2月6日，安徽芜湖第三代半导体材料企业长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。这一投资，显示湖北国资和武汉国资加码碳化硅芯片产业的决心。
长飞先进成立于2018年1月。2022年，长飞光纤光缆股份有限公司通过完成对芜湖启迪半导体有限公司等的收购与整合后更为现名。2023年，上榜《2023年上半年一级市场创投报告》成为独角兽企业。并已获得国家级专精特新重点“小巨人”、国家高新技术企业等荣誉。
2023年6月，长飞先进正式宣布完成超38亿元A轮股权融资，融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模纪录。投资方包括光谷金控、中金资本、国元金控、东风资产等29家机构。同年9月注册资本由1.5亿元增至2.9亿元，新增武汉光谷产业发展基金、东风汽车旗下基金等股东。
长飞先进聚焦于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，提供从工业级到车规级的 SiC SBD、MOSFET 全系列产品，覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域，并提供晶圆代工和封装代工服务。
通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。
本轮融资将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。
