近日，深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称“埃芯半导体”）完成B+轮融资，累计融资规模近10亿元。资金将主要用于大规模制造、产品交付及服务保障体系建设，并进一步推动先进制程、先进封装及高端科学仪器产品的研发攻关和产业化。
埃芯半导体成立于深圳，业务聚焦晶圆制造、先进封装及高端科学仪器等领域，核心技术路线为“光学+X射线”。公司围绕半导体制造过程中的关键量测与检测需求，构建了覆盖核心部件、自主算法、系统工程及应用软件的软硬件协同研发体系，逐步形成从底层技术开发、设备工程化到客户应用落地的完整能力。
在晶圆制造环节，埃芯半导体产品覆盖薄膜厚度、关键尺寸（CD）、套刻误差（Overlay）、材料组分及晶体结构等关键参数的量测，可服务先进逻辑芯片、DRAM及3D NAND等制造工艺。在先进封装领域，公司进一步将检测能力延伸至混合键合、硅通孔（TSV）、凸点等关键工艺，针对键合缺陷、内部孔隙、填充质量以及套刻精度等问题提供检测与量测方案。同时，公司还布局高端科学仪器，面向物理研究、材料分析、量子科学等科研及产业应用场景。
从技术验证到规模化交付，埃芯半导体的产业化进程也在加快。公司首台晶圆量测设备于2023年实现交付，到2026年累计出货量已突破百台，产品逐步进入国内头部晶圆厂量产线，并覆盖先进Logic、先进DRAM及先进3D NAND等关键工艺量测需求。与此同时，公司客户范围进一步拓展至特色工艺和成熟制程晶圆厂、半导体设备厂商以及先进封装企业，商业化应用持续扩大。
随着AI芯片、先进存储及先进封装快速发展，芯片制造对在线量测、缺陷检测和良率控制的要求不断提升。埃芯半导体正以“光学+X射线”双技术路线为基础，加快构建覆盖晶圆制造至先进封装的量检测能力，目标成为AI芯片制造良率控制的重要基础设施供应商，以国产高端量检测装备支撑半导体制造过程控制、工艺优化和良率提升。
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