2月14日，
该企业名为合肥芯测半导体有限公司（下文简称：芯测半导体），成立于2020年5月，这是一家主要为客户提供CMOS影像传感器（CIS）封测服务的高新技术企业。
芯测半导体创始人为刘家铭，中国台湾人，毕业于台湾大学电机工程学院，在芯片测试领域深耕超20年，是国内CIS封测领域的资深专家。曾在全球领先的测试测量企业安捷伦科技工作，之后陆续加入到了台湾半导体测试龙头企业寰邦科技、致茂集团。2018年，来到大陆创业，2020年正式成立芯测半导体。
公司自主研发了CIS高同测数分选机，它通过线性驱动和智能吸盘控制，能够实现CIS芯片批量检测和精准分选，可以大幅提升测试的效率和良率。在技术上，公司可以针对客户需要定向开发专属的测试算法和程序，从而缩短客户产品上市的周期。在晶圆重组和精密封装方面，公司采用的是行业标杆装备，可实现超薄晶圆研磨、高精度激光开槽、无引脚封装等，可适配小尺寸、高集成度的CIS芯片，封测良率行业领先。
公司的服务以CIS封测为核心，延伸出了一些射频测试、指纹识别芯片测试、MCU、存储芯片测试等服务。其中，CIS封测服务包括：晶圆级服务、成品封装和终端测试等。晶圆级服务覆盖了8英寸、12英寸CIS晶圆的测试、切割、研磨、激光开槽、重组等全制程。
公司一期项目面积约8000平方米，每月可为客户测试2万片8英寸/12英寸晶圆，客户面向国内外半导体厂商。
公司成立以来获得了3轮融资，投资方包括：合肥产投、安徽省科技成果转化引导基金、合肥创新投、云松投资、合肥经开区天使基金、石溪资本、国元创新等。近日，公司获得了新一轮融资，安徽创投独家投资。
从市场空间来看，2025年，全球CIS市场预计超200亿美元，受手机、安防、汽车、AR/VR的驱动，封测需求还在进一步扩大。仅仅是国内中小CIS设计企业、物联网企业、射频模组厂商等背后的市场就是百亿元级。
