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认识上市公司-澜起科技

作者:本站编辑      2026-01-28 05:15:55     0
认识上市公司-澜起科技

建议新韭菜多学习/多关注,和我一起慢慢认识上市公司。

认识一家上市公司系列,是为了丰富个人股票池,作为股票池储备,在相关行情来临时可以快速反应,选择对应个股,纯粹为个人学习,不构成投资建议。

企业基本情况

1.简介:

公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司,致力于为云计算人工智能领域提供高性能、 低功耗的芯片解决方案。

主营变化:

2.公司主要产品及未来发展规划:

2.1主要产品

目前公司拥有两大产品线, 互连类芯片产品线津逮®服务器平台产品线

公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片(含MRCD/MDB芯片、CKD芯片) 、 内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC 芯片、时钟芯片等。津逮®服务器平台产品主要包括津逮®CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组(HSDIMM®) 等。

1)互连类芯片产品线

内存接口芯片是服务器内存模组(又称内存条” ) 的核心逻辑器件,作为服务器 CPU存取内存数据的必由通路, 其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性,满足服务器CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套,并通过服务器 CPU、内存和OEM厂商针对其功能和性能(如稳定性、运行速度和功耗等)的全方位严格认证,才能进入大规模商用阶段。因此具有高的准入门槛。

澜起科技凭借其自主知识产权的高速、 低功耗技术, 长期致力于为新一代服务器平台提供符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案。公司的 DDR4DDR5 内存接口芯片广泛应用于国际主流内存、 服务器和云计算领域, 并占据全球市场的重要份额。

内存模组配套芯片根据JEDEC标准,DDR5内存模组上除了内存颗粒及内存接口芯片外,还需要三种配套芯片,分别是串行检测集线器(SPD)、温度传感器(TS) 以及电源管理芯片(PMIC)

高性能运力芯片解决方案:AI 技术及应用的快速发展推动算力、 存力需求激增, 而运力,即计算与存储之间及其内部的数据传输效率,成为制约系统性能的瓶颈。 一个高性能的 AI 系统,需同时具备强算力支撑数据处理、大容量存储保障数据供给,以及高性能运力来实现高带宽、 低延迟的数据传输,三者协同才能全面提升系统整体效率。公司已研发出多款高性能运力芯片,包括 PCIe Retimer MRCD/MDBCKDMXC 等。

2)津逮®服务器平台产品线

津逮®CPU 是公司推出的一系列具有预检测、 动态安全监控功能的 x86 架构处理器, 适用于津逮®或其他通用的服务器平台。 公司先后推出了第一代、 第二代、 第三代、 第四代及第五代津逮®CPU, 以更好满足用户对安全可靠算力日益提升的需求。

2.2公司未来规划:

1)巩固行业领先地位

公司将密切跟踪内存接口及模组配套芯片市场需求及行业技术动态, 持续优化产品性能和质量; 作为内存接口芯片国际标准的牵头制定者, 公司将继续引领 DDR5 新子代产品的迭代升级,稳固行业领先地位, 推动产品销售收入稳健增长。

2)加速运力芯片市场渗透

公司凭借前瞻性布局, 已成功推出一系列高性能运力芯片新产品, 包括 PCIe Retimer 芯片、MRCD/MDB 芯片、 CKD 芯片、 MXC 芯片等, 目前部分新产品已实现规模出货, 收获积极的市场反馈。 为进一步挖掘新产品潜力, 公司将积极开拓相关产品解决方案的应用领域, 推动与云计算服务商建立战略合作关系, 实现高性能运力芯片新产品销售收入显著增长。

3)研发创新,丰富矩阵

DDR5 内存接口芯片: 推进DDR5第五子代RCD芯片量产版本的研发,启动第六子代RCD 芯片的工程研发,保持技术领先优势。

高性能运力芯片:

推进 DDR5 第二子代 MRCD/MDB 芯片量产版本的研发,并启动第三子代产品的工程研发; 

推进 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片的送样及优化,开展 PCIe 7.0 Retimer 芯片的工程研发; 

完成 CXL 2.0 MXC芯片的验证、质量认证和量产前准备工作,完成CXL 3.x MXC 芯片工程样片的流片; 

牵头开展 DDR5 下一代 CKD 芯片的标准制定, 适时启动相关产品的研发。

时钟芯片:进一步丰富时钟芯片的产品型号,包括:完成时钟缓冲芯片量产版本的研发,继续研发满足更多应用场景需求的时钟发生器芯片,启动去抖时钟芯片的工程研发。

3.财务指标:

随着存储需求的爆发,公司产品为存储芯片也随之水涨船高,公司业绩也随之增长。公司2025年业绩预增50%以上。

4.学习印象及概念:

1)存储芯片

2)芯片概念

3) AI概念

相关概念存储芯片、芯片概念、AI概念

风险提示:见公司相关定期报告。

数据来源:均来自于公司定期报告

本文为个人学习笔记,不构成投资建议,据此投资风险自负。

作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。

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