研究闻泰科技，最核心的结论是：从低毛利ODM代工转向高价值车规级功率半导体的战略聚焦，正在驱动盈利与现金流修复。
?核心逻辑：聚焦汽车电子、工业与AI基础设施相关的功率/模拟芯片，半导体收入62%来自汽车；采用IDM-lite模式（设计+封测），剥离低毛利代工业务，产品向SiC/GaN等高ASP三代半芯片迁移。
?财务亮点：2025Q3毛利率16.98%、净利率5.05%（同比显著修复），半导体业务毛利率34.56%，扣非净利润同比增长122.53%；资产负债率降至33.86%（安全区间），流动比率2.52（短期偿债强）；经营现金流净额54.22亿元（同比+53.15%），净利润现金比率3.58（利润含金量高）。
?竞争壁垒：车规级认证（AEC-Q100，验证12-24个月）与海内外双供应链布局（东莞、无锡+欧洲汉堡工厂），保障交付稳定性；2024年半导体研发投入18亿元，聚焦SiC、GaN等三代半，支撑技术迭代与客户粘性。
?风险提示：商誉214.97亿元（占净资产60%以上）存减值风险；非经常性损益占比高，需警惕利润对资产处置的依赖；营收因剥离代工下滑，需适应“百亿级高毛利半导体”的新体量定位。
#闻泰科技 #段永平 #股票投资 #财报分析 #口袋分析师 #实盘记录 #高股息
?核心逻辑：聚焦汽车电子、工业与AI基础设施相关的功率/模拟芯片，半导体收入62%来自汽车；采用IDM-lite模式（设计+封测），剥离低毛利代工业务，产品向SiC/GaN等高ASP三代半芯片迁移。
?财务亮点：2025Q3毛利率16.98%、净利率5.05%（同比显著修复），半导体业务毛利率34.56%，扣非净利润同比增长122.53%；资产负债率降至33.86%（安全区间），流动比率2.52（短期偿债强）；经营现金流净额54.22亿元（同比+53.15%），净利润现金比率3.58（利润含金量高）。
?竞争壁垒：车规级认证（AEC-Q100，验证12-24个月）与海内外双供应链布局（东莞、无锡+欧洲汉堡工厂），保障交付稳定性；2024年半导体研发投入18亿元，聚焦SiC、GaN等三代半，支撑技术迭代与客户粘性。
?风险提示：商誉214.97亿元（占净资产60%以上）存减值风险；非经常性损益占比高，需警惕利润对资产处置的依赖；营收因剥离代工下滑，需适应“百亿级高毛利半导体”的新体量定位。
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