液化空气、大阳日酸等国际企业的步伐，国内电子特气企业金宏气体、华特气体、南大光电、中船特气和雅克科技等纷纷取得突破。国内企业已经在关键领域实现突破，产品进入台积电、美光、中芯国际等国际头部晶圆厂供应链。然而，高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低，具备很大的发展潜力。
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