据悉，珠海硅芯科技有限公司成立于2022年12月，公司专注于新一代2.5D/3D堆叠芯片架构集成电路EDA软件设计，自主研发3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，该平台包含物理设计、物理仿真分析和测试容错三大功能模块，通过堆叠芯片设计提升芯片系统的性能、集成度、功耗效率和可靠性。该公司2025年入选国家级高新技术企业，并获得省级“珠江天使杯”科技创新创业大赛奖项。
硅芯科技本轮融资将重点用于两大方向：一是持续加大对核心技术与产品的研发投入，围绕我国集成电路行业面临的“卡脖子”难题展开攻关，推动下一代产品性能迭代；二是加强产业生态构建与商业化能力建设，深化与芯片设计企业、先进封装厂、科研院所及高校等重点机构的合作，推进产品在典型场景的应用验证与标杆案例落地。
