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国际电子电路（上海）展览会
深圳市金洲精工科技股份有限公司
展位号：7S28
公司简介：金洲是全球领先的微型精密刀具企业。获得国家科学技术进步奖二等奖，工信部制造业单项冠军示范企业（第一批）。截至2022年底，共有100多项发明及300多项实用新型专利。公司30多年专注PCB行业，以可靠的产品和优良的服务赢得了市场荣誉，产品远销北美、欧洲、日本、韩国、东南亚等国家和地区。
展品名称：PCB用金刚石钻头、倒角刀、端铣刀
展品特点：
钻石闪耀，刀具新时代
金洲推出全新一代刀具——金刚石系列刀具，包括钻头、倒角刀和端铣刀，分别用于PCB的大孔钻削、金手指倒角和高质量铣板加工。
性能飙升，寿命百倍
与主流的硬质合金刀具不同，新一代刀具的切削刃材料是金刚石，最主要的特点是具有超高的硬度，极耐磨损，切削性能大幅跃升，寿命是同类型硬质合金刀具的30~100倍，加工质量提升一个等级。
愈难加工，愈显优势
在钻大孔应用中，对于含有硬质填料的电路板，金刚石钻头具有寿命长、品质稳定、孔口无毛刺、孔内无拉Pad等缺陷的优势，解决了长久以来大孔加工的难题；在金手指倒角应用中，金刚石倒角刀、端铣刀切削刃锋利，保持性长久，能有效抑制毛刺、甩尾等金手指加工中的典型问题，寿命是同类型硬质合金刀具的近百倍。
提质降本，创造价值
使用金洲金刚石刀具，可以大幅加长单支刀具的加工时间，提高板材加工质量，提升板材加工良率，减少刀具管理投入，进而显著降低成本，让PCB加工中的大孔钻孔、金手指倒角、高质量板边铣削、金属基板铣削等行业难题不再困难，以高质量低成本的高效模式开启钻石加工新时代。
展品名称：封装板用涂层钻头
展品特点：
高频高速低损耗、孔小孔密要求高。封装基板机械钻孔具有孔径小、孔密集、孔位精度要求高等特点，同时随着芯片封装用基板材料向高频、高速、低损耗方向发展，难加工填料含量大幅增加，BGA芯板变厚，机械钻孔加工难度急剧增大。
增寿提速难断刀、品质稳定精度高。金洲长期致力于封装基板用极小径钻头及其专用涂层的开发，形成了SHC AUSF（3.175m柄径）/ SHC H229USF（2.0mm柄径）系列，有效改善钻孔品质、提升加工效率，断刀率可以低至500ppm、孔位精度CPK达2.0以上、钻孔寿命可达10000孔以上、钻孔速度500孔/分钟，广泛应用于BGA芯板和CSP的机械钻孔加工。
苏州爱特维电子科技有限公司
展位号：7R09
公司简介：苏州爱特维电子科技有限公司是一家有十多年经验、专业从事等离子设备的设计、研发，生产，销售、售后服务为一体的等离子系统解决方案供应商。
20层垂直式设备
主要应用于背板、HDI、FPC、刚挠结合板、高速等特殊材料孔内除胶渣，HDI镭射盲孔内碳化物清洗，PTFE板的活化及孔内钻污清洗、FPC、PI、刚挠结合板、Cover lay表面粗化及清洗.
设备亮点：
● 较常规设备产能提升30%，运行成本下降20%
●每层电极板实施温度监控，提升均匀性
●设备参数均实施监控
●新增远程诊断功能（可选配）
●模块化设计，可对接自动上下料
真空在线式设备
主要应用于电镀前表面清洁、去除干膜残留、提升表面张力和阻焊后表面清洁提高铜面结合率等。
设备亮点：
● 模块化设计可实现双腔体
● 产能可提升到2600P/天，均匀性可达到85%以上
● 全自动化操作，避免人员接触产品
● 可满足多尺寸多规格产品需求
珠海恒格微电子装备有限公司
展位号：8S20
公司简介：恒格是一家专注等离子体工业应用设备、相关领域核心零配件及核心材料研发、生产及销售的高新技术集团企业。装备公司产品包含3大领域：PCB、载板与新能源领域；封装与光电领域；半导体与先进封装领域。高分子材料公司：解决"卡脖子"工艺的全氟密封圈、PVDF等高分子材料，用于刻蚀，薄膜类等离子设备的腔体密封，保障高度精细化工艺的进行。高性能陶瓷研发：产品包括Etch ESC、PVD ESC，以及晶圆划片刀，性能完全对标并超出国外对标型号；控股公司苏州赛美达半导体主要提供二手晶圆生产设备全方位服务，干泵维修、翻新；研发生产半导体尾气处理等环保类以及烘箱、N2气柜等附属设备。
展品名称：真空连续式等离子设备
展品特点：
● 清洁Eless界面/改善Eless界面浸润性
● 表面活化，表面粗化度改性
● 粗化阻焊表面及清洁铜面赃物的作用
● 全自动高效率25~30s/片（含上下料及清洗）
● 工作时非接触
南通赛可特电子有限公司
展位号：8L06
赛可特电子是一家集PCB和相关电子产品专用材料的研发、生产、销售于一体的企业。公司总部坐落在南通高新区金鼎路26号，是赛可特电子研发和生产基地，是CPCA、TPCA会员单位，江苏省专精特新企业、南通市瞪羚企业。主要产品有PTH、高分子导电膜、深孔电镀技术和非金属类导通孔技术以及电子电路制造过程中的各类辅助类产品。
2018年南通赛可特被认定为高新技术企业。赛可特致力于不断创新，公司设立了产品研发中心，我们还联合数名专家以及苏州大学、上海应用技术大学等高校和科研机构进行产学研合作，2021年成立了苏州大学-赛可特电子专用材料产业研究院，和本公司的研发团队一起专业从事电子电路专用材料的研究和产品开发。当前赛可特已经申请发明专利22项。赛可特正在不断研究和推出符合时代潮流的新产品，以巩固和加强赛可特在技术上的先进地位。
苏州维嘉科技股份有限公司
展位号：7R26
IC封装基板钻孔机、全自动钻孔机、背钻孔缺陷检查机，更多新品欢迎来维嘉科技7R26展位观看！
IC封装基板钻孔机
■ 适用于类载板、BGA载板及ABF载板等高精度加工的封装基板类PCB产品
■ 高精密
■ 高效率
■ 温度恒定
■ 精度稳定
全自动钻孔机
■ 专利认证-201921142183.5
■ 搭配六轴钻孔机+AGV+BUFFER
■ 实现全自动生产线，满足不同需求
■ 高稼动率
■ 全程追溯
■ 智能管理
■ 实时监控
背钻孔缺陷检查机
适用于氧化板、绿油板和蓝色干膜板等多种板材在背钻工艺中的缺陷检查，包括孔径大小、孔偏心、漏背钻、漏通孔、孔异物等。
■ 同心度精度可达±5μm
■ 可实现每片板的质量追溯
■ 自动实现背钻程式和通孔程式对位
迅得科技(广东)有限公司
展位号：8R10
公司简介：SCHMID集团始创于1864年，在集成线路板，光伏发电及储能，平板显示面板及自动化等领域的生产线设备和工艺配套方面处于领先地位。集团在中国拥有超过20年的生产经验，如今已从珠海保税区搬迁至中山新建的工厂，新工厂命名为迅得科技（广东）有限公司。这一战略举动也是为了更好地为中国地区的客户提供更高效、专业的服务。新工厂占地面积约16000平方米，将为本地市场提供更方便、更快捷的服务，为客户带来更优质的生产设备和自动化解决方案。
产品名称：SAP板演变到ET板
ET板-嵌入式线路：下一代HDI和基板解决方案
新的印制电路板和基板技术结合了大量技术改进，同时采用绿色环保设计，减少占地面积和生产成本。
关键优势：
▪ 能够以较低的成本生产高端基板和印制电路板。
▪ 整合嵌入式线路时兼顾静电保护功能。
▪ 减少粗糙度需求并具有高附着力，有利于高频（HF）应用。
▪ “焊盘下填充通孔”与“焊盘中填充通孔”有利于组装和可靠性。
▪ 嵌入式线路可实现高平面度，同时允许层压更薄且流动性较低的电介质或粘合剂。
▪ 减少了通孔深度提高了激光钻孔的效率，同时允许在相同孔深比的情况下实现更小的直径通孔，从而提高设计密度和可靠性。
中国电子电路行业协会
《印制电路信息》杂志社
上海印制电路行业协会
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