拟发行不超过54,393,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
2025年12月14日，广合科技向港交所递交招股书，申请香港主板上市。该公司曾于同年6月11日向港交所递交过上市申请。广合科技已于2024年4月2日在深交所上市。
2025-2026 年，PCB 行业掀起赴港上市潮，已有11 家相关企业披露 H 股上市计划，其中 7 家为核心 PCB 制造龙头（含东山精密、沪电股份、广合科技等），4 家为产业链配套企业。这波上市热潮与AI 算力爆发、新能源汽车增长、全球化布局加速三大趋势深度绑定，企业通过搭建A+H 双融资平台，实现资本与产业的深度整合。
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【来源】：综合整理报道
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