中国封装测试（封测）行业已形成一批在规模、技术、市场份额方面位居国内外前列的领军企业。以下为当前主要的领头企业及其特点：
1. 长电科技
全球排名：位列全球封测企业第三位，国内市占率第一。
业务特点：产品线覆盖传统封装与先进封装（如晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D、Chiplet等），客户涵盖海思、高通等国内外主要芯片公司。
最新动态：实控人已变更为华润集团，进一步整合产业链资源。
2. 通富微电
全球地位：在全球封测营收排名中位居第四。
技术优势：在高性能计算、存储器、Chiplet 等先进封装领域布局深入，与 AMD、海思等客户长期合作。
业绩表现：2023 年在全球前十大封测企业中唯一实现营收增长，抗周期能力强。
3. 华天科技
国内地位：国内封装能力与销售收入排名第二，全球位列第六。
技术布局：覆盖晶圆级封装、TSV、Fan‑Out 等先进工艺，并在传感器、功率器件封装领域具有优势。
4. 其他重要企业
晶方科技：专注传感器等领域的晶圆级封装，在图像传感器封装市场占有重要地位。
盛合晶微：在硅中介层、2.5D/3D 集成等高端封装技术方面有所突破，被列入全球前十大封测企业。
甬矽电子：以系统级封装（SiP）、射频模块封装为主，快速成长并进入国内封测前列。
行业整体特点
市场集中度高：长电、通富、华天三家在国内市场份额合计超过 60%，并在全球前十大封测企业中占据三席。
技术追赶迅速：在 Chiplet、3D 集成、晶圆级封装等先进技术领域已接近国际领先水平。
区域集聚明显：主要企业分布在江苏、上海、甘肃等地，依托长三角和西部半导体产业配套资源。
以上企业共同推动中国封测产业成为国内集成电路产业链中最具国际竞争力的环节之一。
#制造业 #芯片 #中国制造 #智能制造 #嵌入式 #电子元器件 #工业自动化 #能源
1. 长电科技
全球排名：位列全球封测企业第三位，国内市占率第一。
业务特点：产品线覆盖传统封装与先进封装（如晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D、Chiplet等），客户涵盖海思、高通等国内外主要芯片公司。
最新动态：实控人已变更为华润集团，进一步整合产业链资源。
2. 通富微电
全球地位：在全球封测营收排名中位居第四。
技术优势：在高性能计算、存储器、Chiplet 等先进封装领域布局深入，与 AMD、海思等客户长期合作。
业绩表现：2023 年在全球前十大封测企业中唯一实现营收增长，抗周期能力强。
3. 华天科技
国内地位：国内封装能力与销售收入排名第二，全球位列第六。
技术布局：覆盖晶圆级封装、TSV、Fan‑Out 等先进工艺，并在传感器、功率器件封装领域具有优势。
4. 其他重要企业
晶方科技：专注传感器等领域的晶圆级封装，在图像传感器封装市场占有重要地位。
盛合晶微：在硅中介层、2.5D/3D 集成等高端封装技术方面有所突破，被列入全球前十大封测企业。
甬矽电子：以系统级封装（SiP）、射频模块封装为主，快速成长并进入国内封测前列。
行业整体特点
市场集中度高：长电、通富、华天三家在国内市场份额合计超过 60%，并在全球前十大封测企业中占据三席。
技术追赶迅速：在 Chiplet、3D 集成、晶圆级封装等先进技术领域已接近国际领先水平。
区域集聚明显：主要企业分布在江苏、上海、甘肃等地，依托长三角和西部半导体产业配套资源。
以上企业共同推动中国封测产业成为国内集成电路产业链中最具国际竞争力的环节之一。
#制造业 #芯片 #中国制造 #智能制造 #嵌入式 #电子元器件 #工业自动化 #能源
