AI算力需求的指数级增长，正成为半导体行业新一轮扩张的核心引擎。
台积电第四季度利润同比激增35%、连续八个季度实现增长的亮眼表现，以及2026年520亿至560亿美元的资本开支计划，不仅印证了行业高景气度，更勾勒出全球半导体产能向先进制程、先进封装及第三代半导体倾斜的清晰脉络。
受此带动，美股芯片板块同步走强，应用材料、阿斯麦等设备龙头涨幅超5%，台积电股价上涨超4%。
产线扩张先行，亚翔集成抢占全球洁净室赛道红利。
半导体产线建设的核心前提是高标准洁净室，其工程质量直接决定芯片良率上限。
随着台积电亚利桑那州工厂集群加速落地、国内存储与先进制程产线密集开工，全球洁净室需求迎来爆发式增长。
亚翔集成作为高端电子洁净室工程服务龙头，凭借丰富的国际项目经验与稳定的客户资源，深度承接全球扩产订单。
财务数据显示，公司2025年前三季度营收达31.09亿元，归母净利润4.42亿元，销售毛利率21.76%。
公司同步发力海外市场，依托东南亚项目积累的技术与口碑，境外订单占比持续提升，成为全球半导体产线建设的核心服务商。
设备国产替代向纵深推进，京仪装备攻克温控细分壁垒。
半导体制程越先进，对工艺环境的精准控制要求越高，其中温控设备作为“产线生命线”，长期被日美德企业垄断，温度控制精度不足曾是制约本土芯片良率提升的关键瓶颈。
京仪装备打破技术封锁，成为国内唯一实现全系列半导体级温控模块自主设计与量产的企业，其产品以高精度优势成功切入长鑫存储、长江存储等头部客户供应链，适配192层3D NAND存储芯片产线需求。
公司迭代推出的高流速液冷温控平台性能领先，在海外巨头提价背景下，凭借高性价比与快速响应能力，持续提升工艺辅助设备国产化率。
材料赛道迎新机遇，天岳先进卡位碳化硅高端市场。
AI数据中心、新能源汽车等场景的爆发，推动第三代半导体碳化硅材料成为产业新风口，尤其是英伟达计划2027年前将CoWoS封装基板材料由硅替换为碳化硅，仅H100芯片替换就对应近7.7万张衬底需求，市场空间持续扩容。
天岳先进作为全球首家推出12英寸碳化硅衬底的企业，2025年全球首发全系列12英寸产品矩阵，涵盖导电性、半绝缘型、P型品类，凭借技术优势斩获全球头部客户多个12英寸产品订单，技术与客户导入处于国内领先地位。
公司2025年8月实现A+H两地上市，上海临港基地二期扩产重点布局12英寸产能，8英寸产品已实现海外批量销售，绑定英飞凌、博世等国际大厂，作为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的企业，有望持续抢占全球市场份额，带动国内“衬底-外延-器件”产业链协同发展。
测试环节精准破局，精测电子构建全流程解决方案。
AI芯片算力迭代与封装复杂度提升，催生对“存力+算力+存算一体”全场景测试需求，大基金二期加码布局半导体量检测设备领域，进一步推动国产测试设备生态构建。
精测电子作为行业领军企业，已形成前道、后道全领域测试布局，通过控股上海精测强化电子束检测、光谱分析量测等核心技术能力，为客户提供制程管控优化与良率提升解决方案。
针对高算力芯片需求，公司研发的混针探针卡可承受高低温环境及百万次测试验证，SL系列探针卡实现224Gbps超高速测试，兼容PCIe Gen6协议。
同时，公司将生成式AI导入测试全流程，自研微米级自动植针机，深耕探针卡等核心业务，布局晶圆级测试方案，深度绑定国际大厂，在全球矽光子测试市场抢占先机。
先进封装承接算力释放，甬矽电子深耕Chiplet技术赛道。
台积电加速CoWoS产能扩张，Chiplet技术成为破解芯片性能瓶颈的核心路径，推动封装环节向2.5D/3D异构集成升级。
甬矽电子聚焦先进封装领域，构建“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，其2.5D封装产线已于2024年第四季度通线，目前正与客户推进产品验证，自主研发的FH-BSAP积木式封装平台可精准适配AI大模型、智能驾驶等场景需求。
公司客户结构优质，已形成以细分领域龙头设计公司及台系头部设计公司为主的稳定客户群，两家台系头部设计公司跻身前五大客户，2025年上半年境外业务收入占比达25.4%。
随着新加坡、马来西亚子公司落地推进海外工厂建设，叠加规模效应显现，公司盈利能力持续改善，2025年净利润预计同比增幅最高达50.77%，在先进封装国产替代浪潮中发挥关键枢纽作用。
从台积电的产能布局到SEMI对全球设备市场的乐观预测，AI驱动下的半导体产业正进入高质量发展周期。
在全球供应链重构与技术迭代的双重机遇下，本土企业凭借技术突破与场景深耕，不仅深度分享行业扩张红利，更通过协同联动强化产业链韧性，推动中国半导体产业从“局部替代”向“全面自主”跨越，在全球产业竞争中占据战略主动。
