2023
Invitation
展会 · 邀请函
德聚将参加2023第四届热管理材料与技术大会，并在同期电动汽车综合热管理的分会场，为您介绍德聚高性能导热界面材料。我们在展馆内设有小型展台，方便与您进一步交流。
第四届热管理材料与技术大会（iTherM Conf 2023）紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、绿色低碳等诸多产业集群，以热管理价值优势及应用场景为导向，内容涵盖热管理的科学前沿、功能材料、 技术应用和工程方案等多个领域，并邀请国内外知名学者、技术专家等共同探讨热管理产业新动态、新技术、新发展和新趋势，呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论、案例分析、路演推介、互动嘉年华和展览展示等 30 余场多维度同期活动， 搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进热管理行业科技创新与产业发展突破。
演讲及参展信息
德聚高性能导热界面材料
钱原贵 技术副总
一、展会演讲信息
时间：2023年11月16日16:10-16:35
地点：深圳国际会展中心3号馆会议室2--电动汽车综合热管理
二、参展信息
时间：2023年11月15日- 17日
地点：深圳国际会展中心5号馆
展位：A08
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