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【企业公告】三家PCB行业公司完成融资

作者:本站编辑      2026-08-03 12:34:24     1
【企业公告】三家PCB行业公司完成融资

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PCB网城讯
近日,西陇科学、鼎瓷电子、联结科技相继披露最新融资进展。
西陇科学
7月31日,西陇科学发布公告,公司全资子公司广东西陇化工有限公司(简称“广东西陇”)拟实施增资扩股计划,引入广东省粤财产业科技股权投资基金合伙企业(有限合伙)(简称“粤财产投基金”)为战略股东。

根据公告披露的方案,粤财产投基金将以自有资金出资1亿元,认购广东西陇新增注册资本1亿元;同时,广州市西陇化工有限公司同步出资1000万元,认购新增注册资本1000万元。本次增资完成后,广东西陇注册资本将由原2.5亿元增至3.6亿元,股权结构相应调整为:西陇科学持股69.44%,粤财产投基金持股27.78%,广州西陇持股2.78%。广东西陇仍为西陇科学的控股子公司,纳入合并报表范围。

公告显示,此次增资扩股是西陇科学优化子公司治理结构、赋能业务升级的重要战略举措。依托粤财产投基金的国资平台资源、产业优势与政策赋能,双方将实现资源互补、协同发展,进一步提升企业核心竞争力与行业影响力。

鼎瓷电子

河北鼎瓷电子科技股份有限公司(以下简称:“鼎瓷电子”)于近日宣布完成新一轮融资,融资总规模2.5亿元。本轮融资由国投招商、中信建投资本、南京俱成、云航资本等机构共同参与。本次募集资金将主要用于高端生产线迭代升级、研发子公司平台搭建,以及民用半导体陶瓷产品的规模化量产。

鼎瓷电子成立于2015年,长期深耕高温共烧陶瓷(HTCC)领域,是国内少数实现陶瓷粉体、金属浆料、生产设备与制造工艺全链条自主研发的企业。其产品广泛应用于射频电路SIP封装、AI算力封装、高速光模块、半导体精密部件等高增长赛道,成功打破了海外企业在高端陶瓷材料领域的长期垄断。

公开资料显示,自2016年以来,鼎瓷电子已累计完成多轮融资,吸引了云航资本、东方嘉富、优山资本、河北产投等多家专业机构的持续关注与投资。本轮融资的顺利完成,将进一步巩固鼎瓷电子在高端电子陶瓷材料领域的领先地位,加速国产替代进程,为我国半导体封装产业链自主可控注入新的动能。

联结科技
近日,苏州联结科技有限公司(以下简称“联结科技”)宣布完成数千万元战略融资,本轮投资方为华强创投等。此次融资将主要用于产品研发、产能建设及市场拓展,进一步推动公司在光模块用薄膜陶瓷基板领域的发展。
联结科技介绍,公司以陶瓷金属接合工艺为核心,自主开发陶瓷基板解决方案,希望突破高端封装材料领域部分关键技术瓶颈。其核心研发团队来自中国科学技术大学,同时具备海外科研背景及产业化经验,在镀膜、真空焊接以及陶瓷基板制造等环节积累了较深技术基础。
公开资料显示,联结科技成立于2024年1月,是一家专注于光模块用薄膜陶瓷基板研发与制造的企业。公司产品覆盖薄膜陶瓷基板、AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板以及DAC陶瓷管壳等,主要应用于400G、800G及1.6T高速光模块,并已实现向海内外头部客户批量供货。

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