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深圳9月份半导体产业展会三展联动

作者:本站编辑      2026-07-29 13:30:34     0
深圳9月份半导体产业展会三展联动

2026年9月,深圳将举办一场盛大的半导体产业盛会。

IICIE国际集成电路创新博览会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展,于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心(宝安新馆)同期举办

三展联动将打造一个覆盖“电子+光+芯”全产业链的超级生态展

? 展会核心信息一览

展会名称
时间
地点
规模与主题
IICIE 国际集成电路创新博览会
2026年9月9-11日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主题
:“跨界融合·全链协同,共筑特色芯生态”规模:展示面积超6万㎡,预计1100+家企业参展,吸引6万+专业观众
CIOE 中国国际光电博览会
 (第27届)
2026年9月9-11日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
定位
:覆盖光电全产业链的综合型展会亮点:集中展示光电芯片、光器件、光模块、传感器等
elexcon 深圳国际电子展
 (第23届)
2026年9月9-11日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主题
:“All for AI,All for Green”规模:三展合计面积达34万㎡,预计汇聚超5000家展商及24万+专业观众

? 展会亮点与展示范围

  • IICIE:聚焦半导体全产业链展会将全面覆盖从芯片设计、晶圆制造、封装测试到核心设备、关键材料的全链条生态。具体包括:

    • IC产品与应用:AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器等

    • 芯片设计与服务:EDA&IP、晶圆代工(Foundry)、封装测试(OSAT)等

    • 封装测试:先进封装技术、设备与材料

    • 晶圆制造:制造工艺、设备与材料

    • 化合物半导体:碳化硅、氮化镓等第三代半导体及功率器件

    • 设备、材料与零部件:制造、检测设备,以及各类关键材料与零部件

  • 三展联动:打通产业链上下游三大展会定位互补,将共同打造一个庞大的产业生态

    • IICIE 提供半导体制造和封测等底层工艺支撑

    • CIOE 展示光电芯片、光模块等上游光电器件

    • elexcon 则聚焦于芯片、嵌入式系统、AIoT等终端应用与解决方案这种联动能让专业观众一站式了解从材料、设备、芯片到终端应用的全貌

  • 同期高端论坛与技术交流展会期间将举办20余场高规格行业会议和论坛,主题包括高峰论坛、先进光刻技术、光电融合、半导体材料与装备创新、汽车芯片、AI芯片、先进封装,是了解前沿技术与行业趋势的绝佳平台。

    展会时间:9月09日(周三)9:00-17:009月10日(周四)9:00-17:009月11日(周五)9:00-16:00

    展会地址:深圳国际会展中心(宝安新馆,14-16号馆)乘坐20号线/12号线-国展北站C1/C2口-直达展馆北登录大厅

  • 官网网址:www.iicieexpo.com

    ? 重要提示

需要注意的是,2026年10月将在深圳举办的湾芯展深圳国际半导体及电子元器件展览会。这两个是不同的展会,请注意甄别。

9月的这场三展联动是2026年深圳半导体领域规模最大、产业链覆盖最完整的行业盛会之一。如果想了解更详细的参展商名单或论坛议程,可以关注各展会官网(如 iicieexpo.comcioe.cnelexcon.com)发布的最新消息。

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