来源：光子加
AI算力基础设施持续升级，400G、800G光模块加速放量，1.6T光模块也逐步进入产业化阶段，高速光模块对封装材料提出了更高要求。在这一背景下，围绕光模块核心材料和先进封装工艺的国产企业，正成为资本市场关注的新方向。
近日，苏州联结科技有限公司（以下简称“联结科技”）宣布完成数千万元战略融资，本轮投资方为华强创投等。此次融资将主要用于产品研发、产能建设及市场拓展，进一步推动公司在光模块用薄膜陶瓷基板领域的发展。
公开资料显示，联结科技成立于2024年1月，是一家专注于光模块用薄膜陶瓷基板研发与制造的企业。公司产品覆盖薄膜陶瓷基板、AMB陶瓷基板、DPC陶瓷基板以及DAC陶瓷管壳等，主要应用于400G、800G及1.6T高速光模块，并已实现向海内外头部客户批量供货。
近年来，高速光模块已成为数据中心网络升级的重要基础器件。而光模块速率不断提升，也使封装材料在散热性能、尺寸精度、高频信号完整性以及长期可靠性等方面面临更高要求。
陶瓷基板正是在这一环节发挥关键作用。相比传统PCB材料，陶瓷基板具有导热性能优异、热膨胀系数与芯片更加匹配、绝缘性能好、可靠性高等优势，能够有效提升高速光模块和光电芯片封装的稳定性，因此逐渐成为高速光通信器件的重要基础材料之一。
联结科技重点布局的薄膜陶瓷基板，则是在陶瓷基板基础上的进一步升级，通过薄膜工艺实现更高线路精度和更高集成度，更适合高速光模块、小型化光器件以及高密度封装应用。
除了光通信领域，AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）陶瓷基板、DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）陶瓷基板等产品近年来也广泛应用于第三代半导体、电力电子、车规功率器件等领域。其中，AMB工艺能够实现金属与陶瓷之间高可靠连接，在高功率器件封装中应用广泛，而DPC工艺则凭借较高线路精度，更适用于光电子器件、激光器及MEMS等精密封装场景。
联结科技介绍，公司以陶瓷金属接合工艺为核心，自主开发陶瓷基板解决方案，希望突破高端封装材料领域部分关键技术瓶颈。其核心研发团队来自中国科学技术大学，同时具备海外科研背景及产业化经验，在镀膜、真空焊接以及陶瓷基板制造等环节积累了较深技术基础。
对于成立时间尚不足三年的联结科技而言，本轮融资意味着公司将获得进一步扩大研发和产业化投入的资金支持。随着800G产品持续放量以及1.6T光模块逐步进入市场验证阶段，高速光通信产业链对于高性能陶瓷封装材料的需求仍有望保持增长，具备核心工艺能力和量产能力的国产企业，也有望在这一轮产业升级过程中获得更多市场机会。
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