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中国工博会国芯展
CIIF·NEXT-GEN IC EXPO
当下国内集成电路产业正从单点技术突破迈向全产业链协同发展新阶段，新能源汽车、具身智能、工业AI算力、自动化装备等下游场景需求集中爆发，工业芯片成为制造业转型升级核心底层支撑。产业两端供需错配痛点突出：下游整机厂商亟需适配量产、稳定可靠的芯片解决方案，上游本土半导体企业技术实力持续追赶，但缺少直面终端决策层、权威专业的行业发声交流平台。
第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）立足产业真实供需痛点，依托工博会国家级工业展会平台，将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举办。展会打造主峰会引领、垂直分论坛深耕、高端闭门圈层联动三级完整论坛体系，搭配多元化论坛商业合作服务，为集成电路全产业链企业提供权威发声、技术交流、资源对接、品牌拔高一站式专业论坛载体，构建国内工业芯片领域规格最高、覆盖最全、受众最精准的技术研讨与商务对接阵地。
2026国芯展同期论坛
活动预告
高峰论坛：六大高光议程
1
开幕寄语
行业主管单位重磅嘉宾现场致辞，第一时间释放顶层产业导向、扶持政策与行业发展规划。
2
院士前沿前瞻分享
集成电路领域院士专家登台，拆解下一代核心技术路线，预判未来 3 年产业变革风口。
3
国芯展创新成果奖颁奖
现场颁发 CIIF 国芯展创新成果奖，集中表彰产业链标杆创新成果，见证行业硬核实力。
4
龙头企业主题演讲
行业标杆登台输出独家技术方案、国产化落地成果与企业长期战略布局。
5
全产业链高端圆桌对话
跨领域大咖同台思辨，直击产业痛点、供应链难题与商业化落地机遇。
6
产业链签约仪式
上下游重点合作项目集中落地签约，搭建产链协同、供需绑定的官方合作契机。
具体议程以实际推进为准*
分论坛：四大高光主线
1
全产业链纵深覆盖
从上游EDA设计工具、IP生态，到中游晶圆制造、特色工艺、封装测试，再到下游设备材料、检测验证、终端应用，完整贯穿集成电路全产业链条，兼顾底层技术突破与量产落地。
2
深度绑定实体场景
所有议题均锚定真实产业需求，围绕智能制造、新能源汽车、人形机器人、智算中心四大核心赛道展开，技术方案直接对接工业、汽车、算力基建等下游终端痛点。
3
前沿赛道集中爆发
Chiplet异构集成、硅光互联、第三代半导体功率器件、AI赋能EDA、具身智能芯片等多个下一代技术方向同步设坛，集中呈现产业未来3-5年核心增长风口。
4
落地导向属性突出
不局限于技术演讲，配套标准发布、供需对接、项目签约、上下游分组洽谈等多元环节，形成技术交流+产业合作+资源对接的完整闭环
定向邀约产业高净值参会人群，覆盖四大核心圈层
1
政策端
全国各地工信、产业园区主管代表
2
科研端
院士、高校及科研院所核心技术专家
3
产业端
国内外半导体龙头企业高管、整车 / 工控 / 机器人等头部终端企业负责人
4
资本端
专注半导体赛道投资机构
本届国芯展为 30000㎡独立专属展馆，集结集成电路产业链龙头企业、汇聚 20 万 + 全球工业采购决策者，配套 14 场全维度产业论坛、官方评奖、供需对接、高端商务晚宴多元活动，打通芯片研发到工业终端完整产业闭环。
2026年10月12–16日，国家会展中心（上海）5.2H 国芯展，展位火热预定中，抢抓国产芯发展全新机遇！
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