展会信息

「参展报名」2027 美国光纤通讯展览会 OFC

 作者：本站编辑  2026-08-04 17:28:47  1

2027 OFC

展会时间：2027年03月09日-03月11日

展览行业：通讯通信

展会地点：美国加利福尼亚洛杉矶会展中心

举办周期：一年一届

展览面积：20000平方

展商数量：630家

观众数量：13000人

展会介绍

美国光纤通讯展览会（OFC，全称 Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）是全球光通信领域规模最大、历史最悠久、学术影响力与商业价值并重的顶级盛会。它由 Optica（原美国光学学会）、IEEE Photonics Society（电气与电子工程师协会光子学学会）和 IEEE Communications Society（电气与电子工程师协会通信学会）联合主办，自1975年起每年在美国各大城市巡回举办，是光通信产业链（从核心光芯片、光模块、光纤光缆到数据中心互联、5G/6G承载网）的“年度技术风向标”和全球采购枢纽。

OFC 是全球顶级学术会议与大型展览的融合体。每年春季，全球光通信领域最前沿的学术突破（如单波 200G/lane 演示、片上光隔离器、量子密钥分发）在这里通过论文和现场演示（Demo Zone）首发。华为、思科、英特尔、博通、Marvell、Lumentum、II-VI（高意）、中际旭创等头部企业均在此发布年度旗舰芯片/模块。展会设立 OFC 行业创新奖（OFC Innovation Awards），评选年度最具突破性的光通信产品。同时，展会专门设置的 “市场观察论坛” 邀请 LightCounting、Cignal AI、Dell'Oro（市场研究集团）等机构现场发布最新光通信市场预测和供应链价格分析（如硅光渗透率、VCSEL（垂直腔面发射激光器） vs EML（电吸收调制激光器）价格走势）。OFC 设有大规模多厂商互操作性演示区，模拟真实AI/ML（机器学习）集群数据中心场景，测试 800G/1.6T 光模块在不同交换机（如 Broadcom Tomahawk（博通汤姆猫）系列）和线卡上的兼容性。采购商可以直接看到哪些品牌在不同平台上的误码率（BER）性能表现。受生成式 AI 和大模型算力集群驱动的需求影响，OFC 已成为 Google、Amazon（AWS）、Microsoft（Azure）、Meta（脸书）等超大规模数据中心运营商光互联采购的直接对接平台，头部厂家 CTO 和光网络采购团队会亲临展位考察硅光和 LPO（线性可插拔）方案成熟度。

参展行业：

光通信有源器件与光模块：800G/1.6T OSFP/QSFP-DD 光模块、3.2T OSFP原型、10G/25G/50G PON、ONU/OLT光模块；EML、DFB激光器、VCSEL、SiPh集成激光器、APD/PIN光电探测器；EDFA、Raman放大器、量子级联激光器/ICL。

无源器件与光纤光缆：G.654E/G.657、空分复用光纤、特种光纤；PLC分路器、阵列波导光栅、波分复用器/DWDM/CCWDM、光环行器/隔离器/耦合器/衰减器、MEMS光开关。

光电芯片与集成技术：硅光芯片、磷化铟芯片、铌酸锂薄膜；DSP/16QAM、TIA/驱动芯片、PAM4时钟数据恢复芯片。

光通信系统与传输设备：OTN/ROADM系统、超长距相干传输系统；开放式线路系统、光层交换机；50G/100G前传光模块/eCPRI、5G AAU/DU光连接方案。

测试、测量与仿真仪器：光谱分析仪、偏振分析仪、色散/偏振模色散测试仪、OTDR；采样示波器、误码仪、光调制分析仪；晶圆级硅光测试探针台、LIV测试系统；光链路仿真软件/RSoft/Lumerical、光纤链路建模软件。

数据中心与云计算基础设施：背板/中板光连接器、板载光模块/NPO，含ASE光源、AI集群光通信方案液冷光模块/交换机（含浸没式）、智能光纤管理（高密度配线架/清洁耗材）。

展品范围

光通信有源器件与光模块：800G OSFP（八进制小封装可插拔）/QSFP-DD（双密度四通道小封装可插拔）光模块（DR8/FR8/2xFR4，支持CPO（共封装光学）接口）、1.6T OSFP（基于200G/lane VCSEL（垂直腔面发射激光器）/EML（电吸收调制激光器）/SiPh（硅光））、3.2T OSFP（16通道，基于硅光/薄膜铌酸锂原型）、10G/25G/50G PON（无源光网络）ONU（光网络单元）/OLT（光线路终端）光模块；EML（电吸收调制激光器，支持100G/lane）、DFB（分布反馈式激光器）激光器、VCSEL（垂直腔面发射激光器）（用于多模SR（短距离））、SiPh（硅光）集成激光器（外置/片上混合集成）、APD（雪崩光电二极管）/PIN（正-本-负）光电探测器（用于50G/100G PON（无源光网络））；EDFA（掺铒光纤放大器）模块（C+L波段，增益平坦）、Raman（拉曼）放大器（用于超长距传输）、量子级联激光器（QCL）/ICL（带间级联激光器）（用于中红外传感/气体检测）

无源器件与光纤光缆：G.654E（低损耗大有效面积光纤，用于海缆/超长距）/G.657（弯曲不敏感光纤，用于FTTH（光纤到户））、空分复用光纤（多芯光纤/少模光纤，用于超400T容量实验）、特种光纤（保偏/掺铒/中空反谐振/双包层）；PLC（平面光波导）分路器（1xN，低插损≤0.2dB/端口）、阵列波导光栅（AWG，用于DWDM（密集波分复用）系统，信道间隔50GHz/100GHz）、波分复用器（CWDM（粗波分复用）/DWDM（密集波分复用）/CCWDM（紧凑型粗波分复用））、光环行器/隔离器（高隔离度≥40dB）、MEMS（微机电系统）光开关（用于OXC（光交叉连接），切换时间≤10ms）

光电芯片与集成技术：硅光（SiPh）芯片（含MZ（马赫-曾德尔）调制器/环形调制器，支持100Gbaud+）、磷化铟（InP）芯片（用于EML（电吸收调制激光器）/增益芯片）、铌酸锂薄膜（TFLN，用于超高速调制器（≥100Gbaud，半波电压Vπ≤3V））；DSP（数字信号处理器）（用于相干/直检，5nm/3nm工艺，支持DP-QPSK（双偏振正交相移键控）/16QAM（正交幅度调制）调制）、TIA（跨阻放大器）/驱动芯片（线性/限幅，带宽≥100GHz）、PAM4（四电平脉冲幅度调制）时钟数据恢复（CDR）芯片（集成在DSP或单独）

光通信系统与传输设备：OTN（光传送网）/ROADM（可重构光分插复用器）系统（支持C+L波段，无网格（Gridless））、超长距相干传输系统（单载波1.2T+，支持开放线路系统OLS）；开放式线路系统（OLS，含波长选择开关WSS）、光层交换机（基于MEMS（微机电系统）/LCOS（硅基液晶），支持1000+端口）；50G/100G前传光模块（CPRI（通用公共射频接口）/eCPRI（增强通用公共射频接口））、5G AAU（有源天线单元）/DU（分布单元）光连接方案（防水/户外级）

测试、测量与仿真仪器：光谱分析仪（OSA，波长精度±5pm）、偏振分析仪（偏振度/偏振模色散（PMD）测量）、色散（CD）/偏振模色散（PMD）测试仪（符合IEC标准）、OTDR（光时域反射仪）（动态范围≥50dB）；采样示波器（≥120GHz带宽，含时域反射计（TDR）功能）、误码仪（BERT）（支持224G PAM4（四电平脉冲幅度调制）信号生成与分析）、光调制分析仪（支持DP-QPSK（双偏振正交相移键控）/16QAM（正交幅度调制）信号解调）；晶圆级硅光测试探针台（含光栅耦合器对准）、LIV（光-电流-电压）测试系统（激光器特性）；光链路仿真软件（VPIphotonics（VPItransmissionMaker）/RSoft（光通信套件）/Lumerical（Lumerical光学仿真））

数据中心与云计算基础设施：背板/中板光连接器（含多芯MT（机械转移）插芯）、板载光模块（CPO（共封装光学）/NPO（近封装光学），含ASE（放大自发辐射）光源、AI集群光通信方案（多对多通信拓扑，低延迟≤100ns）；液冷光模块/交换机（含浸没式兼容设计）、智能光纤管理（高密度配线架/清洁耗材/极性管理）

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