2026 年第二季度，资本持续大举押注 AI 硬件初创公司。过去一年，面向 AI 数据中心的芯片企业占据融资主流；本季度边缘端芯片厂商重新获得资本青睐，实体人工智能、终端实时本地计算应用的商业价值被投资人看好。但大规模 AI 基础设施芯片，以及高速数据传输、高压功率半导体等配套赛道，依旧吸纳了 AI 领域大部分融资资金。
量子计算赛道本季度融资表现格外亮眼，共计 21 家企业完成募资，其中 6 家融资规模超 1 亿美元。各类量子比特技术路线均有资金落地，涵盖超导硬件、自旋量子、中性原子、离子阱方案；低温控制电路、量子芯片测试、量子通信网络企业也拿到融资。
本季度大额融资案例层出不穷：18 家企业融资金额达到或突破 1 亿美元，其中包含多笔早期轮次投资。本季度融资亮点还包括创新检测量测设备厂商、马来西亚全新封测企业、日本 Rapidus 获得政府新一轮大额补贴等。本文梳理 80 家企业，它们在 2026 年二季度累计融资超 60 亿美元。
一、芯片赛道
SiFive
完成 G 轮 4 亿美元融资，领投方为 Atreides Management，参与方包括阿波罗全球管理、英伟达、Point72 Turion、T. Rowe Price 投资管理、Prosperity7 风投、Sutter Hill 风投。SiFive 主营全系列基于 RISC-V 架构的处理器内核 IP，产品矩阵包括：3 发射至 6 发射乱序高性能 64 位应用处理器、内置双专用向量运算引擎；可自定义标准化低功耗嵌入式微控制器；面向 AI 与现代算力负载的高扩展性向量 / 矩阵处理器，内置专为机器学习加速优化的向量运算单元；面向汽车行业的确定性实时处理器方案。本轮资金将用于加速面向数据中心的 RISC-V 中央处理器与 AI IP 研发。企业 2015 年成立，总部位于美国加州圣克拉拉。
AttoTude
完成 C 轮 5200 万美元融资，领投方 The Westly Group，参与方是是德科技、Allegis Capital、DNX Ventures、Sutter Hill Ventures、Mayfield、Canaan Partners、Wing Venture Capital。AttoTude 推出面向 AI 与超大规模算力基础设施的互连平台，融合专用集成电路信号生成技术与低损耗介质波导，实现单通道 200G/400G/800G 高带宽、高能效互连。其有线太赫兹射频方案可构建可扩展中长距离互连，突破铜线传输性能瓶颈，同时规避光通信技术的复杂架构。本轮资金用于首版原型机搭建与供应链落地。2024 年成立，总部美国加州门洛帕克，累计融资 1.43 亿美元。
HYFIX 空间智能
完成 1500 万美元种子轮融资，领投 Craft Ventures，参投方 Catapult Ventures、Multicoin Capital、Finality Capital、Sky Dayton。HYFIX 专为无人机、机器人设计系统级芯片，集成飞控、高精度定位、安全无线通信与本地智能计算。芯片可在 GPS 信号薄弱或完全无卫星信号环境稳定工作，兼容 ROS 2、ArduPilot、PX4 等开源生态，覆盖消费级、商用、军工全尺寸重量无人机市场。2022 年成立，总部美国加州圣克拉拉。
BigEndian 半导体
融资 600 万美元，领投 IAN 集团，参投东南亚 & 印度顶点风投、IvyCap Ventures、天使投资人。BigEndian 研发面向企业与消费场景的高性能监控摄像头 SoC，主打易运维、灵活可定制架构。该初创企业近期完成首款芯片流片，资金用于工程样片落地至商用部署。2024 年成立，总部印度班加罗尔。
Morphing Machines
A 轮追加 4.2 亿印度卢比（约 440 万美元），投资方 Navam Capital、Hero Enterprise、Colossa Ventures。Morphing Machines 开发多核大规模并行、运行时可重构 SoC 平台，核规模可从 16 核扩展至 4096 核。这款嵌入式处理器可单芯片集成多领域专用架构，根据任务事件按需调用，同步处理多类高优先级任务。目标市场航空电子、车载、5G/6G 通信、数据中心、AI 基础设施、高性能计算。资金用于测试芯片流片与客户试点项目。2005 年成立，总部印度班加罗尔。
二、AI 硬件赛道
Etched
正式走出隐形运营状态，融资 5 亿美元，投资方 VentureTech Alliance、简街资本、哈德逊河交易、Jump Trading、Two Sigma、Stripes、Ribbit Capital、Radical Ventures、Primary VC、Positive Sum 及个人投资者。Etched 协同设计前沿大模型推理专用芯片、整机机柜、配套软件与制造工艺。自研架构可降低芯片运算单元供电电压，官方称能以 80% 以上峰值浮点算力运行万亿参数稀疏混合专家模型，且不会触发过热降频。产品采用高带宽内存 / 静态随机存取存储器混合架构，搭配超低延迟高带宽互连构建共享内存池，加速多芯片间数据读取。企业计划今年夏季推出机柜级整机系统。2022 年成立，总部美国加州圣何塞，累计融资 8 亿美元。
Acrab
走出隐形模式，融资超 3.5 亿美元，投资方东南亚 & 印度顶点风投等。Acrab 开发面向边缘智能体 AI 的全栈计算架构，覆盖 AI 芯片、本地大模型推理、操作系统、多模态人机交互、智能体调度。自研系统级芯片专为终端本地推理设计，重点优化异构架构中中央处理器与神经网络处理单元协同调度效率。资金全部投入研发。2024 年成立，总部新加坡。
Fractile
融资 2.2 亿美元，领投 Accel Partners、Factorial Funds、Founders Fund，参投 Conviction Partners、Gigascale Capital、O1A、Felicis、Buckley Ventures、8VC、原有投资方。Fractile 研发前沿大语言模型推理芯片，采用算力单元与存储物理交错排布架构。企业称该方案可支持更长上下文窗口，在合理功耗约束下，同时为数千并发用户每秒输出数千词元。资金用于首款芯片量产交付。2022 年成立，总部英国伦敦。
Upscale AI
完成 A1 轮追加 1.9 亿美元融资，领投 Premji Invest，参投英伟达、Salesforce 风投、Seligman Ventures、淡马锡、Maverick Silicon、Mayfield、Prosperity7 风投、StepStone 集团、老虎环球。Upscale AI 提供超低 AI 推理延迟网络配套芯片、整机与软件平台，基于 ESUN、超加速链路、超以太网等开源标准，将图形处理器、AI 加速器、内存、存储、网络整合为一套同步协同 AI 算力引擎。产品线包含数据中心高带宽 AI 交换网络、基于 SAI/SONiC 的网络操作系统、整机机柜方案。2025 年成立，总部美国加州圣克拉拉，累计融资 5 亿美元。
XCENA
完成 B 轮 1.35 亿美元融资，领投 Atinum Investment、IMM Investment，参投 SBI Investment、未来资产资本、STIC Ventures、Wonik 投资、SV Investment、LB Investment、Corstone Asia、Kiwoom Investment、DSC Investment、新韩风投、韩国开发银行、KDB 资本、Premier Partners、Kolon Investment、Company K Partners、K2 Investment Partners、Partners Investment、Kyobo 证券。XCENA 研发存内计算架构，消除 AI 基础设施与高算力场景的数据传输瓶颈。产品基于 CXL 3.2 标准，整合大容量池化 DDR5 内存与近存处理单元 —— 内置数千颗定制 RISC-V 内核与向量运算引擎，支撑数据预处理、键值缓存管理等数据调度任务；配套多层应用程序接口、仿真工具、驱动程序的全栈软件开发套件。资金用于实地性能验证、全球规模化落地、拓展市场渠道。企业前身 MetisX，2022 年成立，总部韩国城南市，累计融资 1.85 亿美元。
Dnotitia
完成 A 轮 900 亿韩元（约 6120 万美元）融资，领投 Elohim Partners，参投 Kiwoom Investment、Starting Line、Maple Investment Partners、Daesung Startup Investment、新韩风投、Ulmus Investment、KOLON Investment、HB Investment、Tony Investment、SJ Investment Partners、FuturePlay。Dnotitia 研发向量数据库与向量数据处理单元（VDPU），加速生成式 AI 的数据检索与运算。向量处理单元是企业统一 AI 数据栈核心，整合外部知识库、长期记忆、运行内存；同时开发可本地运行大模型的个人终端硬件。2023 年成立，总部韩国首尔。
HrdWyr
完成 A 轮 1300 万美元融资，领投 Ideaspring Capital，参投 Singularity AMC、Avatar Growth Capital、Persistent Systems。HrdWyr 开发领域专用 AI 系统级芯片。芯片架构融合实时处理与自适应学习，内置专用 AI 引擎实现智能决策与并行运算；机器学习模块可根据真实运行数据迭代优化芯片性能。目标应用消费电子、白色家电、电动汽车、数据中心。2023 年成立，总部印度班加罗尔。
三、电子设计自动化与芯片设计赛道
Cognichip
完成 A 轮 6000 万美元融资，领投 Seligman Ventures，参投 SBI Investment、Mayfield、Lux Capital、FPV、Candou Ventures 等。Cognichip 打造融合物理规则的芯片设计 AI 基础大模型，结合逻辑推理与物理仿真推演，应对复杂设计空间，提供统一规划调度、无上限上下文管理、可预期运行效率、安全芯片设计环境部署。方案摒弃传统串行开发流程，改用并行自适应高度自动化设计体系；企业称这套 AI 全栈设计工具可缩短开发周期、降低研发成本，同时从功耗、性能、面积维度优化芯片。2024 年成立，总部美国加州红木城，累计融资 9300 万美元。
Architect Labs
走出隐形运营，完成 2400 万美元种子轮融资，领投 Kindred Ventures，参投 Race Capital、TQ Ventures、Together Fund。Architect Labs 搭建端到端 AI 系统，可根据客户需求、目标算力负载完成定制芯片设计，并输出可形式化验证的设计成果。资金用于算力基建、AI 算法研发、与早期合作伙伴协同流片量产芯片。2025 年成立，总部美国加州帕洛阿尔托。
BoolSi
完成 600 万美元种子轮融资，领投 Fine Structure Ventures，参投 Pillar VC、Fifth Quarter Ventures、Coalition Ventures。BoolSi 自研编译器，可读取 C/C++ 等高级语言嵌入式代码，自动生成配套现场可编程门阵列加速器电路与驱动程序，挂载在中央处理器旁，针对性解决算力瓶颈。企业训练神经网络，完整覆盖程序运行逻辑对应的电路集合；训练收敛至离散数值后转化为数字电路，配套功能验证、形式化验证保证正确性。初期目标客户为机器人领域嵌入式开发工程师。2023 年成立，总部美国马萨诸塞州波士顿。
四、制造与设备赛道
Rapidus
获得日本信息处理推进机构追加 1500 亿日元补贴（约 9.43 亿美元），本年度此前已完成一轮投资。Rapidus 是纯晶圆代工厂，采用一体化端到端模式提供先进制程工艺与先进封装服务。企业当前在建 2nm 逻辑芯片晶圆厂，预计 2027 年实现量产。2022 年成立，总部日本东京。
Syenta
完成 A 轮 3700 万澳元（约 2600 万美元）融资，领投 Playground Global、澳大利亚国家重建基金，参投 Investible、Salus Ventures、Jelix Ventures、Wollemi Capital。Syenta 研发本地化电化学制造工艺，一步完成薄膜沉积与图形化，制备高分辨率芯片间互连结构。工艺采用带介质图形的印章电极，构建独立电化学微单元，仅在单元内部精准沉积金属。企业称该技术可在超 1000 平方毫米大面积基板上制备亚微米级互连，同时保障高产能。2022 年成立，总部澳大利亚悉尼。
Itera
走出隐形模式，完成 1200 万美元种子轮融资，投资方 Upfront Ventures、Costanoa Ventures、Colle Capital。Itera 推出基于玻璃与液态金属基板的柔性电路板测试、原型开发系统，基板重构切换耗时不足 60 秒。商业模式：客户交付设计文件，企业在基板上完成编译布线，提供安全远程电路访问权限用于调试迭代，项目结束交付可直接量产的设计文件。2024 年成立，总部美国加州旧金山。
五、测试、量测与检测赛道
Nearfield Instruments
完成 D 轮 3.8 亿美元融资，领投富达投资管理，参投淡马锡、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G Investments、Invest-NL、卡塔尔投资局、TNO 风投、荷兰国际集团。Nearfield Instruments 主营半导体检测与量测设备。自研三维扫描探针显微镜系统，可对 3nm 及以下环绕栅极场效应管、互补场效应管、混合键合结构开展非破坏性在线量测，包含高深宽比沟槽、环绕栅极凹槽、通孔、多层堆叠等复杂结构侧壁尺寸检测。设备采用微型扫描探针显微镜并行架构提升产能；侧壁成像模式融合侧壁力传感与多传感器融合算法，精准定位探针三维坐标。企业 2016 年自荷兰 TNO 科研机构分拆独立，总部荷兰鹿特丹。
Liquid Instruments
完成 C 轮 5000 万美元融资，领投是德科技、澳大利亚国家重建基金公司。Liquid Instruments 研发软件定义测试测量设备，依托现场可编程门阵列将多款仪器集成一体。可重构平台集成示波器、可编程电源、PID 控制器、数字逻辑分析仪、任意波形发生器、数据记录仪、频谱分析仪等功能。产品线覆盖便携式快速实验设备、高带宽高端整机，支持多仪器同步搭建定制测试系统，应用航空航天、半导体、量子科研领域。资金用于产品迭代、平台扩容、拓展重点行业市场。2014 年成立，总部澳大利亚堪培拉。
Invisix
完成 2000 万欧元（约 2330 万美元）种子轮融资，投资方日立风投、Transition Ventures、imec.xpand、斗山投资等。Invisix 推出高通量无损量测设备，采用软 X 射线散射测量技术。自研高次谐波发生（HHG）技术：短脉冲激励激光激发稀有气体至高能态，辐射多波长短波软 X 射线，相比传统单波长激光输出更丰富三维结构信号。搭配重构算法与机器学习，还原芯片内部精细三维结构，适配大规模量产高产能需求，已成功完成环绕栅极晶体管关键尺寸量测。资金用于首款商用整机研发、客户现场演示、团队扩招。2025 年自阿斯麦分拆独立，总部荷兰埃因霍温。
FusionAP
完成 200 万美元预种子轮融资，领投东南亚 & 印度顶点风投、南方资本集团。FusionAP 打造地缘中立的第三方半导体封测（OSAT）平台，面向先进 2.5D、3D、超越摩尔封装方案，融合芯粒架构、先进互连、系统级优化。资金用于工程与工艺产线搭建、研发知识产权开发、试点产能建设。2025 年成立，总部马来西亚槟城。
六、模拟及混合信号赛道
Stathera
完成 B 轮 5500 万美元融资，领投 Maverick Silicon，参投 Celesta Capital、BDC Capital、联发科创新基金、兴勤电子、Ultratech Capital Partners。Stathera 研发基于微机电系统的时钟方案，同时输出兆赫兹、千赫兹基准时钟，可替代两颗石英晶振。除低相位噪声封装微机电振荡器外，还提供嵌入式谐振器，可集成至微控制器 / 系统级芯片 / 电源管理芯片用于系统控制、功耗切换、实时时钟，也可嵌入通信芯片。企业称产品抗温变、抗振动冲击，功耗与占用面积更低，适配可穿戴、物联网、智能手机等无线终端。资金用于第二代 32.768kHz 产品量产、面向 AI 数据中心新一代双模式平台研发。技术源自麦吉尔大学，经 Nxtsens 迭代，2020 年成立，总部加拿大魁北克蒙特利尔，累计融资 7500 万美元。
Point2 Technology
B 轮追加 3140 万美元融资，领投 Maverick Silicon，参投英伟达 NVentures、联电资本。Point2 研发超低功耗、超低延迟射频与混合信号互连 SoC、智能信号重定时器，面向数据中心可扩展高带宽密度、数太比特级线缆互连。有源射频线缆平台利用毫米波射频收发系统级芯片，在塑料介质波导内无线传输数据。企业称纯电气架构可通过现代无线调制技术，实现 800G/1.6T/3.2T 及以上线缆传输速率。2016 年成立，总部美国加州圣何塞。
七、功率器件赛道
Reed Semiconductor
融资 1 亿美元。Reed 面向多行业提供功率半导体产品，产品线包含多相控制器、智能功率级、功率模块、中间母线转换器、电子保险丝、功率多路复用器、负载点直流 - 直流控制器。资金用于产品迭代、拓宽市场、扩大运营规模。2019 年成立，总部美国罗德岛州沃里克。
IVWorks
完成上市前 450 万美元融资。IVWorks 生产射频与功率半导体用氮化镓外延片，提供选区再生长工艺，优化氮化镓器件接触电阻；同时推出碳化硅基底氮化铝高电子迁移率晶体管、硅基氮化镓高电子迁移率晶体管、垂直结构氮化镓外延片。企业拓展 E 波段、W 波段卫星通信与无线回传射频产品，以及配套高带宽内存、图形处理器平台的负载点转换器 AI 供电方案，筹备韩国科斯达克上市。2011 年成立，总部韩国大田，累计融资 3300 万美元。
八、光子与光学赛道
HyperLight
完成 C 轮 8000 万美元融资，领投联发科，参投联电资本、捷普、富士康、SG Growth Capital、CDIB-TEN Capital、卡塔尔投资局等。HyperLight 供应薄膜铌酸锂光子集成电路。自研薄膜铌酸锂芯粒平台统一适配短距离 IMDD 数据中心插拔光模块、长距离相干数通 / 电信光模块、共封装光学器件，整套架构可大规模量产，兼具超高调制带宽、CMOS 级驱动电压、超低光损耗。当前支持单通道 200G 传输，400G 通道方案已送样客户。资金用于扩充产能、加速产品认证、芯粒平台规模化。2018 年成立，总部美国马萨诸塞州剑桥。
nEye
完成 C 轮 8000 万美元融资，领投 Sutter Hill Ventures，参投 Alphabet 旗下 CapitalG、微软 M12、Socratic Partners 等。nEye 研发单芯片集成硅光、微机电、CMOS 的光线路由交换机，面向数据中心与 AI 算力网络。可重构光互连采用小型高速光层，灵活池化调度中央处理器、图形处理器、内存资源。资金加速研发与大规模量产。2020 年成立，总部美国加州圣克拉拉，累计融资 1.52 亿美元。
OpenLight
完成 A1 轮 5000 万美元融资，领投 Matter Venture Partners，参投 Acclimate Ventures、Catapult Ventures、Xora Innovation、Capricorn Investment Group、Mayfield、New Legacy Ventures。OpenLight 依托自研工艺设计套件（PDK），提供定制光子专用集成电路设计与制造服务。基于磷化铟与硅光异质集成工艺，工艺库覆盖无源、有源器件，包含集成激光器、调制器、光放大器、光电探测器，配套 400G 调制器、片上磷化铟异质集成激光器技术，同时提供设计服务。资金扩充工艺库、推进 1.6T/3.2T 参考光子芯片研发。企业原为新思科技子公司，2025 年独立拆分，总部美国加州圣巴巴拉。
九、传感器赛道
Eyeo
完成 A 轮 4000 万欧元（约 4710 万美元）融资，领投 Innovation Industries，参投 imec.xpand、Invest-NL、QBIC Fund、德国高科技创业基金、布拉班特发展局。Eyeo 推出纳米光子分光成像传感器技术，兼容所有 CMOS 传感器平台。基于垂直波导架构分光，将光子定向导入独立像素；相较传统彩色滤光片大幅提升感光灵敏度，暗光环境优势显著，支持 0.5 微米以下像素完整采集色彩信息，提升成像分辨率。资金用于完善传感器设计能力、拓展原厂设备厂商合作生态、推进商用落地。2024 年自 imec 分拆成立，总部荷兰埃因霍温。
Prophesee
融资 2000 万欧元（约 2320 万美元），领投 Critical Path Ventures。Prophesee 研发类脑事件型图像传感器，模拟人类视觉系统：每个像素独立微秒级响应运动变化，可在暗光、逆光、复杂背景下捕捉高速不规则目标。传感器配套内置 AI 处理软件平台，近期推出一体化无人机探测跟踪系统，同时面向工业、消费电子、车载市场供货。2014 年成立，总部法国巴黎。
