每日认识一家上市公司 | 第107期——通富微电
通富微电（002156）成立于1997年，是国内半导体封装测试行业的龙头企业之一，全球封测市场排名第四、国内第二。公司核心定位为"集成电路封装测试一站式服务商"，为全球客户提供从设计仿真、圆片中测，到封装、成品测试的全流程服务。一、上市回报率：⭐⭐
股东回报：分红不复投的情况下，公司于2007年8月16日上市，以收盘价31.4元（发行价8.82元）买入，持有至今的回报为299.35%，以上市18年计算，复利年化收益率约为8.02%，未体现出超额收益。
二、公司业务简介：芯片"封装+体检"的一站式服务商
通富微电的核心业务逻辑：半导体产业链分为"设计-制造-封测"三大环节，通富微电深耕最后一环，核心是为裸芯片提供封装保护、电气连接及成品测试服务，靠收取加工费盈利，终端覆盖手机、汽车、AI服务器等领域，其中集成电路封测业务占营收比重高达95.97%，业务聚焦度极高。封测业务：包含四大块，覆盖高低端场景，2024年合计营收229.2亿，毛利率为14.50%。- 基板类封装：传统优势业务，核心产品为FCBGA、FCCSP，是CPU、GPU等高性能芯片的核心封装方案，广泛应用于AI服务器、数据中心。公司在大尺寸FCBGA领域全球领先，可支持120mm×120mm超大芯片封装，超行业平均水平。
- 晶圆级封装：含扇入、扇出两种类型，主打小尺寸、高性能优势，适配手机处理器、射频芯片等场景，目前已切入AI芯片、存储芯片封装领域，契合高端需求趋势。
- 框架类封装：技术成熟的传统业务，代表产品为QFN、QFP，是消费电子、汽车电子的基础封装方案，为公司提供稳定现金流。
- 存储级封装：重点发力方向，覆盖FLASH、DRAM等存储芯片，受益于AI驱动的HBM高带宽存储需求爆发，成为未来核心增长引擎之一。
模具及材料销售（营收占比4.03%），2024年营收9.6亿。作为配套业务，对内保障产能供应，对外向同行及芯片企业销售，完善产业链服务生态。三、盈利分析：周期反转+高端放量，高增长延续
最近5年的关键指标，数据如下(可点开图片放大)：
2024年：净利润激增3倍，周期底部反转。全年实现营收238.82亿，同比增长7.24%，传统封装业务稳健托底；归母净利润6.78亿，同比激增299.9%。核心驱动因素有二：一是先进封装收入占比提升至45%，高毛利业务拉动盈利；二是存储封测需求回暖，叠加成本管控优化，毛利率从2023年11.7%回升至14.8%。2025年前三季度：单季度净利翻倍，高增动能强劲。前三季度营收201.16亿，同比增长17.77%；归母净利润8.6亿，同比增长55.74%，其中第三季度单季净利4.48亿，同比激增95.08%，盈利增速进一步加快。增长动力源于AI芯片封测订单紧张、存储周期向上、汽车电子产能释放三大红利，同时经营活动现金流净额达54.66亿，同比增长77.63%，现金流充沛支撑扩产与研发。四、财务状况：重资产扩产下，负债率偏高需关注现金流
结合2024年报，公司资产契合封测行业重资产属性：资产端：2024年末总资产393.4亿，非流动资产253.35亿（占比64.4%），主要为生产设备、厂房，支撑先进封装产能扩张；流动资产140.05亿（占比35.6%），货币资金与应收账款占比高，对应现金流改善及订单回款良好。负债端：2024年末总负债236.29亿，资产负债率60.06%；截至2025年三季度末，资产负债率进一步升至63.04%，为上市以来新高。负债以流动负债为主（2024年占比64.9%），主要用于原材料采购及日常运营，长期负债则支撑产能建设，高负债率是封测行业重资产扩产的共性特征，但短期偿债压力需警惕，核心关注现金流稳定性与产能利用率。五、竞争格局：全球四强争霸，国内稳居第二
全球封测市场集中度高，前四大厂商占据近90%份额，竞争格局清晰：日月光（全球第一）：2024年营收185.4亿美元，全球市占率约45%，先进封装技术（CoWoS、3D IC）领先，深度绑定苹果、英伟达等头部客户，规模优势显著。安靠（全球第二）：2024年营收63.2亿美元，市占率14.09%，核心优势在汽车电子封装，主导特斯拉FSD芯片封装，技术壁垒深厚。长电科技（全球第三、国内第一）：2024年营收294亿，市占率10.27%，掌握4nm、2.5D/3D封装技术，客户结构均衡（覆盖英伟达、华为海思等），但先进封装转型处于阵痛期。通富微电（全球第四、国内第二）：依托与AMD的深度合作（占其封测订单80%以上），在高性能芯片封装领域形成差异化优势，FCBGA业务增长迅猛，AI与存储领域布局卡位精准。六、风险与潜力：机遇与挑战并存
三大挑战
客户集中风险：近半营收依赖AMD，若AMD订单波动或更换供应商，将直接冲击业绩，客户多元化进展至关重要。技术迭代风险：台积电CoWoS、3D封装技术持续升级，若公司研发投入不足，高端市场份额可能被挤压。2024年公司研发投入15.33亿元，同比增长31.96%，虽增速较快但仍需持续加码。行业周期风险：半导体行业周期性强，若AI、存储需求不及预期，将导致产能利用率下降、毛利率承压。四大潜力
AI封装红利：深度绑定AMD MI400系列，叠加英伟达GB300服务器交付带动的CPO模块需求，2026年AI芯片封测收入有望增长60%以上。存储扩产增量：募资44亿扩产存储封测，受益于DDR5/HBM3需求爆发，2026年产能释放后，存储业务收入或增长50%+。汽车电子爆发：2024年车载产品营收同比激增超200%，苏州车规基地投产後产能翻倍，叠加新能源汽车渗透率提升，成为新增长极。国产替代机遇：封测国产化率不足30%，叠加科创再贷款扩至1.2万亿的政策支持，公司作为国产标杆有望承接更多替代订单。点击下方名片，可看更多往期内容
