企业聚焦高端无线射频芯片研发与产业化的科技企业，深耕毫米波感知与智能无线技术领域多年，依托深厚的技术积淀、极致的产品打磨能力与完善的生态布局，在物联网、智能终端、工业感知等赛道形成了差异化、高壁垒的核心竞争优势，突破了传统射频传感器行业的技术瓶颈与应用痛点，具备强劲的市场竞争力与可持续发展潜力。
核心技术自研壁垒深厚，实现行业颠覆性性能突破。企业深耕射频集成电路领域，构建了芯片、系统、算法、软件一体化的完整技术研发体系，聚焦毫米波传感器核心芯片自研，打破了行业长期存在的性能短板。相较于传统传感器功耗高、体积大、精度不足的弊端，企业自研的毫米波传感器SoC芯片实现了量级式技术升级，将传统数十mA级的整机功耗降至μA级超低水平，大幅降低终端设备能耗，适配电池供电类长效待机智能设备。同时依托先进的芯片集成架构，实现感知、运算、收发功能单芯片整合，摒弃传统多器件组合方案，从底层提升产品稳定性，减少设备故障概率，夯实了技术领先优势。
产品极致小型化、高适配，落地场景极为广泛。依托自研芯片架构与创新封装技术，企业打造的毫米波感知产品实现了极致形态优化，可适配多种轻量化、窄空间安装场景。产品支持多规格柔性封装形态，能够适配筒灯、智能显示屏、智能家居、小型穿戴设备等各类微型终端，完美解决传统雷达传感器体积庞大、难以集成小型智能化设备的行业难题。同时产品具备高精度测距、智能人体感知、手势识别等多元功能，可精准实现人体存在感应、动态追踪、智能交互等效果，兼顾民用消费、工业感知、智能人居等多领域需求，兼容性与落地性远超行业同类产品。
完善的开发生态体系，大幅降低行业应用门槛。为助力行业快速落地毫米波感知技术，企业搭建了标准化、轻量化的开发配套体系，推出专业化开发套件，覆盖多维度设计需求，包含多型号毫米波雷达开发板，兼顾标准版与高性能版本，适配不同研发场景与客户需求。这套标准化硬件平台操作便捷、学习成本低，无需复杂的外围电路搭配，中小研发团队与企业均可快速上手开发，大幅缩短产品迭代周期、降低研发投入成本。相较于行业多数企业仅提供芯片单品的模式，完整的软硬件配套方案，帮助客户实现从芯片选型、方案调试到产品量产的全流程高效落地。
量产高效、成本可控，商业化落地能力突出。企业依托成熟的芯片设计与量产适配经验，优化产品整体架构与生产工艺，在保障高性能、高稳定性的前提下，有效压缩产品综合成本，让高端毫米波感知技术实现普惠化应用。同时产品无需复杂外围配件，装配简单、调试便捷，极大降低终端厂商的量产难度与售后成本，适配规模化量产需求。凭借高性价比与易落地特性，产品能够快速适配市场主流智能硬件迭代需求，商业化适配能力、市场转化效率均处于行业前列。
高端技术团队加持，持续驱动创新迭代。企业核心团队汇聚海内外资深芯片研发、算法攻坚与产业运营人才，具备国际顶尖的射频芯片研发能力与丰富的项目产业化经验，精通高端射频技术、智能感知算法与集成电路设计，能够精准捕捉行业技术趋势与市场需求变化。依托强劲的研发实力，企业持续推进技术创新与产品迭代，不断拓展毫米波技术与AI、物联网的深度融合应用，持续拓宽技术边界与应用场景，为企业长期高质量发展提供核心支撑。
整体而言，企业凭借底层自研技术壁垒、极致的产品性能、完善的生态配套、高效的商业化能力与专业的研发团队，构建了全方位的竞争优势，精准契合智能感知产业的发展趋势，在无线射频与毫米波传感赛道具备持续领跑的核心实力。
上海,南京,苏州数字前端设计工程师
精通verilog, 精通仿真验证工具，比如irun, vcs等；熟悉整个数字设计flow；
- 熟悉dc，sta，lec等优先；有systemVerilog, tcl, python, c/c++语言经验优先；有独立FPGA验证能力优先；有数字后端合作经验优先；
- Coding能力强，技术扎实，电路基础牢靠，时序概念清晰，有快速发现并解决问题的能力；
- 有IP实现与SOC整合经验，熟悉主流MCU接口，有数模混合经验，有量产经验，有DFT经验优先；
资深主管射频集成电路工程师/经理
工作地点：上海、苏州、南京
负责毫米波射频集成电路的指标确认、性能验证以及系统仿真；参与并负责部分毫米波SOC架构与系统设计；
负责毫米波射频集成电路设计开发相关职责，完整地负责射频收发链路及相关模块的设计方法科学，流程合理并得到切实执行；
8年以上CMOS射频集成电路设计工作经验优先，具备毫米波宽带射频芯片研发经验，有55nm以下工艺量产测试经验优先；
产品管理总监
深入调研分析射频毫米波SoC芯片的市场趋势、客户需求、竞争格局及技术发展动态，制定产品线的中长期战略规划和年度业务计划；
与市场销售团队深度配合，制定产品上市策略（Go-to-Market），支持产品推广和客户导入，赢取关键客户订单；
主管射频/模拟芯片设计工程师（PLL方向）
主导PLL及相关模拟/射频模块设计与优化，包括但不限于PFD、Charge Pump、Loop Filter、LC Ring VCO、Frequency Divider、Fractional-N PLL、Integer-N PLL、DLL、Injection-Locked Frequency Divider（ILFD）、Frequency Multiplier、Calibration Circuit等关键模块。
精通PLL、DLL、LC-VCO、环形振荡器（Ring Oscillator）、时钟分配网络等电路架构原理与设计方法，具备系统级建模、分析及性能优化能力。
主管射频/毫米波芯片（RFIC/MMIC）设计工程师/经理
主导射频/毫米波集成电路（RFIC/MMIC）的架构设计、电路设计及关键模块研发，包括但不限于低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）、混频器（Mixer）、压控振荡器（VCO）、倍频器（Frequency Multiplier）、移相器（Phase Shifter）、收发前端（T/R Front-end）、频率综合器（Frequency Synthesizer）、射频收发机（Transceiver）等核心模块，并负责关键性能指标优化和技术攻关。
具有毫米波雷达、Wi-Fi、5G/6G、卫星通信、UWB、蓝牙等无线通信或智能感知芯片研发经验者优先；具有相控阵、波束赋形（Beamforming）、高速频率综合、宽带射频前端等研发经验者优先。
寻求合作
电话：13894305899
邮箱：sophie.zheng@asenchip.com
