据外媒7月13日报道，韩国PCB制造商TLB计划在越南北部的北宁省（Bac Ninh）投资约2000亿韩元（约9.07亿元人民币）建设第二家制造工厂，旨在将有效产能翻倍，以满足市场对人工智能（AI）服务器及下一代存储模块PCB日益增长的需求。
根据该公司最新的证券备案文件，TLB将利用近期股票发行筹集的资金，为其全资越南子公司TLB Vina的新工厂建设及生产线安装提供资金。
TLB Vina位于越南北宁省的总部
TLB Vina成立于2021年11月，其在越南的首家工厂于2024年10月投产。
在近期与北宁省政府部门举行的会议上，TLB表示，其现有项目位于安丰II-C工业园（Yen Phong II-C Industrial Park），占地3.5公顷，总投资额为6110万美元。
根据招股说明书，TLB位于越南的第二座工厂预计耗资约2000亿韩元。其中，约1330.9亿韩元将来自股权发行，其余669.1亿韩元将通过现有现金储备及新增借款筹集。
资金使用方面，约287.3亿韩元将用于土地平整、厂房设计与施工、洁净室安装、水电系统、废水处理设施及其他基础设施建设；剩余投资的大部分资金将用于采购生产设备，包括数控（CNC）及激光钻孔机、镀铜系统、电路图形形成设备、表面处理线、阻焊层印刷设备、层压系统以及工厂自动化设备。设备安装计划于2026年第四季度至2027年第二季度期间进行。
第二座工厂将建在TLB Vina位于北宁（Bac Ninh）的现有厂房旁，其有效产能约为每月2万平方米，规模与公司位于韩国安山（Ansan）的主力制造工厂相当。
TLB目前在韩国安山和越南北宁设有工厂，合计年产能约为34.8万平方米，即每月约2.9万平方米。然而，公司表示，随着采用积层通孔（BVH）技术的产品占比增加，加工时间随之延长，导致多个生产环节出现瓶颈，使得现有工厂的实际月产量降至约2万平方米。
一旦北宁第二工厂投入运营，TLB预计其有效月产能将增至约4万平方米，实现产量翻倍。该项目计划于2026年下半年动工，预计新增产能将从2028年第一季度起为公司营收做出显著贡献。
与公司在越南的首个工厂（主要负责从韩国转移过来的部分特定制造工序）不同，新工厂将涵盖几乎完整的PCB生产流程，包括材料准备、层压、钻孔、电镀、线路成型、表面处理、检测及包装。
据了解，TLB专注于生产用于内存模组和固态硬盘（SSD）的PCB，其客户包括三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）等主要存储器制造商。
【来源】：上海证券报·中国证券网
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