展会回顾
Gentle autumn wind
10月30日-11月1日，慕尼黑华南电子生产设备展在深圳国际会展中心隆重召开，本次展会汇聚自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域国内外设备新品及先进技术解决方案，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
桦鼎展位
Gentle autumn wind
在慕尼黑电子生产设备展览会上，5J33号桦鼎智能装备的展位前面人流络绎不绝，展示了桦鼎自研开发的工业视觉检测设备如：超精细3D检测仪、在线式 3D AOI 等，充分展示桦鼎优秀的智能检测设备的设计方案，以及桦鼎自研产品强大的技术体系。吸引了大批行业内高精技术企业人员驻足了解交流。
现场照片
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展机介绍
主要功能：本产品针对针对半导体行业的封装前的芯片采用，对芯片进行三维检测，3D 建模，超景深图像合成适用于金线高度、焊点高度爬胶高度、晶粒高度、金线直径的产品深度测量，高精度光栅尺可以更准确地定位和测量物体。
产品特点：垂直测量技术，具有高清晰度、高精度、2D/3D随意切换,彩色3D成像，自动平台支持3D光学拼接与3D测量，成像速度快,成像质量高，测量数据准确（通过了第三方认证），支持 XY 方向的各种测量，自动抽取目标物的轮廓，创建辅助线和交点，具备丰富的控制偏差功能等独有特点。
现场产品介绍
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感谢各位新老客户的支持与关注！精彩仍在继续，诚邀大家莅临桦鼎装备总部参观指导，让我们一起携手提高效益，共同进步成长。
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桦鼎智能装备（东莞）有限公司
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