■信息来源 | BOND深圳胶展等
常州都铂高分子材料股份有限公司
公司主要产品包括压敏复合材料方向和功能涂层材料方向的功能树脂，主要应用于新能源电池、数码喷绘、交通反光、电工电器、智能电子、汽车、医用、标签标识等国家重点支持发展的领域和行业。
凭借多年的技术和经验积累，在压敏复合材料方向功能树脂领域已取得了一定技术优势，客户覆盖国内知名新材料企业，如上海纳尔实业股份有限公司、苏州赛伍应用技术股份有限公司、浙江夜光明光电科技股份有限公司、浙江福莱新材料股份有限公司、江苏南方卫材医药股份有限公司等。
同时，凭借良好的产品质量和迭代研发能力，公司持续推出高性能、环保型、高品质产品为新材料行业服务。
广东欣涛新材料科技股份有限公司
公司主要从事环保热熔粘合剂-热熔胶的研发、生产及销售，主要产品包括EVA型热熔胶、SBC型热熔胶和PO型热熔胶，产品主要应用于包装、基础设施建设、纸品加工、木工、纺织制品、医用及美妆、常规组装和复合、消费类产品和一次性卫生制品等领域。
广东阿普邦新材料科技股份有限公司
公司主要从事电子胶粘剂的研发、生产和销售，同时还研发生产与胶水配套使用的智能点胶机设备，能迅速有效的为客户提供高效节能的用胶方案。
公司电子胶粘剂产品包含：紫外线UV胶、聚氨酯胶、热熔胶、硅橡胶、环氧胶、丁基改性橡胶、厌氧胶、解胶剂、处理剂、瞬间胶等。
科建高分子材料（上海）股份有限公司
公司是一家专业从事密封、粘接、阻尼和降噪等功能性材料研发、生产和销售的国家级专精特新重点“小巨人”企业及高新技术企业，主要专注于丁基胶类产品的研发与制造。
历经多年发展与积淀，公司以丁基胶类产品为基础，逐步拓展至有机硅类、改性聚氨酯类、聚烯烃类、PUR类、丙烯酸类、环氧类等胶粘剂类产品，以此构建起覆盖密封、粘接、阻尼、降噪、防霉、阻燃及结构增强等多功能需求的产品矩阵。
依托完善的产品体系与综合技术能力，公司可为下游客户提供更具深度与价值的综合性解决方案。
北京康美特科技股份有限公司
公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化。
公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。
公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
东莞市邦材料科技股份有限公司
公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。
苏州市贝特利高分子材料股份有限公司
公司是一家以客户需求为导向，创新研发为驱动的新材料企业，主营业务为电子材料和化工新材料的研发、生产与销售，产品涵盖导电材料、有机硅材料和涂层材料三大板块。
公司产品广泛应用于光伏、3C电子、有机硅深加工、电子封装、医疗、新能源汽车等领域。
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