科小皖报道，近日，安徽瑞迪微电子有限公司（下称“瑞迪微电子”）完成新一轮融资，投资方为芜湖产业基金、芜湖投资集团。这是两家芜湖政府基金的联合投资。
瑞迪微电子2019年6月成立于芜湖弋江区，由奇瑞汽车孵化，聚焦车规功率半导体领域，提供芯片设计、模块封装测试及系统解决方案。公司2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。
公司总经理陶少勇，广西人，扎根芜湖后自称“新芜湖人”。
他承认公司在功率半导体领域“出道不算早，甚至有些迟”。2019年成立，前两年只做研发，2022年才开始产品推广。
“起步虽晚，但方向明确。”陶少勇说，瑞迪微的策略是“量产一代、研发一代、储备一代”。
他以第七代微沟槽芯片举例：2020年研发阶段，公司把沟槽间距做到1.6μm——国内此前主流是2.4μm。0.8微米差距，相同电流下芯片面积缩小30%，结温达175℃。
目前公司3条智能产线，年产能100万只功率模块，可配套100万辆新能源车。订单排到年底，2025年销售额预计突破2亿元。
技术层面，瑞迪微电子第七/八代微沟槽IGBT工艺将沟槽间距缩小至1.6μm，低于国内此前主流的2.4μm，相同电流下芯片面积缩小30%，结温达175℃。公司自研1200V车规级SiC MOSFET芯片，关键性能指标对外称达国际先进水平。
产品线包括车规级功率模块（400V/800V平台）、工业级功率模块、SiC系列功率模块、光伏储能功率模块、IPM功率模块、分立器件及晶圆。400V平台功率模块已批量装车。
产能方面，公司占地128亩，项目总投资20亿元。一期项目2024年10月投产，年产能100万只功率模块，可配套100万辆新能源车。二期规划年产能500万只功率模块，尚未开工。
据披露，公司产品已进入奇瑞等车企供应链，累计装车40万台。
融资历史显示，公司此前已完成多轮融资，投资方包括武岳峰科创、中金资本、兰璞创投、十月资产、毅达资本、力鼎资本、芜湖高新控股等20余家机构。
应用领域覆盖新能源车、充电桩、光伏、储能、风电、工业控制等。仅新能源车赛道，全球年销量超2000万辆，中国占比超60%，单车IGBT/SiC模块价值约3000-8000元，对应市场空间达千亿级。
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