6层二阶HDI半孔板：75μm微细线路，鼎纪电子15天加急交付技术挑战与行业痛点在现代电子设备设计中，工程师常常面临这样的困境：产品功能日益复杂，而开发周期却不断压缩。特别是对于通信设备、医疗仪器和工业控制设备等高可靠性应用领域，6层二阶HDI半孔板的设计与制造更是充满挑战：
微细线路加工精度不足导致信号完整性下降
传统工艺无法满足75μm线宽线距的精密要求
半孔加工工艺不稳定影响后续组装质量
常规交期长达4-6周，无法满足紧急项目需求
专业技术解决方案精密线路加工能力鼎纪电子凭借先进的激光直接成像技术和精密蚀刻工艺，实现稳定的75μm微细线路加工。我们的技术团队严格把控每个生产环节，确保线路精度和一致性：
采用高精度LDI设备，最小线宽/线距可达2/2mil
精密蚀刻控制，线路边缘垂直度优于85°
全自动AOI检测，确保100%线路质量监控
二阶HDI工艺优势我们的6层二阶HDI板采用先进的任意层互联技术，通过精准的激光盲孔加工和填孔电镀工艺，实现高密度互连：
盲孔直径0.1mm，深径比达到0.6:1
填孔平整度控制在±5μm以内
层间对准精度±25μm
半孔加工专业工艺针对半孔板的特殊要求，我们开发了独特的加工工艺：
采用高精度铣刀进行半孔轮廓加工
孔壁铜厚均匀性控制在±5μm
表面处理可选ENIG、沉锡、沉银等多种工艺
快速交付保障体系加急生产流程鼎纪电子建立了完善的加急订单处理机制，通过优化生产排程和资源配置，确保15天内完成交付：
专属加急生产线，24小时连续生产
优先物料采购通道，确保原材料及时到位
多班次生产安排，最大化设备利用率
质量保障措施即使在加急情况下，我们始终坚持严格的质量标准：
IPC-A-600G Class 2/3标准
100%电测试覆盖
完善的可靠性测试体系
应用领域与成功案例典型应用场景
5G通信模块
医疗监护设备
工业自动化控制器
高端测#6层二阶HDI半孔板
微细线路加工精度不足导致信号完整性下降
传统工艺无法满足75μm线宽线距的精密要求
半孔加工工艺不稳定影响后续组装质量
常规交期长达4-6周，无法满足紧急项目需求
专业技术解决方案精密线路加工能力鼎纪电子凭借先进的激光直接成像技术和精密蚀刻工艺，实现稳定的75μm微细线路加工。我们的技术团队严格把控每个生产环节，确保线路精度和一致性：
采用高精度LDI设备，最小线宽/线距可达2/2mil
精密蚀刻控制，线路边缘垂直度优于85°
全自动AOI检测，确保100%线路质量监控
二阶HDI工艺优势我们的6层二阶HDI板采用先进的任意层互联技术，通过精准的激光盲孔加工和填孔电镀工艺，实现高密度互连：
盲孔直径0.1mm，深径比达到0.6:1
填孔平整度控制在±5μm以内
层间对准精度±25μm
半孔加工专业工艺针对半孔板的特殊要求，我们开发了独特的加工工艺：
采用高精度铣刀进行半孔轮廓加工
孔壁铜厚均匀性控制在±5μm
表面处理可选ENIG、沉锡、沉银等多种工艺
快速交付保障体系加急生产流程鼎纪电子建立了完善的加急订单处理机制，通过优化生产排程和资源配置，确保15天内完成交付：
专属加急生产线，24小时连续生产
优先物料采购通道，确保原材料及时到位
多班次生产安排，最大化设备利用率
质量保障措施即使在加急情况下，我们始终坚持严格的质量标准：
IPC-A-600G Class 2/3标准
100%电测试覆盖
完善的可靠性测试体系
应用领域与成功案例典型应用场景
5G通信模块
医疗监护设备
工业自动化控制器
高端测#6层二阶HDI半孔板
