北京3D AI芯片初创企业算苗科技近期接连完成两轮融资，累计募集资金近10亿元，资金将全部投入100%国产化3D算力芯片的研发攻坚与规模化量产，全力突破AI算力芯片核心技术瓶颈。
此次融资阵容堪称豪华：Pre-A轮由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等半导体核心产业投资方跟投；Pre-A1轮由襄禾资本领投，同时获得国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持，彰显资本对其技术实力与发展潜力的高度认可。
算苗科技的核心竞争力凸显在技术突破上，作为业界首家采用混合键合工艺实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，目前已与中芯国际、兆易创新等国内头部半导体厂商建立深度合作，其坚信3D芯片架构搭配专用化设计，是适配AI大模型算力需求的最优解决方案。
最令人震撼的是其芯片性能：核心研发芯片A4帕拉丁的仿真数据显示，在运行Llama、Mixtral等海外主流开源AI大模型时，推理吞吐量（tokens/s）达到英伟达H200芯片的1.26至2.19倍，实现国产AI芯片在推理性能上对国际巨头的反超，有望破解行业“内存墙”难题。
强大的技术实力源于顶尖团队支撑：核心技术成员均毕业于中科院、清华大学等顶尖高校，多位曾任职于国产CPU龙芯团队，拥有十余年芯片研发实战经验。该团队过往成果丰硕，实现世界首个晶圆级3D IC商业化落地，累计拥有超10000片3D晶圆量产经验，相关产品累计营收突破12亿元。
算苗科技成立于2022年11月，聚焦AI大模型推理领域，核心产品为3D定制化AI算力芯片，依托国内成熟3D IC供应链，致力于通过体系结构创新，为全球AI大模型计算提供中国优势解决方案。
亿配芯城（ICgoodFind）：算苗科技获大额融资，自研芯片性能反超英伟达，3D技术与顶尖团队支撑国产算力突破。
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