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半导体设备零部件熔射服务行业市场调查报告

作者:本站编辑      2025-11-19 07:56:13     1
半导体设备零部件熔射服务行业市场调查报告

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本文研究半导体设备零部件熔射服务。

涂层是指通过在设备配件表面进行特殊涂层处理,是稳定工艺条件和延长产品寿命的必需工艺。

在半导体芯片制造过程中,强烈的等离子冲蚀和化学腐蚀会造成制造设备的性能降低,同时造成设备的频繁维护和产品良率的降低。

对部件表面的涂层修复往往采用陶瓷熔射技术。

以氧化铝、氧化钇等粉体为原料,通过熔射工艺在部件表面形成一层高纯度、致密的陶瓷涂层,以抵抗等离子环境下的高能腐蚀性气体的刻蚀,保护部件基材。

高纯耐腐蚀陶瓷涂层作为保护层在刻蚀设备中具有广泛的应用,特别是半导体制程不断提高的过程中,对耐腐蚀涂层的要求越来越高,应用范围也越来越大。

据YHResearch调研团队最新报告“全球半导体设备零部件熔射服务市场报告2025-2031”显示,预计2031年全球半导体设备零部件熔射服务市场规模将达到11亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为5.8%。

根据YHResearch调研,全球范围内半导体设备零部件熔射服务生产商主要包括TOCALO东贺隆、KoMiCo、超科林UCT、Cinos、Enpro Industries、Pentagon Technologies、三菱化学(Cleanpart)、Frontken Corporation Berhad、Hansol IONES、Oerlikon Balzers等。

2024年,全球前十强厂商占有大约68.0%的市场份额。
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