随着5G大规模商用推进，半导体、移动通讯、物联网、人工智能等消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急剧升高。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65%~80%。为避免过热带来的器件失效，导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片、热管和均热板(VC)等技术相继出现、持续演进，导热散热材料已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。
目前国内导热散热材料行业发展迅速，但由于行业发展起步相对较晚，行业集中度仍然不高，相较于国际水平仍有一定差距，导热散热材料和技术的自主化、国产化迫在眉睫。为了促进导热散热材料领域的相互合作与交流，思泉新材将于2023年8月29-31日参加CIME2023第十届深圳国际导热散热材料及设备展览会，届时欢迎各界朋友莅临思泉展厅咨询业务合作。具体信息如下：
展会时间：2023年8月29-31日
地点：深圳国际会展中心（7号馆）
思泉展区：7H80
