2026年第二届
玻璃基板与光电融合技术峰会
——从TGV工艺到CPO集成
36氪获悉，天津巽霖科技有限公司（以下简称「巽霖科技」）近日宣布完成近亿元A轮融资，由金雨茂物领投，海通开元、滨海产业基金、老股东厦门海弘跟投，资金将用于大尺寸玻璃基板全流程加工能力的持续扩产，下游封装模组线的研发建设、以及针对芯片载板和光模块等玻璃基板新品研发。
近一年，「巽霖科技」获得了滨城人才创新创业特等奖、璞悦中国概念验证Top50等奖项，借由大客户的定制基板需求，攻克了MicroLED下一代显示技术，实现了Micro LED级别线路精度与高TGV密度基板的量产，并向先进封装领域发展。
2025年8月，「巽霖科技」在天津落地自主建设的玻璃基板全流程生产线，从切割、清洗、TGV、埋孔、覆铜、刻蚀工艺流程等方面，完全针对玻璃基定制。自动化连续生产线的“黑灯工厂”，使「巽霖科技」具备了稳定的批量交付能力。
「巽霖科技」天津“黑灯工厂”
“黑灯工厂”跑通后，「巽霖科技」已有能力承接封装芯片基板需求，在解决高密度TGV一致性、孔边裂纹、埋孔良率和覆铜结合强度等技术指标的同时，借助玻璃的透明导光、稳定性、微加工能力和综合成本、大尺寸特性，实现光电共封与芯片载板替代。
面向更广阔的应用领域，「巽霖科技」聚焦Micro MIP工艺路线的突破，正将产品技术能力进一步向下游封装领域延伸。
Micro MIP工艺，简单来说，是一种“芯片先封装、后贴装”的中间介质方案。先将LED芯片封装成标准化的显示模组颗粒，再将其高精度贴装到基板上，是实现“终极显示技术”Micro LED的关键封装工艺。实现Micro LED的最大挑战不在于概念，而在于制造工艺：如何实现百万级的TGV通孔玻璃基板以及将数百万级甚至千万颗微米级的芯片高效、精准且低成本地转移到驱动基板上，同时保证良率。
为此，「巽霖科技」与迈为技术（Maxwell）合作，规划落地建设一条月产能千平方米级的Micro LED刺晶封装生产线。甄真介绍，“这条封装产线是一条针对玻璃基板定制的大尺寸、小芯片的刺晶封装线，该线体采用了全自动设计，可以大幅提升生产效率，取消涨缩分选，从新材料大尺寸基板的角度重新定义直显模组产品。”
Micro LED刺晶封装生产线示例图
这意味着「巽霖科技」的核心能力将不再是一个简单的覆铜加工厂，而是可以联合行业头部企业，定义和设计产品。“我们下一步将会逐步开放玻璃基板全线程制程的能力。服务整个产业链升级，贡献我们的技术资源进行生态合作。”甄真总结。
未来规划上，「巽霖科技」预计在2026年将基板工厂产能从30万平米扩张到50万平米，同时将封装产线建设投产，进行实质性的玻璃基板模组出货验证。随着精密线路的生产经验的累积，开放玻璃基板制程生产的生态能力，服务PCB多层板、高清显示、先进封装以及光电共封等领域的产业升级。
