1月15日，成都市人才企业投融资对接专场活动在成都市人才发展促进中心交子金融梦工场综合服务区顺利举行。本次活动由中共成都市委人才办指导，成都市人才发展促进中心主办，成都人才发展促进会、成都金融业联合会联合承办。来自全市40余家专家人才企业、投资机构及金融机构代表齐聚现场，成都农商银行、四川发展弘科基金、北京水木梧桐创业投资管理有限公司以及成都金融业联合会等银行、基金、创投及金融服务机构代表共襄交流，现场气氛热烈，对接务实深入。
本次活动紧扣成都市重点产业布局，聚焦集成电路、智能传感、生物医药、分子诊断等前沿领域，通过项目路演与投资机构面对面交流，精准回应人才企业在不同发展阶段的融资需求，助力科技成果加快转化、优质项目在蓉落地成长。
围绕毫米波（太赫兹）射频集成电路研发，重点服务智能网联汽车、低空经济等应用场景，多款芯片已实现量产，具备良好产业化基础。
聚焦零功率无源无线传感技术，打造无源无线通感一体化解决方案，产品适用于水电、轨道交通等复杂环境监测场景。
依托自主mRNA编辑免疫技术，构建个体化细胞治疗平台，重点布局肿瘤及纤维化疾病方向，部分项目已进入临床阶段。
专注T细胞衔接器（TCE）双特异性抗体药物研发，推进创新型生物医药管线建设，面向重大未满足临床需求。
围绕恒温微流控居家检测技术，打造无需仪器的核酸快检产品，推动分子诊断向居家和基层医疗场景延伸。
现场对话环节，投资机构和金融机构代表围绕企业核心技术优势、商业模式、融资规划及市场前景等关键问题进行集中提问，企业代表结合自身发展阶段逐一回应，现场深入交流，气氛热烈。
参与企业成都希盟泰克科技发展有限公司代表表示：“本次活动对接精准、务实高效，真正围绕企业需求展开深度交流，为后续融资与战略布局提供了明确助力。”来自四川发展弘科基金的代表表示：“本次交流让我们更清晰地把握了企业的核心优势与发展阶段，有助于我们开展更精准的投融资匹配，推动优质项目落地。”
