【华安机械】公司深度|德龙激光:精密激光加工领军者,多重高成长领域布局将迎放量

华安证券机械团队

精密激光加工设备领军者

公司在激光精密加工领域深耕十几年，聚焦泛半导体、新型电子及新能源等多个领域；公司重视研发投入，核心技术自主可控，自研激光器的核心技术处于行业前列。2019-2022年，公司营收和归母净利润CAGR分别为17.18%和49.63%，2023年一季度，公司营业收入0.98亿元，归母净利润479.22万元，公司订单回暖，但设备验收不及预期，且新能源及半导体方向加强研发投入增加。

精密激光加工设备应用广泛、前景广阔

根据亿渡数据统计及预测，2021年中国激光市场规模已达到821亿元，较2020年增长17.43%。随着疫情防控政策的调整和制造业的发展，预计2026年中国激光设备市场规模将达到1,877.65亿元。激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%，随着精细激光微加工技术向更多的应用领域扩展，未来精细激光微加工市场份额将会有很大的提升。

新兴领域多点布局助力公司高成长

SiC：受新能源以及电力设备等领域的带动，碳化硅作为第三代宽禁半导体材料，市场前景广阔，预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。公司研发的激光隐形切割技术优势显著，碳化硅设备从划片向切片拓展，2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，工艺研发和测试验证已完成，并取得头部客户批量订单。

巨量转移设备：巨量转移技术是Micro-LED量产化的关键因素，激光选择性释放转移预计将成为 LED 芯片巨量转移的主流技术。2022年，德龙激光Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，Micro LED激光巨量转移设备已获得头部客户订单。

钙钛矿电池设备：钙钛矿电池单结理论极限效率超31%，相比晶硅电池效率提升空间大。2023年多家企业对钙钛矿电池的规划产能已达到GW级。激光设备是构建钙钛矿电池串联回路的主要工艺，公司目前已推出了针对钙钛矿电池生产的整段设备，投入客户量产线使用，率先实现百兆瓦级规模化量产。

锂电设备：公司已开发出电芯返工激光解决方案，包括：电芯激光除膜设备、电芯自动包膜设备、电芯极柱激光清洗设备。公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单。

品类拓展+扩产提升市占率

 公司以核心技术自研的超快激光器具备竞争优势，公司 2020 年皮飞秒超快激光器市场占有率为11.19%，且公司自产激光器助力高毛利，搭载自产激光器的激光加工设备毛利率均高于搭载外购激光器的设备的毛利率。公司30W飞秒紫外激光器已经完成研发，实现工业化量产，有很好的国产替代前景；新开发的光纤超快激光器也在做进一步的可靠性验证，有望在半导体领域部分设备上批量导入。2022年的募投项目上，公司继续加码激光器扩产，将新增激光器年产能1,700台，进一步提高市占率。

盈利预测、估值及投资评级

我们预测公司2023-2025年营业收入分别为6.58/8.82/11.62亿元，归母净利润分别为0.81/1.22/1.78亿元，2023-2025年归母净利润CAGR为38%，以当前总股本1.03亿股计算的摊薄EPS为0.78/1.18/1.72元。公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为53/35/24倍，我们选取同属“激光设备”申万行业分类的有一致预期相关公司大族激光、杰普特、海目星、锐科激光、华工科技、光韵达、联赢激光作为可比公司，考虑到公司作为激光精细化微加工领域领军企业，且多点布局高景气行业，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示

1）市场竞争加剧的风险；2）部分核心原材料依赖进口的风险；3）下游行业波动的风险；4）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险；5）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

1.1深耕激光精密加工领域，核心技术及产品研发成熟

德龙激光成立于2005年，位于苏州工业园区，于2022年4月在上交所科创板挂牌上市。公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司在激光精细微加工领域深耕多年，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

公司股权相对集中，实控人资历背景深厚。截至 2023 年 3月10日，创始人及董事长 ZHAO YUXING（赵裕兴）持有公司 22.97%股份，为公司第一大股东兼实际控制人。实控人赵裕兴曾历任上海光机所助理工程师，悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师，悉尼大学电机系光子实验室主任，澳大利亚国家光子中心高级研究员，江苏法尔胜光子有限公司总工程师。公司第二大股东为北京沃衍，持股比例为9.99%，前十大股东合计持有公司股份 62.70%，股权比例相对集中。

子公司业务明晰，相互协同。截止2023年3月份，公司拥有七家子公司，其中贝林激光规模最大，主要做激光器的研发、生产和销售；展德设备主要做自动化解决方案；江阴德力及其子公司厦门德昱主要做激光加工服务；这三家公司对公司净利润的影响均达到了10%，另外，公司也成立了德龙产业投资公司，主要以自有资金从事投资活动。

1.2 主营业务应用广泛， 激光器技术领先行业

公司主营产品与服务包括：精密激光加工设备、激光器、激光设备租赁以及激光加工服务四大类。公司自成立以来一直专注于激光精细微加工领域，公司对各种激光应用材料及工艺进行前沿性研发，推出精密激光加工解决方案，不断拓展激光精细微加工应用领域，助力中国制造业转型升级。此外，公司是业内少数几家可以提供稳定、工业级固体超快激光器的厂商之一，是国内较早少数几家可以实现超快激光器激光种子源自产的厂商之一，核心的激光器技术水平在行业内处于前列。目前，公司产品批量应用于碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料晶圆划片、MEMS 芯片的切割、Mini LED 以及 5G 天线等的切割、加工等。

精密激光加工设备：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体、显示、新型电子及新能源四个领域的激光加工设备。公司的精密激光加工设备在半导体领域可用于封装测试阶段的晶圆切割、划片，LED晶圆的切割、剥离等；在显示领域可以用于偏光片、柔性屏、全面屏的切割精修加工和激光修复；在新型电子领域可用于各类5G、玻璃、陶瓷、薄膜类材料蚀刻加工；在新能源领域可用于激光除膜、打标、印刷直写和薄膜电池制备等。

主营业务贡献突出，近两年公司毛利率整体处于稳定且较高水平。精密激光加工设备是公司收入主要来源，2018~2021占整体营收比例均将近70%，2022年占比为75%，激光器及激光设备租赁服务等作为补充。自2019年公司业务条线逐渐成熟后，公司毛利率整体处于稳定且较高水平。2020年至2022年，公司主营业务毛利率分别为51.51%/50.74%/49.71%，公司在大部分激光设备上搭载了公司自产的激光器，这是公司保持较高水平的设备收入毛利率的主要原因所在。

1.3 业绩承压有望恢复，财务指标表现良好

公司业绩近年增长迅速，2022年业绩承压，2023年有望恢复。2019-2022年，公司营业收入自2019年的 3.53亿元提升至 2022年的5.68亿元，CAGR17.18%。公司归母净利润由0.20亿元增至 0.67亿元，CAGR49.63%，利润增速明显要快于营收增速。2022年公司营业收入和归母净利润分别为5.68亿、0.67亿元，较上年同期增加分别为3.48%、-23.16%， 2022年归母净利润下降主要是受消费电子、显示面板领域市场低迷叠加疫情影响，导致订单推迟，业绩有所下滑。2023年一季度，公司营业收入0.98亿元，归母净利润479.22万元，公司订单回暖，但设备验收不及预期，且新能源及半导体方向加强研发投入增加。

公司精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、消费电子、新能源、科研及其他市场等领域，新能源是公司最新布局进入的领域。其中半导体及光学领域设备收入占比最高，21年营收占比41%，该领域公司产品主要应用于集成电路、LED 和光学领域，2021 年收入占比分别为 30%、27%和 43%；消费电子领域的设备收入增长较快，从2018年0.56亿元增长到2021年的1.29亿元，年均复合增长率为32.1%。

精密激光加工设备贡献主要营收，公司布局的新能源及LED相关领域业务收入实现放量增长。2022年上半年公司实现营业收入 2.42亿元，较上年同期增长 7.99%。精密激光加工设备和激光器作为公司核心业务，营收占比分别为74.5%和8.6%。随着公司在 Mini/Micro LED 相关领域的研发投入和业务布局规模不断扩张，公司在 LED 领域实现设备收入 3933.81 万元，同比增长 39.80%，在新型电子领域，公司布局的汽车电子、5G通讯相关电子应用等业务都在较好的上升通道中，新型电子相关业务实现收入3844.34万元，同比增长11.30%。此外，公司新布局的新能源业务也实现了突破，2022 年上半年实现收入 2369.03 万元。

公司期间费用水平良好，毛利率明显高于行业平均水平。随着公司规模不断扩张，生产管理体系日益完善，规模效应显现，2018-2022 年，公司期间费用率由 26.01%下降至 23.94%，费用控制水平良好。2020年后公司毛利率基本维持在50%左右，在行业内处于较高水平，明显高于大族激光、海目星、华工科技等本土激光设备龙头企业。

重视研发投入，研发费用占比高。公司多年来在自主研发上给予高度重视和持续不断的大量投入，公司研发人员占比25%，核心技术人员任职时间均超过10年。公司研发费用持续稳定增长，2022年研发费用达到0.85亿元，同比增长44.07%，研发费用率高于行业均值。2023Q1研发费用率达到 22.45%，同比+10.21pct。

2.1 激光加工应用广泛，精细化成为未来趋势

激光是作为继原子能、计算机、半导体之后，人类的又一重大发明。激光是指原子受激辐射产生的光，具有高亮度、高方向性、高单色性和高相干性的特性。激光的良好性能使其在工业、通信、医学、军事等领域具备较高的应用高价值。激光加工与传统加工相比具备明显优势。激光加工是将激光束照射到工件的表面，以激光的高能量来切除、熔化材料以及改变物体表面性能。常见的激光设备主要包括激光切割设备、激光打标设备、激光焊接设备、激光雕刻设备、激光快速成型设备，其它激光设备包括激光美容、激光医疗、激光显示、激光照明、激光测量、激光熔覆、激光通信、激光微加工等。

激光加工是一种激光和物质相互作用过程。激光加工通常可分为宏观加工和微观加工。宏观加工是通过激光的能量在物质表面比较长时间积累，使物质发生加热，融化，等离子体喷射的过程，主要应用于激光切割，焊接，涂覆，表面清洗，标记等。激光微加工是通过高光子能量或者高峰值功率和物质发生相互作用，可以在很短的时间内（纳秒或皮秒或飞秒）将物质的分子健直接破坏从而改变局部材料的特性而实现加工目的。近年来，随着皮秒、飞秒激光技术的成熟和产业化，激光更广泛地应用于蓝宝石、特种玻璃、陶瓷等脆性材料的加工，使得激光精细微加工能够支撑半导体、显示、消费电子等产业的发展。

激光精细微加工领域技术门槛高，涉足企业不多，公司竞争力强劲。激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少。大族激光、华工科技等公司在宏观加工及精细微加工等领域均有涉足，因此整体规模较大。德龙激光长期深耕于半导体、显示及消费电子等精细微加工领域，其子公司贝林激光则专注于固体激光器领域；从整体规模上来看，公司与大族激光等企业相比还有较大差距；但是，在公司产品所处的几个细分领域，公司产品规模、技术水平、性能指标、市场口碑等方面均足以与最优秀的国内企业竞争。

激光技术广泛应用于各行各业，产业链完整。激光产业链上游主要包括光源材料、光学元器件及其他组成激光器的材料;中游主要为各种激光器、机械系统、数控系统，其他例如电源、散热器、传感器、分析仪、防护镜等;下游则是成套的激光加工设备，如激光切割机、激光焊接设备、激光打标机等。激光产业链的终端应用领域涉及交通、医疗、电池、家电、商业用途等。

中国激光设备市场规模全球占比高，前景广阔。根据《中国激光产业发展报告》，2020 年中国激光设备市场规模为 692 亿元，2010-2020年CAGR 约21.7%，其中工业是主流应用，2020 年中国工业激光设备市场规模为432.1亿元，占比约63%。根据亿渡数据统计及预测，2021年中国激光市场规模已达到821亿元，较2020年增长17.43%。随着疫情防控政策的调整和制造业的发展，预计2026年中国激光设备市场规模将达到1,877.65亿元。

中国是全球最大激光市场，按照2020年激光加工设备销售额和当年平均汇率计算，2020 年全球激光加工设备市场规模为1,200亿元，中国激光加工设备在全球的市场份额约为36%。

工业激光设备市场中，宏观加工设备占比高，精细微加工渗透率提升空间较大。整体来看，我国工业激光设备仍以切割、焊接和打标等宏观加工为主，2021年占比合计高达 67%。而激光加工设备在半导体和显示、精密加工领域的销售额占比分别仅为12%、9%，随着精细激光微加工技术向更多的应用领域扩展，未来精细激光微加工市场份额将会有很大的提升。

激光精细微加工将成为未来激光加工发展的重要方向。在中国制造业转型升级不断深化的背景下，产品和零件加工逐渐趋向精密化、微型化，激光技术也不断向高功率、窄脉宽、短波长方向发展，更高的功率可以提高加工速度，优化加工效率；更窄的脉宽可以降低加工损伤，提升加工质量；更短波长可以使加工产生更小的光点，提供较高的分辨率，提高加工精度。随着超短脉冲激光器趋向更为成熟的工业应用，精细激光微加工技术将开拓更为广阔的应用领域，成为诸多行业不可或缺的利器。

2.2 激光精密加工设备市场前景广阔

我国传统的制造业正面临深度的转型升级，高附加值、高技术壁垒更的高端精密加工是其中的一个重要方向。随着高精密加工需求的增加，相关的精密加工技术也随着快速发展，其中激光技术在市场上获得越来越多的认可。激光精密加工可分为四类应用，分别是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理。在目前的技术发展与市场环境之下，激光切割、焊接的应用更为普及，3C电子、新能源电池则是当前应用最多的领域。公司的精密激光加工设备主要应用于半导体及光学、显示、新型电子、新能源以及科研领域。

（1）半导体及光学领域

半导体产品主要包括 LED、集成电路、分立器件、光电子器件等产品大类，被广泛应用于电子及通信领域。其中市场规模占比最大的集成电路（80%以上），激光加工设备在本领域主要应用于集成电路和 LED 芯片的晶圆切割、刻蚀，以及对光学镜头中光学镀膜玻璃的切割处理等方面。

• 集成电路领域

中国在制造业中领先的地位，使其成为引领全球半导体产业发展的重要引擎。中国在半导体整体价值链中占9%，消费市场中占24%；2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，首次突破万亿元，同比增长18.2%；中国集成电路产业结构也逐步从附加值相对较低的封装测试领域向附加价值更高的设计领域转型，2021年设计业销售额达到4,519 亿元，同比增长19.6%；制造业销售额达到3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额为2,763 亿 元，同比增长10.1%。

3.1 SiC：从划片设备拓展至切片设备

SiC作为第三代宽禁带半导体材料，被认为是电子工业中硅基半导体的替代材料。SiC在禁带宽度、击穿电场强度、饱和电子漂移速率、热导率以及抗辐射等关键参数方面相比硅基具有显著优势，可以进一步满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求。制备的SiC器件如二极管、晶体管和功率模块具有更优异的电气特性，能够克服硅基无法满足高功率、高压、高频、高温等应用要求的缺陷，也是能够超越摩尔定律的突破路径之一，因此被广泛应用于新能源领域（光伏、储能、充电桩、电动车等）。

受新能源汽车、电力设备等需求驱动，碳化硅器件市场前景广阔。SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开，需求迎来爆发增长，其中，新能源汽车是SiC器件应用增长最快的市场。CASA Research数据显示，2022年我国第三代半导体功率电子在电动汽车及充电桩市场规模约为68.5亿元，预计到2026年将增长至245亿元，年均增速接近37.5%，是未来几年第三代半导体功率电子市场增长的主要驱动力。CASA Research将国内碳化硅车用市场折算成晶圆，预计国内2022年新能源汽车市场6英寸碳化硅晶圆需求量近25万片，预计到2026年需求量将增长到近100万片。

国外多家碳化硅龙头企业迎来扩产高潮。2021年7月，安森美在京畿道富川市投资10亿美元，建立一个新的研究中心和晶圆制造厂，产出SiC功率芯片将部署在电动汽车中，预计2025年投产；2021年8月，安森美新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂正式落成，该厂将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加5倍。2021年9月，安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅（SiC）工厂落成，未来两年内产能将逐步提高16倍。英飞凌位于马来西亚的碳化硅和氮化镓工厂在2022年7月正式奠基。项目总投资约144亿元，将于2024年下半年开始出货。Wolfspeed宣布将建造世界上最大的碳化硅材料工厂，旨在将公司在北卡罗来纳州的碳化硅材料的产能提高10倍以上。

国内厂商也在纷纷加码布局碳化硅市场。湖南三安总投资80亿元建设的产业园二期项目正式开工，于2022年建成投产，此外，三安与理想汽车出资成立了苏州斯科半导体有限公司，已于2022年8月正式启动建设，产线将在2024年投产，计划产能可达240万只碳化硅半桥功率模块；士兰微6吋SiC线项目已实现初步通线，首个SiC 器件芯片已投片成功，目前正在加快后续设备的安装、调试，目标是在2022年年底形成月产2000片6英寸SiC 芯片的生产能力；广东芯粤能总投资35亿元的碳化硅芯片制造项目洁净室在11月份已正式启用，将年产6吋、8吋碳化硅芯片各24万片。

激光隐形切割成为晶圆切割的主流方案。随着微电子产业的发展，芯片尺寸越来越小，晶圆厚度也越来越薄，晶圆更加容易断裂；为了降低耦合及串扰，在IC芯片制作中需要加入Low-k材料，但Low-k材料与硅衬底的附着力较低，使用传统切割方法时容易出现薄膜脱离和破碎等现象，进一步增加了晶圆切割的复杂度和难度,传统的激光切割将激光聚焦于晶圆表面，由于激光的边缘吸收，激光加工会产生微裂纹或者热影响区。为了解决这些问题，日本滨松光学公司发明并获得专利权的隐形切割技术。激光器发出一束特定波长的激光，通过高数值孔径的透镜将其聚焦在晶圆内部，使内部单晶硅发生改质，材料改质后发生应力释放，借助扩片设备实现分离。隐形切割技术应用比较广泛，从硅片到玻璃，蓝宝石，各种晶体等都可以采用隐形切割技术。

德龙激光通过核心技术团队技术攻关，成功研发出了区别于滨松光学的隐形切割技术，并申请了自己的专利。该技术广泛应用于蓝宝石、玻璃、硅、SiC等多种材料的切割。德龙激光生产的硅晶圆激光切割设备，选用自制的红外激光器和自主开发的激光加工系统，实现硅晶圆的隐形切割，该设备能够很好的控制隐形切割后碎屑的产生，从而满足高品质MEMS晶圆切割的要求，保证切割良率。德龙激光的硅晶圆激光切割设备自推向市场后，得到了国内多家量产客户的认可和好评，设备在多个MEMS制造厂内批量切割诸如硅麦克风/电热堆/陀螺仪等MEMS产品。

在半导体及光学领域，集成电路芯片的制程中，更大的晶圆被切割成越来越多的不断缩小的芯片，这需要高精度、高稳定性的加工设备。德龙激光使用自产超快激光器，将激光接近衍射极限汇聚为极小的光斑，聚焦在晶圆材料的内部，在内部发生非线性吸收形成空腔和裂纹，实现半导体晶圆隐形切割。隐形切割为无粉尘、无材料损耗的高质量切割，切割速度可达到1000 mm/s，切割精度优于2 μm。

碳化硅设备从划片向切片拓展。针对第三代半导体材料，除了碳化硅晶圆激光切割设备，公司还推出了碳化硅激光退火设备，2022年公司正式推出碳化硅晶锭激光切片技术，其工艺研发和测试验证已完成，并取得头部客户批量订单。该技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，采用激光加工的方法，可对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度 800mm/s，具有明显的领先优势。

3.2 Micro-LED：巨量转移设备首获订单

Micro LED 被视为继 LCD 和 OLED 之后的新一代显示技术，技术优势明显。传统 LED 芯片尺寸大于300um，应用领域包括照明、背光、显示等领域，但受到尺寸影响，在高清显示、高密度背光方面的应用受到限制。Mini LED 的芯片尺寸在100-300um，相较传统 LED 和 LCD 面板，Mini LED 可凭借微小尺寸的灯珠实现更精细的背光控制，提高显示屏的对比度和图像质量。但Mini LED 也被认为是液晶显示 LCD 到 Micro LED 的过渡技术，Micro LED 是 LED 薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，它的尺寸微缩在100um以下，未来有望达到10um以内。与 LCD 和 OLED 传统显示相比，Micro LED 显示具有自发光、 高效率、低功耗、高集成、高稳定性、全天候工作等优良特性，已然成为下一代主流显示技术的重要选择。

Micro LED 的应用主要集中在高端消费场景，侧重在超大尺寸的大屏显示和智能手表端的小屏显示两个领域。在大屏显示方面，各面板厂商已陆续推出产品，如三星就于2018年率先推出全球首款消费级模块化 Micro LED 电视，并于2022年8月发布110英寸 Micro LED 电视，售价将近105万元。而在小屏显示方面，苹果是最早布局 Micro LED 的企业之一，预计将于2024年推出一款配备 Micro LED 显示屏的全新高端 Apple Watch。

预估未来Micro LED应用需求将进入快速成长期，会先以小尺寸显示及AR/VR/MR等利基市场为主。集邦咨询表示，Micro LED显示技术未来可望从小尺寸头戴的扩增实境、穿戴型显示器的手表、高毛利的车用显示器、高阶电视以及大型商用显示屏等利基型产品进入市场，未来则有机会慢慢渗透到中尺寸的平板、笔电与桌上型显示器发展。Micro LED在大型显示器的市场最具爆发力，主因是技术门坎相对较低，预估2024年在Micro LED电视与大型显示器应用上，其芯片产值将达到23亿美元。

海内外厂商积极扩产布局Micro LED，商业化进程加快。2022上半年，多个Micro LED相关生产、研发项目有最新进展。中国大陆方面，华灿光电、沃格光电、深天马立项Micro LED新项目；乾照光电项目完成募资；雷曼光电、聚灿光电发行项目募资预案；南极光、精测电子、精智达项目募资获受理。海外方面，ams OSRAM在4月宣布了将在马来西亚建造新的8英寸LED前端工厂，提升产能，从而满足先进LED技术和Micro LED的预期增长，预计未来18-24个月，新工厂的投资额将达到约8亿欧元。台湾地区方面，富采则在6月完成私募定价，有望取得超过36亿新台币（约合人民币8.2亿元）募资，资金将投向Micro LED专用6英寸晶圆厂建设与设备采购项目。

巨量转移技术是Micro-LED量产化的关键因素，但其开发面临许多问题与挑战。外延芯片部分结束后，需要把数百万甚至数千万颗微米级的LED 晶粒正确且有效率的移动到电路基板上，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒就高达2400万颗（以4000×2000×R/G/B三色计算），即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，这种技术叫做巨量转移。现有的设备、制程和工艺无法满足Micro-LED量产化的需求，不仅制作成本高，同时生产效率也很低。因此，Micro-LED量产化应用的实现，巨量转移是其得以有效发展的第一步。但Micro-LED巨量转移技术的开发存在许多问题与挑战：

1）Micro-LED 芯片需要进行多次转移（至少需要从蓝宝石衬底→临时衬底→新衬底），且每次转移芯片量非常大，对转移工艺的稳定性和精确度要求非常高。

2）对于 R/G/B 全彩显示而言，由于每一种工艺只能生产一种颜色的芯片，故需要将红/ 绿/蓝芯片分别进行转移，需要非常精准的工艺进行芯片的定位，极大的增加了转移的工艺难度。

3）Micro-LED 的厚度仅为几微米，将其精确地放置在目标衬底上的难度非常高，芯片尺 寸及间距都很小，要将芯片连上电路也是一个挑战。

激光选择性释放转移被视为效率最高，预计未来将成为 LED 芯片巨量转移的主流技术。Micro LED 巨量转移技术主要分为自组装、滚轴转印、选择性释放及拾取放置转移 4 类，其中激光选择性释放转移技术跳过拾取和释放的环节，直接从原有的衬底上将 LED 进行转移。目前实现方式通常是通过高能量脉冲激光透过镀有材料薄膜的基底，聚焦到基底与材料薄膜的交界面上，使薄膜被加热至熔融状态，基底上的芯片即可转移沉积到与之平行放置的受体上。该转移技术需要精准控制激光的功率和分辨率，才能不影响芯片性能并达到产品良率。

德国激光微加工系统厂商 3D-Micromac 推出新型 micro CETI 巨量转移平台，该平台设备支持小于 2μm 精度，每小时可转移 1.3 亿颗Micro LED 芯片，即效率为 130KK/小时。Coherent 相干公司推出基于激光 LIFT 转移技术的 Micro LED 巨量转移解决方案，据公司公布转移速度高达每秒数万颗，即数十 KK/小时， 并可实现 2μm 间距的高精准加工。

德龙激光重视Micro-LED领域布局，自主研发激光剥离技术，激光巨量转移设备已获首台订单。德龙激光自主研发了一种激光剥离技术，该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术还包含了光束整形技术、自动对焦技术、精密运动控制等关键技术，实现 Micro LED 晶圆的剥离加工。可支持最小晶粒尺寸 10μm，最小晶粒间隔 5μm。主要客户包括华灿光电、康佳光电等。

2022年，德龙激光Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入，Micro LED激光巨量转移设备已获得头部客户订单。德龙激光的Micro LED激光巨量转移设备，关键核心工艺自主开发，可定制化设计程度高，设备指标优异，整机实现全自动运行。此外，德龙激光面向Micro LED推出了系列全新解决方案，包括：Micro LED 激光剥离设备（可整面剥离/选择性剥离），Micro LED 激光巨量转移设备（可通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上），Micro LED 激光修复设备。

3.3 光伏：钙钛矿电池激光设备率先实现量产

钙钛矿太阳能电池（PSCs）单结理论极限效率超31%，叠层模式下可达50%，相比晶硅电池效率提升空间大。PERC电池理想条件下极限效率为24.5%，单面TOPCon工艺的理论效率在24.9%-27%之间，双面TOPCon工艺达28.7%，HJT工艺的理论机械转换效率是27.5%，晶硅电池理论极限效率为29.43%，而作为薄膜电池的钙钛矿光伏组件的单结理论效率为31%，远超晶硅电池。钙钛矿电池结构为钙钛矿层夹在电子传输层和空穴传输层（中间，构成三明治结构，外层是电极层。常见的钙钛矿电池结构有正式结构（也称n-i-p型）结构和反式结构（也称p-i-n型）两种。

2023年多家企业的规划产能已达到GW级。已有多家上市公司开始规划钙钛矿产能，包括协鑫光电，纤纳光电，极电光能等多家企业，并且多家企业的规划产能已达到GW级，多家企业建设的钙钛矿光伏组件生产线也已经开始试生产。

我国钙钛矿电池设备市场规模前景广阔。随着相关企业加大布局和开发力度，钙钛矿电池的产业化进程有望加速。CPIA预计2022年钙钛矿电池新增产能将达0.4GW，2030年将达161GW。目前，钙钛矿电池已步入商业化的关键节点，随着钙钛矿电池技术不断提升，未来钙钛矿电池渗透率也将随之增长。预计2022年钙钛矿电池渗透率为0.1%，2030年将增长至30%。

钙钛矿电池的核心设备主要包括镀膜设备、涂布设备、激光设备、封装设备这四大设备。相较于晶硅电池由硅料、硅片、电池厂、组件的多厂组合生产结构，钙钛矿电池由一条生产线即可组成生产线，实现生产成本的降低。制备工艺上来看，在玻璃上层层向上镀膜，最终通过封装测试完成钙钛矿电池制作。除镀膜设备外，激光设备在钙钛矿制备过程中尤为重要，激光设备主要是在钙钛矿电池形成串联结构时对不同的功能层进行激光划线。激光划线可以产生更细的划线区域，目前激光划线已逐渐取代其他划线方法成为主要的划线方法，同时激光设备还可以应用于钙钛矿的膜层清除工序环节。

公司钙钛矿电池激光设备将率先实现量产。德龙激光早在2009年就推出过G5薄膜太阳能电池激光刻蚀设备，对薄膜太阳能电池生产制造及激光加工工艺有技术储备及工艺沉淀。2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备（包括P0层激光打标设备，P1、P2、P3激光划线设备，P4激光清边设备及其中一系列自动化设备），目前设备已投入客户量产线使用，率先实现百兆瓦级规模化量产。

3.4 锂电：开发电芯返工激光解决方案

新能源车渗透率的提升推动海内外电池厂纷纷扩产。据乘联会数据，2022年我国新能源车销量649.7万辆，同比增长96.5%，12月单月渗透率29.5%。2022年1-11月，全球新能源车渗透率已达12.1%，而2021年全年仅为7.9%。国内动力电池企业扩产积极，根据头部电池企业的扩产规划统计，预计2021-2023年的规划产能分别为420/670/1010GWh，新增产能分别为162/212/289 GWh。预计到2025年国内电池厂产能有望超过1900GWh。国外电池厂商LGC规划2025年产能约482GWh；SKI提高2025年规划至200GWh，2030年将超过500GWh；三星SDI在美国市场布局，计划投资6250万美元在底特律附近建设一座动力电池厂；综合来看，预计到2025年海外电池厂产能超1000GWh。

新增产能释放拉动锂电设备市场需求进一步扩大。EVTank数据显示，2021年全球锂离子电池设备市场规模为952亿元，其中中国锂离子电池设备市场规模占比66.6%，达到634.3亿元。随着全球电池企业规划的新增加产能逐步释放，考虑到单位GWh电池设备投资额的逐步降低以及老旧设备的更新改造等需求，EVTank预计2026年全球锂离子电池设备市场规模将达到2104.6亿元，且锂电设备的自动化率将进一步提升。

激光技术满足锂电池生产高精度的要求，应用环节涵盖多个工序。动力电池是新能源汽车核心部件，锂电池质量直接决定新能源汽车的性能，因此对其制造工序、生产设备有极高的精度要求，激光技术在动力电池产线的前、中、后段加工过程中发挥重要作用，是动力电池产线标配。  其应用环节涵盖锂电多个工序，激光切割/激光焊接/激光打标/激光清洗等，助力电池性能及生产效率提升。

2022年，公司新设立新能源事业部，积极布局锂电、光伏等新能源应用领域。主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备。

在锂电方面，公司自主研发的激光电芯除蓝膜设备已通过客户测试验证并获得头部客户首台订单。公司已开发出电芯返工激光解决方案，包括：电芯激光除膜设备、电芯自动包膜设备、电芯极柱激光清洗设备。

4.1 全球激光器市场容量扩大, 中国激光器行业发展迅速

激光器是产生激光的核心装置，主要由激励源、工作介质、谐振腔三部分组成。工作时激励源作用于工作介质之上，使多数粒子处于高能级的激发态，形成粒子数反转，之后光子入射，高能级粒子跃迁到低能级，并发射大量与入射光子完全相同的光子。传播方向与谐振腔横轴线不同的光子将逃逸出腔体，方向相同的光子则在谐振腔内往返，使受激辐射过程持续下去，并形成激光光束。

激光器常见的分类方式有五种：增益介质、输出功率、工作方式、输出泵浦方式和脉冲宽度。

1）按照增益介质，激光器可分为固体激光器、气体激光器、染料激光器、半导体激光器、光纤激光器和自由电子激光器6种；其中光纤激光器增益介质较为特殊且占有较高的市场份额。

2）按照输出功率，可分为小功率激光器、中功率激光器、高功率激光器；对于主要应用在精细微加工领域的固体激光器，实践中一般将10W以下的归类为低功率，10W 以上为中高功率。

3）按照工作方式，可分为连续激光器、脉冲激光器；连续激光器可以在较长一段时间内连续输出，热效应高。脉冲激光器以脉冲形式输出，主要特点是峰值功率高，热效应小。

4）按泵浦方式的不同，激光器主要可以分为光泵浦激光器、电泵浦激光器、化学泵浦激光器、热泵浦激光器和核泵浦激光器。

5）按照脉冲宽度，可分为毫秒激光器、微秒激光器、纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器等。

全球激光器市场容量逐步扩大, 中国激光器行业发展迅速、竞争优势明显。据《中国激光产业发展报告》，2014-2020年间，全球激光器市场销售收入已由93.6亿美元增长至160.1亿美元，年化复合增长率达9.36%。2021年全球激光器销售总额继续取得15%左右的增长，达到约186亿美元。其中，中国激光器在全球市场中所占的比重也持续提升。根据亿渡数据，2020年中国激光器市场规模达到109.1亿美元，占全球激光器市场66.12%的份额。2021年中国激光器市场规模增长至126.8亿美元，同比增长16.22%。预计2022年市场规模将进一步增长，达到150亿美元。

4.2 专注固体激光器, 搭载自产激光器毛利率领先

公司激光器核心技术竞争优势明显，领先国内企业。公司专注于固体激光器，尤其是超快激光器的研发，核心技术主要围绕固体超快激光器产品而形成，长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术和高效率的波长转换技术等，经过10多年的技术积累，公司激光器核心技术在固体超快激光器领域拥有竞争优势，相关技术指标领先于国内其他竞争对手。

公司在激光器方面主要的竞争对手为英诺激光。英诺激光主要产品为纳秒固体激光器，超快激光器及定制激光模组占比较低，公司与英诺激光的纳秒固体激光器产品竞争充分，英诺激光在纳秒固体激光器方面占优，但德龙激光的超快固体激光器综合实力更强。锐科激光、创鑫激光、杰普特等主要产品为光纤激光器，与公司的固体激光器产品技术路线、下游应用领域均存在较大差异。

公司的激光器由全资子公司贝林激光研发、生产和销售。贝林分为内部销售和直接对外销售，其中内部销售主要销向德龙激光，用于生产精密激光加工设备，另有部分激光器由德龙激光直接向客户进行销售，贝林激光销售给德力激光的激光器作为固定资产入账，用于德力激光对外提供激光加工服务使用。

产业链一体化优势明显，搭载自产激光器毛利率领先。2019年到2021年，公司分别有 67.92%、66.67%和61.90%的半导体及光学领域的精密激光加工设备使用了公司自产的超快激光器，实现了激光加工设备的核心部件及技术自主可控。公司是国内为数不多的激光加工设备全产业链公司，不仅具有激光加工设备的研发及生产能力，最核心部件如激光器、运动控制平台自研、自产占比较高且逐年增加，公司多年来重视研发形成了核心竞争力，获取了更高的毛利率。2019-2021年公司搭载自产激光器的激光加工设备毛利率为 46.57%、56.94%和 56.17%，均高于搭载外购激光器的设备的毛利率。

4.3 产品品类持续扩展，募投扩产提升市占率

产品品类持续拓展。凭借核心部件与技术的自主可控，德龙激光在激光精细微加工领域也逐步确立了市场地位。2015-2020年，国产皮飞秒超快激光器出货量从40台增长2100 台，五年间长超50倍，2020年公司该类产品出货量为235台，市场占有率为11.19%。此外，公司研发的30 W飞秒紫外激光器已经完成研发，实现工业化量产，有很好的国产替代前景。新开发的光纤超快激光器也在做进一步的可靠性验证，有望在公司半导体领域部分设备上批量导入。

募投项目加码激光器扩产，将进一步提升市占率和国产化率。近年来，我国激光加工设备行业市场规模逐年扩张，产品技术更新迭代加快，但核心部件激光器相较发达国家尚存在一定差距；目前我国高功率纳秒紫外激光器、皮秒激光器及飞秒激光器仍在较大程度上依赖进口。在紫外皮秒激光器以及红外、绿光飞秒激光器方面，公司产品性能指标略逊于美国光谱物理，与美国相干公司相当，公司超快激光器产品性能有较强竞争力。2022年的募投项目上，公司继续加码激光器扩产，将新增激光器年产能1700台。其中纳秒激光器1200台、皮秒激光器400台、飞秒激光器100台，募投项目的实施有利于提升激光器国产化率，符合市场发展方向。

5.1 基本假设与营业收入预测

基本假设：

一、精密激光加工设备

受益于碳化硅划片、Micro LED巨转设备、钙钛矿激光设备等高成长，我们假设公司精密激光加工设备2023-2025年实现收入4.84/6.91/9.52亿元，毛利率稳中有升为49.10%/49.10%/49.11%。

二、激光器

随着公司激光器产能释放，且固体激光器市场需求不断增长，我们假设2023-2025年实现收入0.63/0.69/0.76亿元，假设毛利率47.10%/46.44%/44.66%。

三、激光加工/租赁/维保服务等其他业务

公司激光加工/租赁/维保服务等其他业务预计随着主业稳步增长，我们保守假设2023-2025年收入1.11/1.22/1.35亿元,毛利率假设为57.64%/57.92%/57.22%。

5.2 估值和投资建议

我们预测公司2023-2025年营业收入分别为6.58/8.82/11.62亿元，归母净利润分别为0.81/1.22/1.78亿元，2023-2025年归母净利润CAGR为38%，以当前总股本1.03亿股计算的摊薄EPS为0.78/1.18/1.72元。

公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为53/35/24倍，我们选取同属“激光设备”申万行业分类的有一致预期相关公司大族激光、杰普特、海目星、锐科激光、华工科技、光韵达、联赢激光作为可比公司，考虑到公司作为激光精细化微加工领域领军企业，且多点布局高景气行业，首次覆盖给予“增持”评级。

1.市场竞争加剧的风险。目前国内从事激光加工领域的设备类企业已超过 300 家，市场竞争激烈。公司若不具备持续技术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。

2.部分核心原材料依赖进口的风险。公司自产激光器的个别核心原材料如设备的运动控制卡，激光器的可饱和吸收镜等因其市场规模小、技术门槛高，公司暂时依赖进口。将来若因国际贸易形势恶化，核心原材料的出口国对其实施出口限制，或将其列入关税加征名单，会对公司的原材料进口产生不利影响，进而对公司的经营业绩造成负面影响。

3.下游行业波动的风险。公司产品和服务主要用于半导体及光学、显示、消费电子和科研等领域。公司主要产品精密激光加工设备系装备类产品，与下游客户的固定资产投资相关性较强，下游行业的景气度和波动情况直接影响行业固定资产投资和产能扩张，进而影响对激光加工设备的需求。

4.对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险。若未来下游应用领域出现新的技术迭代、产品更新速度加快，公司新产品开发不及时或对市场发展方向判断不准确，导致公司产品与技术和下游市场应用脱节，对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应，则会对公司的经营产生不利影响。

5.研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。

财务报表与盈利预测

适当性说明：《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施，通过本微信订阅号/本账号发布的观点和信息仅供华安证券的专业投资者参考，完整的投资观点应以华安证券研究所发布的完整报告为准。若您并非华安证券客户中的专业投资者，为控制投资风险，请取消订阅、接收或使用本订阅号/本账号中的任何信息。本订阅号/本账号难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。我司不会因为关注、收到或阅读本订阅号/本账号推送内容而视相关人员为客户。市场有风险，投资需谨慎。

重要提示：本文内容节选自华安证券研究所已发布证券研究报告：精密激光加工领军者，多重高成长领域布局将迎放量（发布时间：20230724），具体分析内容请详见报告。若因对报告的摘编等产生歧义，应以报告发布当日的完整内容为准。

分析师：张帆(S0010522070003) 邮箱:

zhangfan@hazq.com

分析师：徒月婷( S0010522110003) 邮箱:

tuyueting@hazq.com

张帆，CFA，机械行业与经济复合背景，证券从业14年，华安证券机械行业首席分析师，曾多次获得新财富、水晶球最佳分析师，2022年7月加入华安证券研究所。 

徒月婷，华安机械行业分析师，南京大学金融学本硕，曾供职于中泰证券、中山证券，2022年9月加入华安证券研究所。

王君翔，德国斯图加特大学环境工程硕士，曾就职于上海电气、晶科能源，2022年12月加入华安证券研究所。

陶俞佳，伦敦大学学院项目与企业管理硕士，工程与财务复合背景，3年咨询行业工作经历，曾供职于申港证券，2023年4月加入华安证券研究所。

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