近日，合肥昆仑芯星半导体有限公司（以下简称“昆仑芯星”）完成A轮融资，投资方为上海常春藤资本、四川中玮海润实业集团有限公司。
公司主要产品包括：金刚石衬底外延片、金刚石基氮化镓外延结构、氮化镓HEMT器件等。其中，金刚石衬底外延片是公司的核心产品，导热率达到了2000W/（m·K）以上，适配雷达、卫星通信、5G基站等射频功率场景，主要用在了氮化镓HEMT器件制造中，用来替代传统的碳化硅衬底。
企业创始人石以瑄，在半导体材料与器件制程领域深耕多年，曾创办国内第一座6寸化合物半导体晶圆厂，主导金刚石氮化镓异质集成技术的攻关。
公司成立以来已经获得三轮融资，其中上一轮融资发生在去年11月初，距离上次融资不到3个月，公司又获得新一轮融资。
公开资料显示，企业成立于2021年，原位于深圳市福田区，2024年6月，企业地址变更为安徽省合肥高新区，企业名称同步由深圳昆仑芯星半导体有限公司变更为合肥昆仑芯星半导体有限公司。
