2月9日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海浦东新区。
该企业名为上海星思半导体股份有限公司（下文简称：星思半导体），成立于2020年10月，这是一家主要研发、设计5G/6G空天地一体化通信基带芯片的国家级专精特新“小巨人”企业。
星思半导体创始人为夏庐生，清华大学工商管理硕士，曾在华为工作13年，担任过数据通信的研发和解决方案总监，也是华为全球首批8名解决方案销售专家之一。之后进入安信证券研究中心担任通信行业的首席分析师。目前主要负责公司的战略规划、资本运作和客户生态的搭建。
公司联合创始人兼CTO为林庆，在无线通信、芯片研发和标准研究方面深耕超20年，曾在头部通信企业担任部门主管，成功研发过多款基带芯片。
公司核心团队成员多数来自华为、联发科、高通等国内外头部企业，平均研发经验10年以上。
公司主要技术包括：5G NTN卫星通信基带技术、空天地一体化通信架构、高度集成芯片技术等。其中，5G NTN卫星通信基带技术通过对于低轨卫星高速移动场景下的关于信号干扰和功耗高的算法优化，可以让芯片的功耗比传统方案降低40%，抗干扰能力提升300%。
公司主要产品包括5G蜂窝通信基带芯片和5G NTN卫星通信基带芯片两大类。其中，5G NTN卫星通信基带芯片为公司的核心产品，旗下的Everthink 7610是全球首款5G NTN标准低轨卫星通信手机基带ASIC芯片，这也是业内唯一一款完成全系统测试验证的同类产品。
公司产品可广泛应用于手机、平板电脑、智能手表、卫星互联网、机载通信、无人机、eVTOL、应急通信、工业物联等多种场景。
公司客户覆盖了华为、中国移动、中国联通、中国电信、中国卫通等知名企业。公司总部位于上海，还在南京、成都设立的研发中心。公司总占地面积约6000平方米，员工达到了数百人。据相关媒体报道，公司2025年的营收目标为20亿元。
公司成立以来已经获得多轮融资，融资金额1亿元起。近日，公司获得了多轮战略融资，累计融资额近15亿元。投资方包括：策源资本、福建产投、鲁信创投、中金资本、朗润利方、高榕创投、元航资本、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子、成都科创投、新动能资本、横琴深合产投、上海产业知识产权基金等10多家机构联合投资。
值得注意的是，公司在去年9月份已经完成了股份制改革，公司接下来或将向科创板发起进攻。
