2月14日，投融湾团队了解到苏锡常地区新增一家融资成功的企业，来自苏州吴江区。
该企业名为矽迪半导体（苏州）有限公司（下文简称：矽迪半导体），成立于2023年2月，这是一家主要研发、生产功率半导体模块的科技企业。
矽迪半导体创始人为李发宝，功率半导体行业资深专家，曾在清纯半导体任职，在功率器件、功率模块领域深耕10年以上。2023年，获评为苏州湾领军人才。
公司核心团队成员来自于英飞凌、斯达半导、清纯半导体等国内外知名半导体公司，覆盖了芯片设计、模块封装、系统应用、EDA仿真等全流程。精通SiC、GaN第三代半导体、IGBT、FRD等传统功率器件等。
公司主要技术包括：IGBT＋SiC MOSFET混合拓扑技术、低杂散电感封装技术、铜板液冷散热技术、PLSIM功率半导体仿真EDA技术、高抗涌高可靠性拓扑技术等。其中，IGBT＋SiC MOSFET混合拓扑技术是国内首创，它融合了IGBT的低成本与SiC MOSFET的高频高效特性，不仅降低了成本，还提高了效率。
公司主要产品和解决方案包括：功率模块产品、自主EDA仿真平台PLSIM以及功率模块应用解决方案等。其中，功率模块产品包括：Boost升压转换器、全SiC功率模块、IGBT＋FRD高功率密度模块、特种功率模块等。Boost升压转换器是公司的爆款产品，采用了IGBT并联SiC MOSFET混合拓扑的技术路线，成本只是全SiC的60%，组合转换效率为99%，体积更小，密度更高。主要应用在光伏逆变器、工业电源、储能PCS、高频数字切割机等场景中。
另外，公司的PLSIM平台是功率半导体专用的仿真、设计、数据管理、项目流管理的一体化EDA工具，它可以帮助客户进行功率模块的拓扑仿真、热仿真、器件选型、杂散电感分析等，便于客户缩短设计周期、降低研发成本。
公司成立以来共获得两轮融资，首轮融资发生在2023年11月，公司获得了数千万元天使轮融资，九合创投领投。近日，公司获得新一轮的融资，恒越创投独家投资。
从市场空间来看，2025年，全球功率半导体市场规模超500亿美元，年均增速8%-10%。从细分市场来看，第三代半导体的增速超30%。
