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11月大会
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为促进电路板行业协同创新发展，2023年10月21日，由中国电子电路行业协会CPCA主办，南阳鼎泰高科有限公司承办的“2023年电路板行业企业高峰论坛”在河南省南阳市新野县举办，来自全国各地近百位PCB行业企业家出席。
本次高峰论坛会围绕全球产业链转移与重构，新时代下中国企业面临的机遇与挑战，聚焦新材料、新能源、新智造、新经济等前沿热点，邀请了PCB行业企业家们一同共商PCB发展的未来。
鼎泰高科创始于1997年，是一家专业研发、生产、销售微钻、铣刀、精密刀具、智能装备、工业膜、刷磨轮等产品的高新技术企业，多年耕耘于PCB，3C等行业，有丰富的经验和先进的技术积累，能为客户提供系列整体解决方案。
与会领导及嘉宾一行参观了南阳鼎泰高科有限公司。鼎泰高科董事长王馨、联席总裁林侠陪同，介绍了南阳鼎泰高科厂区规划、自主研发设备、自动化生产线以及自产自用等情况。
CPCA监事长主持论坛会。
新野县委书记赵红亮发表讲话，他首先对到场的各界人士表示欢迎。随后，他从新野的历史和发展现状出发，谈到新野近年来加快产业结构调整，致力于打造百亿级的光电电子信息产业，谋划实施了智慧能源产业园、智能制造产业园、智能材料产业园等一批重大项目，形成了以鼎泰高科为龙头、38家企业为群体的光电电子信息产业集群。他期望企业家们能够充分发挥在行业领域的专业，为新野产业发展把脉问诊，出谋划策，共同推动电子信息产业高质量发展。
鼎泰高科联席总裁林侠、技术总监熊列华、品质经理任鑫城、技术总监熊晖琪先后就鼎泰高科发展、产品市场、装备技术质量以及钻房智慧化情况进行介绍。
CPCA洪芳秘书长首先对从各地前来参加本次会议的领导、嘉宾及企业代表表示热烈欢迎，以及对承办本次活动的鼎泰高科全体同仁和伙伴表示感谢。随后她表示，王馨董事长作为CPCA副理事长、全国人大代表，一直在为PCB行业健康有序发展积极建言献策，解决行业共性问题，对此她向王馨董事长表示衷心谢意。
洪芳秘书长谈到，当下行业发展正在从高速增长期到缓慢发展期，2000年以来中国电子电路行业发展速度持续保持增长，但从增长速度看，行业存在一定的周期性波动，并且全球电子电路主要生产地区的季度变化趋势一致，因此在穿越周期性趋势变化中，如何取得成功需要不断发觉新的增长点和机遇。企业应重视财务管理，提升金融思维，提高企业在管理、技术、研发供应链以及组织建设人才储备等方面的综合竞争力。同时关注韧性经济、绿色经济、公平经济，以及在算力时代和能源电子产业上的机会点。在不确定性的条件下，提升应变力，锻造韧性。她相信道阻且长，行则将至。
最后洪芳秘书长简单介绍了11月7日至8日CPCA将在深圳举办的“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”（点击查看详情），并邀请各位参加，共同探讨、分享技术经验与新成果，实现产业链的联动，为行业赋能。
微软PCB首席技术官梁滢从PCB产业需要的配合、工业元宇宙概念与AI两方面入手讲解Microsoft与PCB世界的互动。在讲到PCB未来的走势，她表示未来随着印制电子技术的成熟，将对传统的PCB产业形成挑战，PCB的未来离不开创新，应有长期规划、互嵌式战略合作并保持敏感性。
行业专家李敬科作“ICT产业PCB发展趋势”演讲，他介绍了FC-BGA、手机HDI发展和5G天线技术及产品演进路线等，分析其PCB的挑战，提出对PCB工艺和材料等要求。在讲到未来方向，他表示，未来5年，是国内终端客户突破的5年，借助客户东风，实现高技术含量的产品突破，实现技术升级，产品升级。
中信证券半导体行业分析师副总裁雷俊成“浅谈PCB和半导体行业周期与展望”，他分别从行业概况、服务器/AI、汽车电子、封装基板四方面来阐述。从市场空间看，服务器、汽车领域增长最快；从市场结构来看，封装基板、HDI、多层板高速增长，市场占比持续提升；从市场格局来看，中国厂商份额有望持续提升。
圆桌对话嘉宾有：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司董事长沈庆芳、广东依顿电子科技股份有限公司董事长张邯，深圳市景旺电子股份有限公司副总裁董晓军，天津普林电路股份有限公司总经理庞东，中信证券董事总经理曾劲松、研究部/制造产业首席分析师刘海博参加。
圆桌会议由辛国胜主持。会上，与会专家学者和相关企业代表纷纷对行业企业海外投资跨国经营、如何保持战略定力、未来行业在双碳新能源绿色制造方面的机遇以及当下环境该做好的布局准备等方面各抒己见、交流探讨。
