深创投入局,又一电子封装热管理材料企业完成融资

 作者：本站编辑  2026-02-14 10:41:39  0

【DT新材料】获悉，近日工商变更信息显示，广东晟鹏材料技术有限公司顺利完成股权融资，新增四家投资方，分别为深创投、深圳中小担创投、国汽智联及清源投资。此次融资的落地，将进一步助力晟鹏材料推进氮化硼基电子封装热管理材料的研发与产业化进程，强化其在相关领域的核心竞争力。

广东晟鹏科技有限公司主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者，聚焦解决5G通讯及新能源电池领域的绝缘导热核心问题。

公司致力于解决当前我国电子封装及热管理领域面临的“卡脖子"问题，建立了国际先进的热管理解决方案及相关材料生产技术，是国内低维材料技术领域顶尖的创新型高科技企业。公司开发的低介电氮化硼散热膜、高绝缘氮化硼导热膜及高导热垫片等产品，核心性能领先于国内外同行竞品，具备强大的竞争优势。

产品矩阵：7W导热垫片、阻燃散热绝缘膜、耐高温高导热绝缘片、高导热绝缘片等

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