第三代半导体，融资热度持续！
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题图：致瞻科技
维科网电子1月5日消息，据南京市创投集团官方消息，致瞻科技（上海）有限公司于近日完成近3亿元C轮融资。
本轮融资由浙江国资基金领投，南京市创投集团、华映资本、上市公司士兰微等机构共同参与。
公开资料显示致瞻科技成立于2019年，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体器件和先进电驱系统研发的高科技企业。
在技术研发方面，致瞻科技如今汇聚了原世界500强企业的核心研发人员，研发团队硕博占比超过90%。
公司不仅在上海市闵行区设有研发运营总部，在浙江嘉兴建有25000平方米的数字化生产基地，并在南京、瑞士、美国等地设立了研发机构，此前已获得国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业认定。
成立六年间，致瞻科技核心产品包括SiCTeX™系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACK™高性能碳化硅功率模块，其产品已批量应用于新能源汽车、氢燃料电池汽车、车载电动空调压缩机驱动以及航空船舶电力推进等多个前沿领域。
根据公开资料显示，致瞻科技的全碳化硅高速电机驱动产品已运行在全国超过60%的氢能汽车上。
今年年初，其自主研发的碳化硅全液冷超充解决方案，成功打入欧洲市场，与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议，成为该客户在超充领域的核心供应商，在未来数年内持续供应价值数亿元的碳化硅液冷超充模块。
如今全球能源转型和电气化进程的加速，作为第三代半导体材料，碳化硅在新能源汽车、高端工业制造等领域具有高效率、耐高压等显著优势，是当前半导体产业发展的关键方向之一。
国际知名半导体产业咨询机构YOLE Group的报告显示，全球碳化硅功率器件市场将在2030年突破103亿美元，未来五年的复合年增长率（CAGR）预计超过20%。
市场研究机构Yole的数据也显示，碳化硅市场规模在2023年约为27.46亿美元，预计到2029年将增长至98.73亿美元，年复合增长率约为24%。
此次融资的成功，将为致瞻科技在碳化硅领域进一步扩大研发投入、加速产能建设和拓展市场应用提供强有力的资本支持。
注：本文仅做信息分享，不构成任何投资建议。
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