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（谈思汽车讯）近日，北京芯升半导体科技有限公司（下称“芯升半导体”）宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投。此次融资在资本环境相对审慎的背景下完成，显示出市场对车载核心芯片国产替代赛道及该公司技术团队的认可。
芯升半导体成立于2024年，是一家专注于时敏通信芯片（TSN芯片）研发的车规级半导体企业。公司的核心竞争优势源于其复合型技术团队，核心成员主要来自华为、中兴、海思以及头部汽车电子企业，形成了“芯片设计+通信协议+汽车电子”高度融合的技术梯队。这种跨领域的背景使得团队能够深刻理解智能汽车对通信网络的实际需求，为产品定义和系统级解决方案开发提供了坚实基础。
时敏通信芯片是智能汽车通信系统中的关键基础芯片。其通过引入时间敏感网络（TSN）机制，使传统以太网具备低时延、低抖动和传输时间可确定的能力，可实现高精度时钟同步，并对不同优先级的数据流进行精确调度，这满足了新一代汽车集中式电子电气架构对确定性通信的严苛要求。
随着汽车智能化与集中式架构加速演进，车载网络带宽需求正从百兆、千兆向万兆级跨越，时敏通信芯片已成为车载电子领域增长最快、规模最大的赛道之一。
行业数据显示，目前国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但长期以来，该领域国产化率偏低，核心技术与市场份额主要由博通（Broadcom）、英特尔（Intel）、恩智浦（NXP）等海外厂商主导，这为具备技术积累和量产能力的本土芯片企业提供了明确的国产替代窗口期。
芯升半导体的技术研发起源于科技部国家重点研发计划，并于2025年6月顺利通过头部主机厂的国产以太网芯片供应商导入审核。相关审核体系覆盖ISO9001质量管理、AEC-Q100车规可靠性、ISO26262功能安全以及VDA6.3过程审核等多项严苛标准。
通过整车厂体系化审核，意味着公司已具备参与主机厂核心车型项目的能力，也标志着国产车载通信芯片在自主可控方向上迈出了关键一步。
相较于国外厂商，芯升半导体创始人徐俊亭认为公司的优势体现在全链条的本土化适配能力。一方面，产品在功耗、性能与成本上旨在形成综合竞争力；另一方面，作为本土企业，团队能够围绕中国车企的实际需求进行深度定制，与主机厂共同定义芯片规格、协议支持和软硬件协同方案，从底层协议栈、软件工具到上层应用，构建更完整的系统级解决方案。
在技术路线布局上，公司采取了双线并行策略：铜缆方案主要面向现有车载以太网体系，推动快速国产替代；而光纤通信技术则被视为更具前瞻性的方向，尤其在万兆及以上带宽需求场景中具备明显优势，公司希望借此参与构建面向未来的新一代车载通信架构。
从规模化量产的角度看，徐俊亭指出，真正实现规模化量产并不仅是“芯片能不能做出来”的问题，量产阶段考验的是全链条的工程化和供应链管理能力。公司正在同步构建面向大规模量产的产能管理和良率提升体系。
本轮领投方中关村启航，以及跟投方之一的陆石投资，均表达了看好该赛道的明确态度。陆石投资董事总经理吴昊表示，汽车电子电气架构正经历从分布式向集中式的范式转移，TSN芯片作为车载网络通信的底层基础设施，市场空间明确且国产替代诉求迫切。
芯升半导体虽为初创企业，但已通过头部车企严苛的供应商体系审核，展现出从技术沉淀到产品落地的完整闭环能力。投资人更看重团队在时敏通信领域的前瞻布局——同时覆盖铜缆替代与光纤演进双路线，既立足当下国产化窗口期，又卡位下一代万兆带宽技术高地。陆石投资将积极导入产业链战略资源，助力企业加速研发量产进程。
据悉，本轮融资资金将主要用于三大战略方向。第一，重点推进SV31系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片的研发与流片工作，预计2026年下半年实现产品落地。第二，构建面向大规模量产的工程化体系和供应链管理能力，完善良率提升与产能管理系统。第三，在巩固汽车电子基本盘的同时，逐步将技术平台拓展至具身智能、工业自动化、轨道交通及商业航天等新兴领域。
徐俊亭强调，公司致力于在完成功耗、性能与成本优化的基础上，为中国车企提供完整的系统级解决方案，并深度参与定义符合本土需求的芯片规格与协议标准。
就技术应用前景而言，TSN作为具备跨行业通用价值的底层技术，长期发展空间广阔。短期来看，汽车仍是市场规模最大、标准化程度最高、落地确定性最强的应用领域。基于在汽车领域锤炼的技术与质量体系，芯升半导体计划未来将技术平台横向赋能至更多关键行业。随着汽车智能化渗透率不断提升及更多智能终端形态的出现，解决高可靠、确定性通信问题的时敏通信芯片，正成为未来智能社会关键基础设施的重要组成部分。
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内容参考
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