2026年1月5日，先导智能(300450)发布关于发行境外上市股份(H股)获得中国证监会备案的公告。
无锡先导智能装备股份有限公司（以下简称“先导智能”或“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的相关工作，公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于无锡先导智能装备股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕9号）（以下简称“备案通知书”）。备案通知书主要内容如下：
一、公司拟发行不超过200,123,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司如发生重大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统报告。
三、公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
四、公司自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料。
备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对公司备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
根据无锡先导智能装备股份有限公司2025年半年度报告，主要业务及产品
先导智能公司专业从事高端非标智能装备的研发设计、生产和销售，聚焦“新能源+高端装备”，是全球领先的新能源智能制造解决方案服务商。业务涵盖锂电池智能装备、光伏智能装备、3C智能装备、智能物流系统、氢能装备、激光精密加工装备等领域，能够为客户提供智造+服务为一体的智能工厂整体解决方案。
1、锂电池智能装备：提供锂电池制造设备及整线解决方案，主要产品包括：新型合浆系统、涂布设备、辊压（分切）一体设备、模切设备、卷绕设备、叠片（切叠一体、热复合叠片）设备、电芯组装生产线、化成分容测试系统、磁控溅射镀膜机、干法技术设备、电解质膜制备、锂金属负极制备、致密化设备等。锂电池智造整线解决方案：以电池类型分，提供涵盖方壳、圆柱、软包、固态、钠离子等各类型锂电池智造整线解决方案；以电池应用领域分，提供应用于动力、储能、消费等领域的锂电池智造整线解决方案。同时，公司自主研发的LEADACE穹顶系列智能制造平台，以设备预测性维护和产品质量提升为核心，为客户打造智能化工厂。
2、光伏智能装备：提供光伏组件和光伏电池制造设备及整线解决方案。光伏组件端智能装备：BC/0BB/SMBB串焊机、划焊一体设备、叠瓦焊接设备、汇流条焊接成套设备，及组件整线解决方案等；光伏电池端智能装备：丝印、烧结、测试分选工艺设备、制绒/碱抛/清洗/去BSG/去PSG等湿法工艺设备，及TOPCon、HJT、XBC、钙钛矿等各领域光伏电池整线解决方案等。
3、3C智能装备：子公司立导科技依托自研3D+AI视觉算法、精密流体技术、集成测试技术，赋能消费电子、智能汽车、数字能源行业创新，提供端到端智能装备解决方案。（1）消费电子：覆盖视觉测量、AI瑕疵检测、五轴高速点胶、大流量封胶、成像测试、电气测试、可靠性测试及3D组装等设备；（2）智能汽车：聚焦Pack＆CTP、智能电动、智能座舱、车身系统及智能驾驶领域，提供全流程智能装备解决方案；（3）数字能源：涵盖储能集装箱、逆变器、超充充电桩相关设备及配套解决方案。
4、智能物流系统：子公司贝导智能以“柔性制造”、“智慧智造”为核心，帮助客户解决仓储与生产物流管理过程中存在的各种问题，提升物流存储转运效率，实现数智化运作，可提供从咨询、设计、规划、制造、安装调试及升级服务的一站式整线物流解决方案。（1）智能仓储解决方案产品包括：堆垛机系列、输送系列、穿梭车/AGV、机械手等；（2）生产物流解决方案产品包括：柔性输送系统、码垛分选设备、智能搬运设备等；（3）配送中心解决方案产品包括：拆组盘机械手、自动拆包设备、高速分选设备等；（4）数智化软件解决方案包括：物流信息管控软件（LMIS）、柔性化管理系统（FMS）、智能仓储管理系统（WMS）、智能仓储调度系统（WCS）、AGV智能调度系统（ACS）、数字孪生管理系统。
5、氢能装备：子公司氢导智能致力于提供氢能产业链上下游整体解决方案，包括燃料电池生产设备、PEM/AEM/ALK电解槽生产设备、氢能测试设备及钙钛矿太阳能电池生产设备，核心产品线有PEM膜和GDL制备生产线、适用于多基材精密狭缝涂布产设备、膜电极封装生产线、电堆组装生产线、IDC氢能测试平台产品等。
6、激光精密加工装备：子公司光导科技深耕“精密”领域20年，凭借对激光技术的深度整合，已构建起激光全产业链布局，并依托强大的视觉算法与软件研发实力，为客户提供成套设备及整体解决方案。目前，公司以高精度数控系统为核心，针对半导体、PCB、新型显示等领域，提供精细微加工和相关联行业的测量、自动化智能车间解决方案。半导体领域：可提供涵盖半导体FE-BE，激光表隐切、打标、切割，以及特殊应用3DTSV/TGV等；消费电子领域：兼顾传统PCB/FPC,3C领域，提供消费类电子激光整体解决方案；新型显示领域：应用于LCD/OLED/MicroLED，并提供全新的激光解决方案。
