2月11日，投融湾团队了解到南京地区新增一家融资成功的企业，来自南京浦口区。
该企业名为南京屹立芯创半导体科技有限公司（下文简称：屹立芯创），成立于2021年4月，这是一家主要研发先进封装除泡及真空贴压膜设备的国家级高新技术企业。
屹立芯创的创始人兼董事长为魏小兵，在半导体设备领域深耕多年，主导公司的战略规划、资本运作、资源整合和整体运营管理。
公司的联合创始人兼总经理为张景南，他在半导体封装领域深耕超20年，是除泡与真空贴压膜领域的头部专家。他曾主导了日本IGBT液态灌封转新型Epoxy Sheet封装、SiP 2 in 1灌封、HBM CuPillar Bump wafer表面NCF贴合等关键项目，主要负责公司的技术研发、生产运营、产品落地以及市场拓展等。
公司主要技术包括：热流精准控制技术、气压动态调控技术、真空-压力-温度三参数联动技术、智能自动化与AI赋能技术。其中，热流精准控制技术通过上下腔体独立加热+高精度温控系统，实现温度均匀性在1℃以内，避免高温气泡膨胀，可优化CPU、GPU、AI芯片封装散热效果。气压动态调控技术拥有独创的震荡式真空压力＋快速升降温专利，可以强力抽吸、高压挤压溶解微米气泡。
公司主要产品为除泡系统和贴压膜系统两大类，具体包括：压力除泡系统PCS系列、真空压力除泡系统VPS系列、全自动型真空压力除泡系统VPSA系列、高温型真空压力除泡系统PIS系列、全自动高温真空压力除泡系统PISA系列、手动型晶圆级真空贴压膜系统WVLM、半自动型晶圆级真空贴压膜系统WVLS以及全自动型晶圆级真空贴压膜系统WVLA。
产品可广泛应用于Chiplet/3D封装、汽车电子、功率器件、Mini LED/Micro LED、AI芯片/HPC芯片等封装场景。
公司成立以来获得了两轮融资。2022年9月，获得首轮融资，恩然创投独家投资。近日，公司获得了新一轮融资，电控产投和承辰创投联合投资。
从市场空间来看，2030年，全球先进封装市场预计会突破千亿美元大关，2025-2030年复合增长率超15%。其中，除泡/贴压膜是核心环节，国产替代存在着超百亿的市场空间。
