半导体行业正迎来新一轮高景气周期。
台积电最新财报点燃市场热情，其第四季度利润同比增长35%，创下历史新高并实现连续第八个季度同比增长，同时给出2026年520亿至560亿美元的资本开支指引，彰显对行业前景的坚定信心。
受此提振，隔夜美股芯片股集体走强，应用材料、阿斯麦涨幅超5%，台积电股价上涨超4%。
在AI投资扩张的核心驱动下，全球半导体设备市场步入扩张通道，SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1330亿美元，2026-2027年持续刷新纪录，产业链各环节将迎来爆发式发展新机遇！
产能扩张浪潮下，基础设施与核心设备国产化率先发力。
作为半导体产线建设的"基石"，亚翔集成凭借高端电子洁净室工程服务优势，深度受益于全球晶圆厂扩产潮。
台积电大幅提升资本开支，加速美国亚利桑那州工厂集群建设，同时国内存储芯片与先进制程产线落地提速，带动洁净室需求激增。
亚翔集成2025年表现亮眼，全年营业收入达169.43亿元人民币，同比增长18.1%，第四季度营收同比增幅更是高达133.7%，前11月新签订单增至247亿元人民币，同比增幅62.7%。
依托母公司客户资源与东南亚市场培育的国际项目经验，公司人员规模持续扩张，境外订单增长潜力显著，为全球半导体产线建设提供坚实保障。
设备环节的国产替代进程加速，京仪装备在细分领域实现"卡脖子"突破。
半导体产线对温控精度要求严苛，温度波动超±0.1℃便可能导致芯片良率断崖式下跌，此前这类核心温控设备长期被日美德企业垄断。
京仪装备作为国内唯一实现全系列半导体级温控模块自主设计与量产的企业，已成功打破海外垄断，其产品不仅适配192层3D NAND存储芯片制造产线，还进入长鑫存储、长江存储等头部客户供应链，以0.05℃的控制精度守护产线良率。
2025年上半年公司净利润达9000万元，同比增长12.84%，工艺辅助设备国产化率提升至38.6%，最新推出的第四代高流速液冷温控平台精度达±0.03℃，交付周期较行业平均水平缩短62.5%，在海外巨头提价背景下凸显替代价值。
材料领域，天岳先进以技术突破重构全球供应链格局。
第三代半导体碳化硅材料是新能源汽车、AI数据中心等场景的核心支撑，天岳先进率先实现12英寸碳化硅衬底量产，成为全球首家突破该技术的企业，打破美日企业对高端衬底市场的垄断。
12英寸衬底使单片晶圆可利用芯片面积提升4倍以上，大幅降低单位制造成本，推动碳化硅器件向硅基器件逼近成本竞争力，加速在800V高压平台电动车、AI数据中心电源模块中的渗透。
公司构建4-12英寸全产品矩阵，8英寸产品已实现海外批量销售，12英寸产能持续释放，绑定英飞凌、博世等国际大厂，全球前十大功率半导体企业超50%为其客户。
随着H股上市推进与临港工厂产能爬坡，天岳先进有望在2030年全球664亿元碳化硅市场中占据25%以上份额，带动国内"衬底-外延-器件"完整产业链协同发展。
AI芯片迭代催生测试环节新需求，精测电子深耕细分赛道构筑技术壁垒。
AI芯片算力提升与封装复杂度增加，对测试精度和效率提出更高要求，精测电子以探针卡技术为核心，成为AI芯片测试环节的关键供应商。
公司推出的混针探针卡可承受高低温环境及百万次测试验证，适配GPU、ASIC等高算力芯片需求，SL系列探针卡实现224Gbps超高速测试，兼容PCIe Gen6先进传输协议。
通过"CHPT by AI"计划，精测电子将生成式AI导入全流程，自研第七代自动植针机精度达微米级，探针卡业务占营收比重达45%，2024年10月单月营收同比大增68.4%。
面对CoWoS、Chiplet等先进封装技术趋势，公司布局晶圆级测试方案，兴建三厂专攻下一代AI芯片测试需求，深度绑定国际大厂，在全球78.6亿美元矽光子测试市场中抢占先机。
先进封装作为AI芯片性能释放的核心载体，甬矽电子以技术平台化布局把握行业红利。
台积电等龙头加速CoWoS产能扩张，2026年全球CoWoS产能将增至125万片12英寸晶圆，Chiplet技术推动封装向2.5D/3D异构集成演进。
甬矽电子构建"Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力，基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装平台，涵盖晶圆级重构封装、2.5D异构封装等系列产品，可精准适配AI大模型、智能驾驶等场景的多元化需求。
公司已实现2.5D Chiplet技术量产，为AI芯片提供CoWoS封装方案及HBM集成服务，客户群体覆盖AIoT大客户与台系头部IC设计企业，海外收入占比持续提升。
从台积电的产能扩张指引到SEMI的市场预测，半导体行业的扩张逻辑清晰指向AI驱动的先进制程、存储与封装三大主线。
京仪装备、天岳先进、精测电子、亚翔集成、甬矽电子分别在设备、材料、测试、基建、封装等关键环节实现技术突破与市场渗透，构成国产半导体产业链的核心力量。
在全球供应链重构与国产化替代加速的双重趋势下，这些企业将深度受益于行业扩张红利，同时通过协同发展强化本土产业链韧性，推动中国半导体产业从"跟跑"向"领跑"跨越，在全球半导体竞争格局中占据战略制高点。
