集成散热器（Integrated Heat Spreader），也叫均热片（Heat Spreader），是一种用于半导体器件（如中央处理器或图形处理器）的散热技术
IHS通常是一个金属盖，直接安装在芯片的表面上，用于均匀分散和传导热量
这有助于提高散热效果，保护芯片免受损害
在计算机硬件中，IHS被广泛应用于中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）等元件上
它们有助于更有效地将热量传送到冷却解决方案，例如散热器和风扇。均热片的使用可以提高硬件的性能和可靠性，防止因过度加热而导致损坏
均热片是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热和热应力的减少
因此，均热片需要以下几点特性
较高的热导率 (TC)
与器件材料之间最佳的热膨胀系数 (CTE)
与半导体芯片以及焊料之间的良好粘结性
均热片应用广泛，涵盖多个终端应用领域
均热片作为半导体器件封装中的重要材料，其形状与大小也根据元器件的需求进行调整，均热片的应用领域涵盖了消费电子、服务器、汽车电子及通讯等多个应用领域
一般电脑(PC)与游戏机的CPU与GPU，通常都会有均热片的设计，主要原因在于，CPU与GPU的发热点相当集中
如果单一点的热度过高，恐怕会造成CPU或GPU的寿命大为简短，而均热片可以让来自热源的热均匀散开，再透过其他的散热鳍片、或是风扇解掉废热
另一方面，均热片可以产生保护的作用，使CPU与GPU不受外力影响；最后，均热片可以让其下的物品不至于因为热胀冷缩而变形
目前均热片主要有冲压或是锻造的方式，其中锻造方式技术门槛较高，不过该法使用极高的压力将散热金属块敲入模具内，形成所需的散热片形体
其优点在于避开高温冲压，让品质稳定，且模具寿命更长
据YHResearch调研团队最新报告“全球集成散热器（IHS）市场报告2025-2031”显示
预计2031年全球集成散热器（IHS）市场规模将达到10.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%
目前全球均热片主要由日本、美国和中国台湾厂商主导生产……
日本和美国也是重要的生产地区……
中国厂商进入该领域较晚……
从材质方面来看……
从芯片尺寸来看……
从产品市场应用情况来看……
目前全球均热片主要厂商……
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内容较多，这里写不下啦~
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均热片是一种半导体器件的热辐射底板，用于器件的有效散热和热应力的减少
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与器件材料之间最佳的热膨胀系数 (CTE)
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均热片应用广泛，涵盖多个终端应用领域
均热片作为半导体器件封装中的重要材料，其形状与大小也根据元器件的需求进行调整，均热片的应用领域涵盖了消费电子、服务器、汽车电子及通讯等多个应用领域
一般电脑(PC)与游戏机的CPU与GPU，通常都会有均热片的设计，主要原因在于，CPU与GPU的发热点相当集中
如果单一点的热度过高，恐怕会造成CPU或GPU的寿命大为简短，而均热片可以让来自热源的热均匀散开，再透过其他的散热鳍片、或是风扇解掉废热
另一方面，均热片可以产生保护的作用，使CPU与GPU不受外力影响；最后，均热片可以让其下的物品不至于因为热胀冷缩而变形
目前均热片主要有冲压或是锻造的方式，其中锻造方式技术门槛较高，不过该法使用极高的压力将散热金属块敲入模具内，形成所需的散热片形体
其优点在于避开高温冲压，让品质稳定，且模具寿命更长
据YHResearch调研团队最新报告“全球集成散热器（IHS）市场报告2025-2031”显示
预计2031年全球集成散热器（IHS）市场规模将达到10.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%
目前全球均热片主要由日本、美国和中国台湾厂商主导生产……
日本和美国也是重要的生产地区……
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