2026广州半导体及芯片产业博览会开幕在即:汇聚全球智慧,共筑“芯”未来
2026广州半导体及芯片产业博览会开幕在即：汇聚全球智慧，共筑“芯”未来
广州，2026年 —— 备受瞩目的2026广州半导体及芯片产业博览会，将于2026年6月27日至29日在广州国际采购中心隆重举行。
作为华南地区规模最大、规格最高的半导体产业综合性盛会之一，本届博览会将以“创新驱动，融合发展，智造未来”为主题，全方位展示半导体产业链的最新成果、前沿技术及未来趋势，致力于打造一个集技术交流、产品展示、商贸合作与产业洞察于一体的全球化高端平台。 在全球数字经济纵深发展、智能化浪潮席卷千行百业的背景下，半导体及芯片产业作为现代信息技术产业的“心脏”与“大脑”，其战略地位日益凸显。
广州，凭借其雄厚的制造业基础、活跃的创新氛围、优越的区位优势及前瞻性的产业政策，正加速建设成为具有国际影响力的半导体与集成电路产业新高地。
lcc2026的举办，正是响应国家科技自强战略、助力粤港澳大湾区国际科技创新中心建设、推动广州及华南地区半导体产业高质量发展的关键举措。
本届博览会将呈现以下亮点：
1. 全产业链覆盖，规模空前： 展览面积预计突破50,000平方米，吸引来自全球超过1,000家领军企业、创新团队及科研机构参展。展品范围涵盖集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备、零部件、EDA/IP、AI芯片、汽车电子、功率半导体、第三代半导体（如SiC、GaN）、先进存储、MEMS传感器等全链条环节。
2. 前沿技术荟萃，洞见未来： 设立多个特色展区与专题论坛，重点展示人工智能芯片、高性能计算（HPC）、量子计算相关半导体技术、异构集成、Chiplet、先进制程工艺、半导体设备自主化突破等前沿领域的最新进展与应用案例。
3. 顶级峰会论坛，智慧激荡： 同期将举办“粤港澳大湾区半导体产业创新高峰论坛”、“国际半导体技术大会”等多场高端会议，邀请国内外院士学者、行业领袖、企业高管、投资界人士，共同探讨全球半导体产业格局、技术创新路径、供应链安全、人才培养、产融结合等热点议题，为产业发展提供战略思考和方向指引。
4. 精准对接服务，促进合作： 博览会特设“采购商对接会”、“投融资洽谈区”、“人才交流专区”等，旨在高效链接芯片设计公司、系统厂商、终端应用企业、科研院所、投资机构与专业人才，加速技术转化、项目落地与商业合作。
5. 聚焦应用落地，赋能千行百业： 结合粤港澳大湾区在新能源汽车、新一代通信（5G/6G）、人工智能、工业互联网、智能家电等领域的强大产业集群优势，深入展示半导体技术在赋能实体经济、推动数字化转型中的核心价值与成功实践。
广州市相关政府部门对本届博览会给予了高度重视和大力支持，期待通过lcc这一平台，进一步汇聚全球产业资源，深化国际国内合作，吸引高端人才与项目落地，完善本地产业链生态，提升广州在全球半导体产业版图中的影响力与竞争力。 目前，博览会的招展、招商及筹备工作正在紧锣密鼓地进行中，已得到国内外众多知名企业的积极响应。组委会诚邀全球半导体产业链各环节的企业、专家学者、专业观众及媒体朋友共聚花城，参与这一年度行业盛宴，共同探索“芯”机遇，应对“芯”挑战，携手描绘全球半导体产业发展的新蓝图。
让我们相约2026广州，共赴“芯”之约，共创“芯”时代！
关于2026广州半导体及芯片产业博览会（lcc 2026）
lcc 2026由亚洲人工智能协会、京京国际公司等联合主办，致力于打造中国半导体产业面向世界的重要窗口和合作桥梁。
