广州粤芯12英寸集成电路生产线项目
2025年度全国优秀工程勘察设计奖
电子工业工程设计 二等奖
该项目为高端集成电路芯片制造项目，产品方向为特色半导体，广泛应用于物联网、汽车电子等领域，位于广州黄埔区，规划总建筑面积约20.4万平方米（一期约12.5万），总投资70亿（其中一期44亿），项目按照整体设计，分期实施原则进行。
项目被称为“广州第一芯”，位于粤港澳大湾区的核心地带，吸引了众多集成电路产业链上下游企业集聚，对大湾区集成电路产业发展起到突出的引领和带动作用，是广州市政府重点推动的项目，是广州第一条、广东省当时唯一一条量产的12英寸芯片生产线，填补了广东省在大尺寸芯片制造领域的空白。
· 防排烟系统创新设计
国内首次采用钢屋架屋面回风夹道开启侧向固定窗方案，契合2018版防烟排烟新规范，最大程度降低对洁净室温湿度、气密性的影响，成效显著并获广泛推广。
· 管线布置创新方法
创新应用模数化、柔性化设计，洁净区干管环形布置，支管按工艺区划到位，take off接口4m间距均布，高效适配芯片厂工艺产线频繁变动需求。
· 屋面排水创新解决方案
创新采用条形基础与上部大平台基础结合的设计，攻克屋面大型设备密集排水难题，同步解决施工检修问题。
· 节能技术创新应用
创新整合温水加湿、热回收、自由冷/加热、冷冻水系统分设及大温差供回水等多项节能措施，实现高效节能。
· 新型材料创新尝试
创新试用预制灌浆墙、ALC墙体，对比并尝试TPO防水卷材与防水涂料结合的新型防水方式。
国内首次采用“钢屋架屋面回风夹道开启侧向固定窗”设计，将固定窗设置于回风夹道而非直接接触洁净区，既满足新规范排烟要求，又最大程度避免室外空气渗入与漏水风险。
实际运行中洁净室温湿度控制稳定，未出现设备损坏或停产问题，该方案已在后续同类集成电路厂房设计中广泛推广，成为行业标杆解决方案。
整合EMS与FMCS系统实现水、电、气等能源动态监控，年节电72000万度；配置双路20kV电源与UPS+DcBank供电系统，通过电容补偿等设计，供电可靠性达99.99%，年节电120万度；采用LED洁净灯具与共用接地防雷系统，满足安全需求且无雷击事故。
对洁净区工艺管线采用“模数化布局+柔性化接口”设计——干管采用环形布置保证全域覆盖，支管按工艺区划一次性铺设到位，Take-off接口以4米间距均匀分布。设备调整后可最短距离接入管线，大幅简化二次配管流程，完美适配芯片代工“产品多变、机台灵活”的特点，提升厂房长期使用灵活性。
以预制管桩筏板等结构搭配隔振措施，解决精密设备微振动难题，良品率超95%；运用MAU+FFU+DCC净化系统及废气分类处理工艺，结合气流模拟，平衡大面积多等级洁净区（最高1级）的气流与能耗，确保达标排放；构建纯水与废水处理体系及消防系统，纯水回收率≥50%，消防通过FM认证。
采用双桶备用氮封化学品供应、分类废液回收及金属焊接气体管道，实现零污染与全回收；配置集中报警系统及IP-PBX通信网络，火灾报警误报率≤0.1次/月，安防效率提升50%。
屋面设备防护方面，针对屋面大型设备基础易积水的问题，通过优化排水坡度与防水结构设计，彻底解决积水隐患，避免设备受潮损坏。
除常规砌块墙、硅酸盖板墙外，局部采用预制灌浆墙、ALC墙体（蒸压轻质加气混凝土墙），提升墙体隔音、保温及施工效率；对比传统防水方案，创新尝试“TPO防水卷材+防水涂料”组合，增强屋面防水耐久性。
18个月完成建设，刷新国内芯片厂建设速度；项目运行良好，良品率超预期，后续三期投资165亿，将实现月产近8万片12英寸晶圆产能。
广州粤芯作为行业协会重要单位，带动近150家上下游企业落地，形成全链条生态，推动广东省半导体产业集群发展；荣获 “广东省五一劳动奖状”“广东省先进集体” 等称号。
发挥链主作用，强化国产供应链自主性，提升芯片自给率；联合高校共建产学研平台培养人才，四期及中试线项目建设中，助力湾区产业升级。
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编 辑 | 聂颖颖
责任编辑 | 娄筱晨
执行主编 | 杜 娟
来 源 | 世源科技
