半导体，是数字经济的基石，是新质生产力的核心支撑，更是全球科技竞争的核心赛道。
历经二十二载深耕沉淀，中国半导体行业年度顶级盛会再度启航！第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）正式定档，将于2026年11月12日-14日，在北京·国家会议中心盛大启幕，汇聚全球芯力量，共启产业新征程！
作为国内规模领先、权威性强、影响力深远的半导体产业国家级盛会，IC China 始终紧跟国家“十五五”发展战略，聚焦产业创新痛点与发展趋势，以全新姿态搭建集展示、交流、交易、创新、赋能于一体的全产业链优质平台。
二十三载深耕｜铸就行业标杆盛会
从产业萌芽到自主创新突破，IC China 陪伴中国半导体产业一路成长、迭代升级。深耕行业二十余年，展会凭借专业的办展理念、完善的产业资源、庞大的行业受众，成为海内外半导体企业展示技术、拓展商机、对接资源、链接生态的核心载体。
本届展会重磅升级，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为核心主线，立足中国、辐射全球，深度贴合新质生产力培育需求，聚焦集成电路全产业链创新突破，助力行业打通技术壁垒、供需壁垒、合作壁垒。
展会规模再度扩容，50000㎡超大展示面积重磅亮相，汇聚数百家海内外龙头企业、科创新锐，集中展现半导体产业最新技术成果、终端应用方案与未来发展趋势，打造一场覆盖全产业链、聚焦新科技、赋能新应用的行业盛宴。
全链聚焦｜覆盖半导体核心赛道
本届展会打破单一展示局限，实现半导体产业上、中、下游全景覆盖，从基础软硬件到终端落地应用，全方位呈现产业创新成果，精准对接政企、产学研、上下游各类需求。
✅ 核心产业链全覆盖
聚焦半导体设备、核心材料、EDA&IP、芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、传感器、功率半导体等核心细分领域，补齐产业展示短板，全方位呈现国产替代与技术突破成果。
✅ 热门新赛道重磅解锁
紧跟行业风口，重点展示存储算力、液冷技术、AI芯片、智能传感、车载半导体、工业控制芯片等前沿领域创新成果，聚焦智算产业升级、新能源、人工智能、智能汽车等终端应用场景，赋能产业跨界融合发展。
✅ 龙头引领+新锐突围
汇聚行业头部标杆企业、细分领域隐形冠军及优质科创企业，集中展示国产化替代核心技术、突破性科研成果与落地解决方案，直观呈现中国半导体产业从追赶、并跑到局部领跑的蜕变之路。
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