7月10日，触觉感知企业他山科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮投资方包括均胜电子、太平创新、奥克斯、鹏翎股份、Lavender Hill Capital Partners（LHCP）、洪山资本等产业方，老股东道氏技术、彬复资本追加投资。
他山科技成立于2017年，总部位于北京，专注于人工智能触觉感知技术及全栈式应用解决方案。公司自研了全球首款数模混合AI触感芯片，基于脉冲神经网络架构，支持多维触觉信号的低时延、低功耗端侧处理；全新一代大芯片已流片成功，预计2026年Q3正式发布。核心产品包括TS-F指尖触觉传感器（集成接近觉、三维力检测、温差与纹理感知，测力分辨率0.01N，可识别超30种材质）和TS-E机械手触觉传感器。公司是英伟达Isaac Sim全球首家触觉仿真合作伙伴，自研触觉模拟仿真已开源至MuJoCo和英伟达平台。目前，他山科技在人形机器人触觉传感器细分领域占据超80%出货量，已与180余家机器人产业链客户达成合作。
团队方面，创始人孙滕谌毕业于清华大学自动化系，是平面电容与曲面电容技术发明人；联合创始人杨五强同为清华大学77级自动化系校友，现为曼彻斯特大学终身教授；首席科学家Steve Furber为ARM架构共同发明人、英国两院院士。2019年，公司与曼彻斯特大学联合成立全球首个AI触觉感知实验室。公司已累计完成168项专利申请，其中发明专利75项。
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