CMP（化学机械平坦化）技术被认为是当今唯一能够实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的技术，是集成电路先进制程不可或缺的关键环节。在CMP工作过程中，涉及的耗材主要有：抛光液、抛光垫、钻石蝶、清洗液和其他材料。全球CMP抛光液和抛光垫市场相对集中，主要被美日企业垄断市场集中度较高，其中：美国CabotMicroelectronics（抛光液）和陶氏化学（抛光垫）合计占据全球70%以上份额。国内从事CMP耗材的上市公司主要有：安集科技、鼎龙股份等……
【21】半导体材料行业（九）：CMP耗材
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2025-11-30 14:39:39
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【21】半导体材料行业（九）：CMP耗材
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