发布信息
登陆/注册

企业报道 

当前位置： 首页 企业报道 正文

「芯承半导体」:封装基板企业,完成新一轮融资,燕创资本、石溪资本投资

作者：本站编辑      2026-07-14 23:27:25     0
「芯承半导体」:封装基板企业,完成新一轮融资,燕创资本、石溪资本投资
芯承半导体创始人谷新，香港城市大学电子工程博士毕业，在深南电路工作了十五年，从研发工程师一路做到首席研发专家、封装基板事业部研发负责人。在深南电路期间带团队完成了多个国家02重大专项的基板技术攻关，个人申请封装基板相关专利五十多件，第一发明人授权的有26件。拿过广东省科技进步奖一等奖、深圳市科技进步奖一等奖、中国专利优秀奖。发表过20多篇论文，其中12篇SCI。
公司聚焦于高密度倒装芯片封装基板的创新研发与规模化生产，不仅掌握了国内行业领先的封装基板核心技术，更具备卓越的量产实力。其产品凭借卓越性能，广泛应用于智能手机、AI数据中心、5G通讯及自动驾驶等前沿科技领域的芯片产品，为行业发展注入强劲动力。
芯承半导体主攻两个方向：FC CSP（芯片尺寸封装基板，用在手机处理器、WiFi芯片这些）和FC BGA（球栅阵列封装基板，用在CPU、GPU、FPGA这些高性能计算芯片上）。FC BGA是封装基板里技术门槛最高的一块，全球能做好的工厂没几家。公司目前量产的线路精度到了12/12微米，FC BGA已经给客户送过样，实验室在做22层基板的攻关。另外还做了800G和1.6T光模块的封装基板，14层，已经批量出货。
芯承半导体有三条工艺路线：MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路）和SAP（半加成法）。MSAP是目前FC CSP和FC BGA的主流工艺，公司在这个方向上能做到12/12微米量产，研发到了10/10微米。
芯承半导体2022年3月成立。成立三年多已经完成多轮融资，引入了龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团、鼎晖百孚、北京北科中发展启航创投、卓源资本、朝希资本、海通开元、龙芯中科等机构和产业资本，中山投控集团多轮跟投。本轮由燕创资本、石溪资本投资。
公司规划在北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产于一体的智能化工厂现代化基地，项目总投资规模高达约25.5亿元，将分两期有序推进建设。项目圆满落成后，将有力填补国内高端封装基板市场的产能缺口，为提升我国半导体产业链的自主可控能力贡献重要力量，推动助力国内半导体产业迈向更高水平的发展阶段。
如对该项目感兴趣，请扫码交流：

推荐阅读

清华系创始团队「加速进化」：获超亿元融资，A轮融资已累计超5亿，引领人形机器人创新浪潮

港大创始团队「留形科技」：用“海马体”开启空间智能生态，已完成Pre-A轮，空间智能SDK正式上线

「如身机器人」创始人师云雷德国汉堡大学博士-养老机器人赛道黑马，成立2年融5轮，两月连拿千万级融资，已发格物（UniGym）和齐家Q1系列

清华系创始团队「星际光年」：具身智能通用平台Gaia Hand 20系列现货正式发售！

北大系创始团队「灵初智能」，已完成新一轮融资，新一代具身模型发布，Psi-R2与Psi-W0双系统协同，全球最大人类手部操作数据集开源！

追觅生态企业「启新颐年」：以“科技有温度，颐年更安心”重构AI+智慧康养新图景

清华系创始团队「星动纪元」：击败PI ，包揽「具身奥林匹克」三项全球第一，刷新世界纪录，获近10亿元A+轮融资！

清华系创始团队「零次方机器人」：算力龙头入局！润泽集团领投新一轮超亿元融资

智元A3发布即进租赁平台，擎天租成为机器人的“首发应用市场”

清华系创始团队「面壁智能」：完成新一轮数亿元人民币融资，2026年累计融资超10亿，国家队与产业龙头携手布局面壁端侧大模型

AWE2026:「乐享科技」完成2亿元“天使++”轮融资，天使轮融资总额近5亿元，聚焦消费级具身智能赛道

「若创科技」创始人洪小平伯克利分校博士：融资近亿元，被主流科创圈忽视的千亿市场，竟然是电动轮椅

浙大系灵巧手公司「曦诺未来」：完成数亿元Pre-A轮融资，做到市面最轻、负载力最高，全面加速技术量产进程

清华系创始人「源升智能」：完成数千万元天使++轮融，造灵巧手“六边形战士”，解锁30公斤负载+精准操作新体验

「首形科技」创始人哥大博士胡宇航：一年5轮融资，国内首个游戏角色仿生机器人「方承意」走入现实！迈入“IP级仿生机器人”新里程碑

AWE2026｜GDPS2026: RoboParty「萝博派对」跻身具身开源第一梯队，完成2000万美元天使轮融资，三轮融资加注开源生态

上交系创始团队「灵巧智能」：以手为钥，开启具身智能的“有用”时代

清华系「他山科技」：攻克AI触觉感知核心技术，占据全球人形机器人80%市场，已完成A3轮与A4轮融资，两轮融资总额约数亿元

华科系「赛感科技」：完成Pre-A+轮融资，离电电子皮肤与灵巧手方案获高度关注，加速全球柔性触觉传感技术创新与产业落地

「诺仕机器人」：灵巧手关键部件突破，全球最小电缸诞生，原法雷奥团队创业、上汽等投资超亿元

中科大系钟翰森博士「奇算光启」：光计算芯片企业，已完成天使轮融资

「向至科技」：重塑机器之眼，发布 LUC-POINT™ 单点高精度测距产品

「镓未来」：获亿元B++轮融资，推出“9mΩ”车规级 GaN FET ，打破功率氮化镓能效天花板！

「聚合光电」：信科资本被投企业，PZT薄膜晶圆再创光子芯片佳绩

华科系创始人「星博谱光」：以国产创新引领移动光谱新赛道

香港城大「铂识科技」：已获100万港元的天使基金投资，研制新型半导体晶片（3DIC）封装材料

清华系「星动纪元」再获超2亿美元融资，顺丰领投！完成具身行业首个PMF

上交系「图灵量子」：完成数亿元新一轮融资，光量子计算工程化「身位」领先，打造算力无界的未来智算中心

「铟杰半导体」：实现光电半导体核心材料进口替代

「芯宿科技」创始人MIT博士赵昕：智能芯片赋能医疗科技，完成A+轮融资

「烯晶半导体完」：晶圆级代工能力已就绪，完成8英寸碳纳米管脑机接口晶圆交付，已完成新一轮融资

「模驭AI」：完成数百万元种子轮融资，开启「价值零售化」与「交付自主化」新范式，徐汇资本独家投资

「星钥半导体」：英诺赛科创始人骆薇薇博士创立，完成A轮融资，高瓴、红杉等参投，8英寸Micro-LED芯片中试线通线

华科系创始团队「安湃芯研」：完成近亿元A轮融资，专注薄膜铌酸锂光子芯片及光学引擎研发，新品发布 | TFLN-110GHz强度调制器

「芯塔电子」：已获近亿元Pre-A轮融资，新一代SiC MOSFET为固态变压器规模化商用筑牢 “芯” 底座

「奇点光子」：已完成天使轮融资，聚焦AI计算高速光互联领域光电芯片与芯粒产品的研发及产业化

哈佛创始团队「 Axoft」： 5500万美元A轮融资，推进超仿生脑机接口的临床试验进程，已成功植入11名患者（包括1例在上海完成的病例）

「小满书简」访谈企业：魔形智能完成数亿元Pre-A轮融资，加速"Token超级工厂"规模化布局

清华系「星环聚能」：完成5亿元A+轮融资，累计融资超20亿元

哈佛创始人王骋博士「犀里光电」：获新一轮融资，联想创投加码薄膜铌酸锂光子芯片平台

「途见科技」创始人斯坦福博士后赖建诚：完成超亿元Pre-A轮融资，柔性触觉传感器，低成本触觉手套将量产落地

清华系「玻色量子」：完成10亿元B轮融，发布新一代专用量子计算机“驭量·山海1000”及通用光量子芯片

清华系「鹿明机器人」：完成数亿元A1及A2轮融资，产业巨头深度参与，累计融资近10亿元

「帕西尼感知科技」：再获超10亿融资，估值破100亿：以「全球唯一百亿级实采全模态数据」重塑具身智能模型天花板，1个月发布3款传感器

「元川微」获得数亿人民币天使轮融资，华为芯片老兵押注LPU架构，聚焦AI推理算力

清华系「太初元基」：完成新一轮“A+轮”融资，适配40+AI大模型，国产大模型爆发红利正向上游加速传导

「北京人形」：完成首轮超7亿元融资，「最强大脑」双冠加冕！北京人形 Pelican‑Unify 1.0 登顶世界第一，具身大脑能力跻身世界第一梯队

清华系「探微芯联」：连续完成数亿元融资，国产全自研Scale-up超节点解决方案提供商，国内首家全栈式对标英伟达「NVLink+NVSwitch」架构

「玏芯科技」：入选2025“GEI中国潜在独角兽企业榜单”，200G/Ln全系列产品

「卓誉科技」：完成新一轮融资，卡位零部件核心赛道，单月订单突破5000万

上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）：入选首批重点培育中试平台名单，以量子计算领域全国唯一入选单位

「灵境光启」：以创新光互联技术助力AI算力升级

六维力传感器头部企业「蓝点触控」：宣布完成C++轮数亿元人民币融资，剑指机器人力觉赛道“隐形冠军”

上交系「奇异摩尔」：单通道400G已就绪！奇异摩尔揭开800G AI超级网卡序幕

清华系「苹芯科技」：专注于存算一体技术的芯片设计

清华系「脑回录」： 完成种子+轮融资，非侵入式BCI，推动运动脑机接口走向真实场景，首款产品：AI运动头带

帝国理工团队「触零科技TGO」端侧 AI 助力万物“触”手可及，AI的下一感官：从视觉、听觉到“触觉智能”

剑桥博士「青心意创」：完成亿元级Pre-A轮融资，定义“具身角色智能机器人”范式，要做“会走路”的情绪陪伴机器人

剑桥博士「鲲游光电」：晶圆级光学独角兽企业，完成4亿C+轮融资，AR光波导+3D传感元件出货领先

中科大系「中科优材」斩获近2亿元Pre-A轮融资，加码高端PET光学膜

「傲科光电」：完成亿元B+轮融资，国内唯一高速光电芯片规模交付厂商，针对新一代数据中心光互连和骨干网应用，4x200G硅光ICR正式商用

牛津大学校友「津渡生科」：完成近亿元A轮融资，以物理AI重塑生命科研范式

「分子之心」：中国AI for Science上亿美元融资，世界级科学家领衔，多方资本押注AI生物“产业新基建”

中科院系「中科岛晶」：具备完善的玻璃微结构制作和玻璃通孔TGV系统封装技术

「远见智存」：发布HBM3/3e高带宽存储芯片，带宽迈入800GB/s级别，在HBM这一“AI算力基石”领域迈出了关键一步

「硫通光子」：空分复用光通信与光互连领军企业，新品发布｜全自动光芯片耦合封测平台

「芯空光联」：光通信“新赛道”，携手中国联通研究院、富春江光电，共推空芯光纤产业化

「晨昏线科技」：月内连融两轮，发布 GCWM1 目标因果世界模型：以“因果思考”重构具身智能

「星凡智能」：完成新一轮超3亿融资，加速AI进入真实世界

清华系「清醒异构」：半年内连续完成了三轮融资，国内首个完成英伟达Ising量子校准大模型全链路国产化验证，量子模型RiverONE正式发布

「中器无量」：跑出中性原子计算“中国速度”

复旦系「不筹量子」：完成数千万人民币的天使轮融资，算法定义硬件

「芯爱科技」：专注于高端集成电路基板，FinFET产品用基板累计出货突破1亿颗，以先进工艺开启新征程

中科院系「弧光量子」：完成数千万元A轮融资，国内唯一专注量子基础软件产业化团队，曾牵头科技部重大专项

华科系「亦芯微」：聚焦于量子时代的安全领域赛道，前瞻布局后量子密码核心技术，发布基于RISC-V的后量子密码芯片

相关内容 查看全部